半導体・原材料供給、労働力不足、物流遅延
FY2021に初出。13回の記載のうち4回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2022-Q2。直近の記載はFY2026。
NOKがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。13社中11社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに7社。
- FY2026悪化有価証券報告書
「中東での地政学リスクの高まりやそれを受けたエネルギー価格の高騰及びサプライチェーンの混乱、米国の外交政策動向、日米での金融政策動向等、先行き不透明な状況が続いております。」
供給制約リスクについて、米国外交政策を受けたサプライチェーン混乱が明示され、地政学・エネルギー価格・金融政策と併せて不透明要因が拡大した。 - FY2025悪化有価証券報告書
「今後の当社グループを取り巻く経営環境につきましては、米国の外交政策動向及びそれを受けたサプライチェーンの混乱、欧米での金融政策動向、中東・東欧での地政学リスク等、先行き不透明な状況が続いております。」
供給制約リスクについて、米国外交政策を受けたサプライチェーン混乱が新たな不透明要因として明示された。 - FY2024対処有価証券報告書
「自動車業界は、半導体等の部品供給不足の解消が進み、グローバルで生産台数が増加しました。」
半導体等の部品供給不足の解消が進み、グローバル自動車生産台数が増加した。供給制約の影響は改善方向にある。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「自動車業界は、半導体等の部品供給不足の解消が進み、グローバルで生産台数が増加しました。」
半導体等の部品供給不足の解消が進み、グローバルで自動車生産台数が増加した。供給制約の影響は改善方向にある。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「自動車業界は、半導体等の部品供給不足の解消が進み、国内を中心に生産台数が増加しました。」
半導体等の部品供給不足の解消が前四半期の「解消に向かいつつあり」から進み、国内を中心に自動車生産台数が増加した。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「自動車業界は、半導体等の部品供給不足の影響が、解消に向かいつつあり、国内を中心に生産台数が増加しました。」
半導体等の部品供給不足はなお完全解消ではないものの、解消に向かいつつあり、国内を中心に自動車生産台数が増加したと記載された。 - FY2023-Q3供給制約継続と生産回復基調の併存有価証券報告書
「自動車業界は、中国のロックダウン、半導体等の部品不足の影響により国内外の生産が一時落ち込んだものの、第２四半期連結会計期間以後、緩やかな回復基調にあります。しかしながら、未だ半導体不足等の影響は継続しており、先行き不透明な状況となっております。」
中国ロックダウンと半導体不足による生産減少が発生した一方、第2四半期会計期間以後は緩やかな生産回復基調が示された。供給制約はなお継続している。 - FY2023-Q2供給制約継続と生産回復の併存有価証券報告書
「自動車業界は、中国のロックダウン、半導体等の部品不足の影響により国内外の生産が一時落ち込んだものの、第２四半期連結会計期間以後、緩やかな回復基調にあります。しかしながら、未だ半導体不足等の影響は継続しており、先行き不透明な状況となっております。」
中国ロックダウン・半導体不足による国内外の減産が発生した一方、第2四半期会計期間以後は生産が緩やかな回復基調となった。供給制約と回復が併記されている。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「自動車業界は、中国のロックダウン、および半導体等の部品不足の影響により、国内外で生産台数が減少しました。」
半導体等の部品不足に加えて中国ロックダウンの影響が重なり、国内外の自動車生産台数の減少として供給制約リスクの影響が継続・具体化した。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「一方、足元では、半導体等の部品供給不足が深刻化したことや、東南アジア地域での新型コロナウイルス感染再拡大によるロックダウン等が重なり、国内外で自動車の減産を余儀なくされる状況が続いております。」
半導体等の部品供給不足の深刻化、東南アジアの感染再拡大・ロックダウン、国内外の自動車減産が引き続き記載されており、供給制約リスクの発現状態が継続している。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「一方、足元では半導体部品や樹脂原材料等の供給懸念が顕在化し、特に半導体部品不足の影響により、国内外において減産を余儀なくされる状況が続いております。」
半導体・樹脂原材料の供給懸念が継続するだけでなく、東南アジアの感染拡大等を背景に部品不足が深刻化し、国内外の減産が続いている。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「一方、足元では半導体部品や樹脂原材料等の供給懸念が顕在化し、特に半導体部品不足の影響により、国内外において減産を余儀なくされる状況が続いております。」
半導体部品・樹脂原材料等の供給懸念が実際に顕在化し、半導体部品不足による国内外の減産が発生している。 - FY2021初出有価証券報告書
「変異株を含めた新型コロナウイルス感染拡大に加え、半導体部品等の原材料供給懸念や労働力不足、貨物・物流の遅延等の販売に影響を及ぼすリスクが多数潜んでおり、依然として先行き不透明な状態となっております。」
半導体部品等の供給懸念、労働力不足、貨物・物流遅延を、販売に影響する複合的なリスクとして初めて独立して抽出した。