メモリー価格下落による収益性悪化への懸念
FY2019-Q2に初出。17回の記載のうち6回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
リックスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2023年）より2年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。6社中3社が悪化側に。
直近の記載が「後退」なのは、ほかに0社。
- FY2025後退有価証券報告書
「同業界では、世界の動向として、AI関連の技術開発の進歩に伴い、特にロジック半導体を中心に需要の拡大が継続して見られました。」
メモリー価格下落による収益性悪化への直接的な言及はなく、AI・ロジック半導体を中心とする需要拡大が記載された。 - FY2024後退有価証券報告書
「同業界では、世界の動向として、半導体関連の売上は落ち込みが見られていた前年度から一転し、前年同期比で増加が見られました。」
前期までのメモリー需要・半導体売上低迷への直接的な懸念から、半導体関連売上の前年同期比増加と回復傾向の記載へ変化している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「同業界では、世界の動向として、コロナ禍におけるデジタル化により活況であった前年同期と比較すると半導体関連の売上は減少しておりますが、全体として回復傾向が見られました。日本の動向としては、車載・パワー半導体の製造が活況であり、各種半導体への投資も全般的に伸長しておりますが、依然として世界大手各社の設備投資費削減を受け半導体製造装置の売上は減少傾向で推移しております。」
半導体市場全体の回復、車載・パワー半導体投資の伸長がある一方、設備投資費削減による製造装置売上の減少傾向が継続している。 - FY2024-Q1半導体売上回復と設備投資削減が併存有価証券報告書
「日本の動向としては、需要部門の変化が見られ、車載・パワー半導体への投資が伸びておりますが、世界大手各社の設備投資費削減を受け半導体製造装置の売上は減少傾向で推移しています。」
車載・パワー半導体への投資が伸びる一方、世界大手各社の設備投資費削減により半導体製造装置売上が減少傾向となり、需要分野間の差が継続している。 - FY2023メモリー投資抑制とパワー半導体投資増が併存有価証券報告書
「同業界では、世界及び日本の動向として、メモリー半導体市場で投資の抑制が見られましたが、自動車用パワー半導体への投資が伸びるなど、需要部門において温度差が見られました。」
メモリー半導体市場の投資抑制が示される一方、自動車用パワー半導体への投資は伸長し、需要分野ごとの明暗が明確になっている。 - FY2023-Q3メモリ需要低迷と半導体装置需要継続が併存有価証券報告書
「同業界では、2022年世界売上高が過去最高となりましたが、メモリ分野の需要が低迷するなど業界全体の売上に大きな伸長は見られませんでした。日本の動向としては、半導体製造装置関連で需要の高まりに多少の鈍化は見られたものの依然として需要は継続し、売上は拡大基調で推移しました。」
世界半導体売上高は過去最高とされる一方、メモリ分野の需要低迷と業界全体の伸び悩みが示されている。日本の半導体製造装置需要は鈍化しながらも継続している。 - FY2023-Q2後退有価証券報告書
「同業界では、世界の動向として、半導体の種類と地域により伸び率に差が生まれたものの、世界売上高は過去最高となり、今後も更なる成長が見込まれています。日本の動向としては、特に半導体製造装置関連で需要の高まりが継続し、売上の拡大が見られました。」
メモリー価格下落による収益性悪化への直接の言及はなく、世界半導体売上高が過去最高となり、製造装置需要も拡大していると記載された。 - FY2021後退有価証券報告書
「５Ｇ普及に伴う半導体需要や自動車向け半導体需要が重なったこともあり、半導体製造装置の世界販売・半導体材料の世界販売がいずれも伸長しました。」
メモリー価格下落による収益性悪化への直接の言及はなく、半導体関連の世界販売は伸長したと説明されている。 - FY2021-Q3後退有価証券報告書
「同業界では、５Ｇ普及を背景にした電子部品の需要は好調で、新型コロナウイルス感染症の影響を受けていた自動車の電装化・電動化を背景とした電子部品・半導体の需要も回復するなど、総じて好調に推移しました」
当四半期の業界説明ではメモリー価格下落による収益性悪化への言及はなく、電子部品・半導体需要は回復し、業界全体が好調とされた。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「同業界では、５Ｇ普及を背景にした電子部品の需要は堅調であるものの、新型コロナウイルス感染症の影響を受けた自動車生産台数の減少による、自動車の電装化・電動化を背景とした電子部品・半導体の需要が見通せず、先行きは不透明な状況で推移しました。」
5G関連需要の堅調さがある一方、自動車生産減少を背景とする電子部品・半導体需要の見通しにくさが継続している。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「同業界では、５Ｇ普及を背景にした電子部品の需要は堅調であるものの、新型コロナウイルス感染症の影響を受けた自動車生産台数の減少による、自動車の電装化・電動化を背景とした電子部品・半導体の需要も減速し、総じて低調に推移しました。」
5G関連需要の堅調さはあるものの、自動車生産減少を背景にした電子部品・半導体需要の減速が加わり、業界全体は低調となった。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「同業界では、５Ｇ関連電子部品の需要が下支えするものの、メモリ価格の下落による収益性の悪化や、自動車の電装化・電動化、産業機器の高機能化を背景とした電子部品・半導体の需要も減速し、総じて低調に推移しました。」
５Ｇ関連需要による下支えはあるものの、メモリー価格下落による収益性悪化懸念と電子部品・半導体需要の減速が継続している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「同業界では、５Ｇ関連電子部品の需要が下支えするものの、メモリー価格の下落による収益性の悪化や、自動車の電装化・電動化や産業機器の高機能化を背景とした電子部品・半導体の需要が減速し、総じて低調に推移しました。」
５Ｇ関連需要の下支えがある一方、メモリー価格下落による収益性悪化懸念と電子部品・半導体需要の減速が継続している。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「同業界では、メモリー価格の下落による収益性の悪化や、自動車の電装化・電動化や産業機器の高機能化を背景とした電子部品・半導体の需要も漸減の動きをみせるなど、総じて低調に推移しました。」
従来のメモリー価格下落による収益性悪化懸念に加え、電子部品・半導体需要の漸減が示され、リスク認識が強まっている。 - FY2019再掲有価証券報告書
「メモリー価格の下落による収益性の悪化などの不透明感は残るものの、新型スマートフォン向け、自動車の電装化・電動化や産業機器の高機能化を背景とした電子部品・半導体の需要は堅調で、総じて緩やかに成長しました。」
メモリー価格下落による収益性悪化の懸念は残るものの、需要堅調という状況認識が継続している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「同業界では、メモリー価格の下落による収益性の悪化などの不透明感は残るものの、新型スマートフォン向け、自動車の電装化・電動化や産業機器の高機能化を背景とした電子部品・半導体の需要は堅調で、総じて緩やかに成長しました。」
メモリー価格下落による収益性悪化の不透明感は残っているが、需要は堅調で、リスク認識は前四半期から大きく変わっていない。 - FY2019-Q2初出有価証券報告書
「同業界では、メモリー価格の下落による収益性の悪化などの不透明感はあるものの、新型スマートフォン向け、自動車の電装化・電動化や産業機器の高機能化を背景とした電子部品・半導体の需要が高水準で推移するなど、総じて順調に推移しました。」
メモリー価格の下落が収益性を悪化させる可能性について、不透明感として初めて明示されている。