世界的な半導体不足による製品納期遅延
FY2022-Q1に初出。13回の記載のうち5回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2022-Q1。直近の記載はFY2026-H1。
西川計測がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2024年）より3年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2024年。7社中1社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに2社。
- FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当中間会計期間における、当半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
世界的な半導体不足による製品納期遅延を含む既存リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2025対処有価証券報告書
「半導体業界の在庫調整が正常化したことに加え、通信・自動車関連の投資需要が拡大し」
半導体不足による納期遅延ではなく、半導体業界の在庫調整が正常化したことを記載しており、従来の納期リスクを巡る環境の緩和が示されている。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間会計期間における、当半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
世界的な半導体不足による製品納期遅延を含む既存リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期累計期間における、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
世界的な半導体不足による製品納期遅延を含む既存リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期累計期間における、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
世界的な半導体不足による製品納期遅延を含む既存リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2023対処有価証券報告書
「当部門につきましては、半導体不足に起因した納期遅延の影響が徐々に解消され、売上高は38億20百万円（前期比３億２百万円増）となりました。」
半導体不足に起因する納期遅延の影響が徐々に解消され、計測器売上高が前期比3億2百万円増加した。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「当第３四半期累計期間におきましては、プロジェクト案件が順調に推移したことに加え、半導体不足に起因した納期遅延の影響が徐々に解消されたこと等により、売上高は254億76百万円（前年同期比7.2％増）、営業利益は22億16百万円（前年同期比25.4％増）、経常利益は22億66百万円（前年同期比25.6％増）、四半期純利益は15億50百万円（前年同期比62.4％増）となりました。」
半導体不足に起因する納期遅延の影響が徐々に解消されたと記載され、前四半期まで顕在化していた納期リスクへの緩和が示されている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期累計期間における、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
世界的な半導体不足による製品納期遅延を含む既存リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「当第１四半期累計期間におきましては、企業の研究開発および品質検査に対する設備投資需要は底堅く推移し、受注高は85億14百万円（前年同期比1.0％増）、受注残高は209億52百万円（前年同期比24.7％増）となりました。一方、売上高につきましては、部材不足による納期問題が影響したことにより55億74百万円（前年同期比8.9％減）となりました。」
部材不足による納期問題が当第1四半期の売上高減少要因として引き続き実際に表れている。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「当事業年度は、企業の研究開発および品質検査に対する需要の高まりを受け分析機器が伸長したものの、世界的な半導体などの部材不足や物流の停滞等による納期問題が影響し、売上高は294億62百万円（前期比10億10百万円減）となりました。」
世界的な半導体等の部材不足・物流停滞による納期問題が通期売上高の減少要因として実際に表れている。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「一方、世界的な部品不足による納期延期の発生等により、売上高は、237億57百万円（前年同期比4.0％減）となりました。」
世界的な部品不足による納期延期が引き続き発生し、売上高が前年同期比4.0％減となった要因として記載されている。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「その結果、当第２四半期累計期間におきましては、売上高は、世界的な部品不足による納期延期等の影響もありましたが、総じて堅調に推移し、133億71百万円（前年同期比1.3％減）となりました。」
世界的な部品不足による納期延期が引き続き発生し、売上高が前年同期比1.3％減となった要因の一つとして記載されている。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「《分析機器》当品目につきましては、世界的な半導体不足による製品の納期遅れ等があり、売上高は15億６百万円（前年同期比8.5％減）となりました。」
世界的な半導体不足による製品納期遅れが実際に発生し、分析機器の売上高が前年同期比8.5％減となった要因として記載されている。