IoT・AIと有機ELスマートフォン搭載を背景とする半導体・FPD需要拡大期待
FY2017に初出。22回の記載のうち8回が「後退」で、最初の「後退」はFY2018-Q3。直近の記載はFY2026-H1。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。23社中6社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに2社。
- FY2026-H1対処有価証券報告書
「半導体製造装置関係が増加傾向に転じ始めたものの」
半導体製造装置関係が増加傾向に転じ始めたとの記載により、従来の調整局面から回復方向への変化を記載している。ただし、産業システム関連事業全体は自動車関連製品・環境関連設備向け製品の減少により減収となった。 - FY2025対処有価証券報告書
「半導体製造装置関連について当社コア製品であるシース熱電対及びシーズヒーターは調整段階から出て戻りつつありますので引き続き受注確保に注力してまいります。」
半導体関連市場について、調整段階が続くとの従来説明から、コア製品が調整段階から出て戻りつつあるとの回復途上の説明を記載している。ただし、経営成績の分析では依然として調整段階とされている。 - FY2025-H1後退有価証券報告書
「半導体製造装置関連製品は調整段階の状況が続いておりますが」
前期にコア製品が調整段階から戻りつつあるとされた半導体関連について、今回は調整段階の継続が前面に出ており、回復期待の表現が弱まっている。 - FY2024対処有価証券報告書
「半導体製造装置関連について当社コア製品であるシース熱電対及びシーズヒーターは調整段階から出て戻りつつあります。」
前期に『次期も調整が続く』とされた半導体・ＦＰＤ関連市場について、コア製品が調整段階から戻りつつあるとの説明に変化している。ただし、完全回復とは記載していない。 - FY2023後退有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置関連については、まだ調整段階から抜け出せずにいる状態であり次期も同様に推移すると見込まれます。2025年から回復に転じると予想されますので注視してまいります。」
半導体・ＦＰＤ製造装置関連市場について、従来の需要拡大・回復期待から、次期も調整が続き、2025年から回復すると見込む説明へ変化している。 - FY2022前進有価証券報告書
「社会のデジタル化を背景に、半導体市場において先端技術投資や生産能力増強投資等が積極的に進められ、半導体に対する需要の拡大が続き、ＦＰＤ業界においても、ＩＴ用液晶パネル関係の設備投資が活発化した」
従来のIoT・AI・5G等を背景とする半導体需要拡大期待に沿って、半導体需要の拡大が続き、今回はFPDのIT用液晶パネル関連投資の活発化も明記された。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「社会のデジタル化を背景に、半導体市場において先端技術投資や生産能力増強投資等が積極的に進められ、半導体製造装置に対する需要の拡大が続いた」
社会のデジタル化、先端技術投資、生産能力増強投資を背景とする半導体製造装置需要の拡大継続を再確認している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「社会のデジタル化を背景に、半導体市場において先端技術投資や生産能力増強投資等が積極的に進められ、半導体製造装置に対する需要の拡大が続いた」
社会のデジタル化、先端技術投資、生産能力増強投資を背景とする半導体製造装置需要の拡大継続を再確認している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「産業システム関連事業におきましては、半導体市場における世界的な半導体不足の解消と今後の需要拡大を見据えた生産能力増強等による半導体需要の高まりにより温度センサーおよび加熱機器等の半導体製造装置関連製品が増加いたしました。」
従来のIoT・AI・5G等を背景とする半導体需要拡大の見通しに加え、世界的な半導体不足の解消と生産能力増強等を背景とする需要の高まりを記載し、半導体製造装置関連製品の増加を確認している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「産業システム関連事業につきましては、IoT、AI、5G等の情報通信技術の用途の拡がりによるデータ社会への移行を背景とした半導体需要の高まりに伴い、半導体関連市場の拡大が続いております。」
IoT・AI・5G等の情報通信技術の用途拡大を背景とする半導体需要の高まりと市場拡大の見通しを再確認している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「産業システム関連事業につきましては、IoT、AI、5G等の情報通信技術の用途の拡がりに伴う半導体需要の高まりにより半導体製造装置関連製品が増加し、売上高は16億１千２百万円（前年同期比34.2％増）となりました。」
IoT・AI・5G等の情報通信技術の用途拡大を背景とする半導体需要の高まりと、半導体製造装置関連製品の増加を再確認している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「IoT、AI、5G等の情報通信技術の用途の拡がりに伴う半導体需要の高まりにより半導体製造装置関連製品が増加し」
IoT・AI・5G等の情報通信技術の用途拡大を背景とする半導体需要への見通しと整合する形で、半導体製造装置関連製品の増加を記載している。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「産業システム関連事業におきましては、IoT、AI、5G等の情報通信技術の用途の拡がりに伴う半導体需要の高まりにより半導体製造装置関連製品が増加いたしました。」
IoT・AI・5G等の情報通信技術の用途拡大を背景とする半導体需要への期待・見通しと整合する形で、半導体製造装置関連製品の増加を記載している。有機EL・FPDについての当四半期の言及はない。 - FY2020引き上げ有価証券報告書
「IoT、AI、5Gに伴う情報通信技術の用途の拡がりを背景とした投資がおこなわれています。加えて、テレワーク、オンライン授業、動画配信サービス利用の増加等による需要の高まりもあり、半導体製造装置市場は拡大基調へ向かうものと見込んでおります。」
従来のIoT・AI・5Gによる回復期待に加え、テレワーク・オンライン授業・動画配信サービス利用の増加を需要要因として追加し、半導体製造装置市場の拡大見通しを示している。 - FY2020-Q3後退有価証券報告書
「当第３四半期累計期間（2019年10月１日～2020年６月30日）は、エネルギー関連製品及び産業システム関連製品とも前期に比し需要低迷が予想される中、期前半は、計画を上回る状況で推移いたしました。しかし、３月以降、新型コロナウイルス感染症の拡大防止に向けた経済活動の自粛等の影響により企業活動が制限された状況の下、Web会議、テレワーク等の積極的な活用により受注の確保および生産性の維持・向上に取り組みましたが、顧客企業における計画の延期および中止等の影響もあり、全体的に低調に推移いたしました。」
従来のIoT・AI・5G等を背景とする市場回復期待よりも、需要低迷の予想、新型コロナウイルス感染症による企業活動制限、顧客計画の延期・中止及び全体的な低調推移が前面に出ている。 - FY2020-Q1後退有価証券報告書
「当第１四半期累計期間（2019年10月１日～2019年12月31日）は、核融合関連製品は比較的順調であったものの、研究機関向け原子力関連製品の減少及び民間企業の設備投資需要の低迷等の影響により、大口案件が少ない状況で推移いたしました。」
前期通期に示されていたIoT・AI・5G等を背景とする市場回復期待に対し、当四半期は民間企業の設備投資需要低迷と大口案件の少なさが前面に出ており、需要回復期待の記載が弱まっている。 - FY2019後退有価証券報告書
「産業システム関連製品は、半導体メモリ及びＦＰＤ関連の設備投資需要の減退による調整局面にありますが、近年のテクノロジーの進化によりIoTや人工知能(AI)、次世代通信規格(5G)等を背景とするさらなる市場の拡大が見込まれており、今後は需給バランスの改善により回復基調へ向かうものと見込んでおります。」
IoT・AI・有機ELを背景とする従来の需要拡大期待に、5Gと需給バランス改善による回復期待を加えた一方、半導体メモリ・FPD設備投資需要の減退による調整局面にあると明示している。 - FY2019-Q3後退有価証券報告書
「半導体及びＦＰＤ製造装置関連製品において、納期が集中した前期の反動減に加え需要回復が想定より遅れている影響等により」
IoT・AIや有機ELを背景とする半導体・FPD需要への従来の期待に対し、前期の反動減に加えて需要回復が想定より遅れているとの留保が加わっている。 - FY2019-Q2後退有価証券報告書
「当第２四半期累計期間（2018年10月１日～2019年３月31日）は、半導体製造装置関連製品及びＦＰＤ製造装置関連製品において前期の反動減が予想される中」
従来のIoT・AIや有機ELを背景とする半導体・FPD需要への期待に対し、今回は前期の納期集中による反動減が予想されるとの留保が前面に出ている。 - FY2018再掲有価証券報告書
「あらゆるモノがネットでつながる「ＩｏＴ」や人工知能（ＡＩ）の普及に伴い、今後も半導体製造装置関連製品の需要は継続するものと思われます。また、スマートフォンや大型テレビへの搭載が見込まれる有機ＥＬパネルの製造装置への投資拡大が期待されるなど、ＦＰＤ製造装置関連製品も引き続き堅調に推移するものと思われます。しかしながら、トランプ政権の保護貿易主義を巡る各国との対立による経済への影響が各方面に出ており、当面は調整局面が続くものと思われます。」
IoT・AIや有機ELによる半導体・FPD需要への期待を維持する一方、保護貿易主義を巡る対立と当面の調整局面という留保も継続している。 - FY2018-Q3後退有価証券報告書
「４月以降、半導体製造装置関連製品及びＦＰＤ製造装置関連製品の一部において在庫調整等の動きがみられたものの、全体的には順調に推移した」
半導体・FPD製造装置関連製品が引き続き好調という従来の見通しに対し、一部製品で在庫調整等の動きがみられたとの留保が加わっている。一方、全体的には順調と記載している。 - FY2017初出有価証券報告書
「あらゆるモノがネットでつながる「ＩｏＴ」や人工知能（ＡＩ）の普及で半導体需要が拡大すると思われます。また、有機ＥＬパネルはスマートフォンへの搭載が増え製造装置への投資拡大が期待されるなど、半導体製造装置関連製品およびＦＰＤ製造装置関連製品は引き続き好調に推移するものと思われます。」
IoT・AIの普及による半導体需要拡大と、有機ELパネルのスマートフォン搭載増加による製造装置投資拡大を、今後の市場環境として記載している。