粘着テープから機能材料へのシフト
FY2017に初出。24回の記載のうち9回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018-Q2。直近の記載は2026-07-28。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。17社中2社が悪化側に。
直近の記載が「実績引用」なのは、ほかに0社。
- 2026-07-28実績引用業績予想の修正
「ハイエンドスマートフォン向け組み立て用部材は、バッテリー固定用電気剥離テープの採用モデル拡大などにより需要が増加しました。また、AIサーバーの需要拡大を背景に、半導体メモリやセラミックコンデンサーなどの生産に使用される工程用材料の需要が増加しました。」
電気剥離テープの採用モデル拡大と工程用材料の需要増加を、AIサーバー需要を背景とする四半期実績として記載した。 - FY2026前進有価証券報告書
「豊橋事業所に過去最大規模となる390億円の投資を決定しました。」
機能材料へのシフトを、電気剥離テープやOLED向け材料等を生産する豊橋事業所への390億円投資へ具体化した。 - 2026-04-27前進決算
「ハイエンドスマートフォン向け組み立て用部材は、バッテリー固定用電気剥離テープの採用モデル拡大などにより需要が増加しました。また、半導体メモリやセラミックコンデンサー等の生産に使用される工程用材料の需要が増加しました。」
電気剥離テープの採用モデル拡大と半導体・セラミックコンデンサー向け工程用材料の需要増加を実績として記載した。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「ハイエンドスマートフォン向け組み立て用部材は、バッテリー固定用電気剥離テープの採用モデル拡大などにより需要が増加しました。また、半導体メモリやセラミックコンデンサー等の生産に使用される工程用材料の需要が増加しました。」
機能材料へのシフトについて、バッテリー固定用電気剥離テープの採用モデル拡大と、半導体メモリ・セラミックコンデンサー向け工程用材料の需要増加が記載された。 - FY2025前進有価証券報告書
「ハイエンドスマートフォン向け組み立て用部材は、既存製品の採用モデル拡大に加え、新たにバッテリー固定用電気剥離テープの販売を開始し、需要が増加しました。」
機能材料へのシフトを、ハイエンドスマートフォン向け電気剥離テープの販売開始と採用モデル拡大へ進めた。 - FY2024前進有価証券報告書
「また、急速に高まっている電子機器における修理する権利（Right to Repair）の機運に対し、当社グループの剥離技術を活用した新製品を投入し、事業拡大を図ります。」
機能材料への展開を、剥離技術を活用した修理・リサイクル対応製品の投入へ具体化した。 - FY2024-Q3基盤機能材料の需要構成更新有価証券報告書
「基盤機能材料は、前第３四半期連結累計期間に対して売上収益が伸長しました。ハイエンドスマートフォン向け組み立て用部材は、新製品の投入により需要が増加しました。また自動車材料は、第１四半期連結会計期間に譲渡したNVH（Noise, Vibration, Harshness）事業を除くと、国内や欧州を中心に自動車生産が回復し、需要が増加しました。一方、半導体メモリやセラミックコンデンサーの生産に使用される工程用材料は、前第４四半期連結会計期間を底に回復基調にあるものの、前年同期比で需要が減少しました。」
ハイエンドスマートフォン向け組み立て用部材と自動車材料は需要が増加した一方、半導体メモリ・セラミックコンデンサー向け工程用材料は回復基調にあるものの前年同期比で減少した。 - FY2024-Q2基盤機能材料の需要低調と自動車材料回復有価証券報告書
「ハイエンドスマートフォン向け組み立て用部材は、当年度モデル生産に向けた動きが本格化しましたが、需要は前第２四半期連結累計期間に及ばず減収となりました。また、半導体メモリやセラミックコンデンサーの生産に使用される工程用材料は、前第４四半期連結会計期間を底に緩やかに回復基調にあるものの、需要は引き続き低調に推移しました。一方自動車材料は、第１四半期連結会計期間に譲渡したNVH（Noise, Vibration, Harshness）事業を除くと、半導体不足の解消により国内や欧州を中心に自動車生産が回復し、需要が増加しました。」
基盤機能材料では、ハイエンドスマートフォン向け組み立て用部材が前年同期比で減収となり、半導体メモリ・セラミックコンデンサー向け工程用材料も低調だった。一方、自動車材料は需要が増加した。 - FY2024-Q1基盤機能材料の需要構成更新有価証券報告書
「また、半導体メモリやセラミックコンデンサーの生産が低調に推移し、これらの製造に使用される工程用材料は需要が減少しました。」
機能材料へのシフトを進める中で、半導体メモリ・セラミックコンデンサー向け工程用材料の需要減少を記載している。 - FY2023前進有価証券報告書
「そのため、有機溶剤を使用しない新製品の開発を拡大して生産活動におけるCO2排出削減に取り組んでいます。さらにサプライチェーン全体のCO2削減にもつながるようバイオマス粘着剤や資源循環によるリサイクル材料の活用も始めています。」
機能材料へのシフトを、無溶剤製品、バイオマス粘着剤、リサイクル材料の活用による環境対応へ具体化した。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「基盤機能材料は、前第２四半期連結累計期間に対して売上収益が伸長しました。ハイエンドスマートフォン向けの組み立て用部材の需要が増加し、自動車材料や一般工業用部材などは、前連結会計年度におけるCOVID-19や半導体不足の影響による需要の低迷から回復しました。」
基盤機能材料について、ハイエンドスマートフォン向け組み立て用部材の需要増加と、自動車材料・一般工業用部材の需要回復を再確認している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「基盤機能材料は、前第２四半期連結累計期間に対して売上収益が伸長しました。ハイエンドスマートフォン向けの組み立て用部材の需要が増加し、自動車材料や一般工業用部材などは、前連結会計年度におけるCOVID-19や半導体不足の影響による需要の低迷から回復しました。」
機能材料について、ハイエンドスマートフォン向け組み立て用部材の需要増加と、自動車材料・一般工業用部材の需要回復を再確認している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「ハイエンドスマートフォン向け組み立て用接合材料は、当年度モデル生産に向けた顧客による部材確保の動きがあり、需要が増加しました。また、パソコンやデータセンターなどで使用される半導体の生産が増加し、それらに使用されるプロセス材料が伸長しました。」
機能材料への展開について、ハイエンドスマートフォン向け接合材料と、PC・データセンター向け半導体プロセス材料の需要拡大を記載している。 - FY2022前進有価証券報告書
「環境面では、製造プロセスの変革による環境負荷の低減を図り、エマルション重合やUV重合を用いた、有機溶剤を使用しない粘着製品の展開を推進し、競争力の向上と環境貢献の両立を目指します。」
粘着テープから機能材料への展開において、エマルション重合・UV重合による無溶剤製品を具体的な開発・展開手段として示した。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「テレワークの拡大などを背景にタブレット端末、サーバーなどの電子機器に使用されるセラミックコンデンサーや半導体の需要が拡大し、それらの生産における工程用部材も伸長しました。」
基盤機能材料では、タブレット・サーバー向け電子部品および半導体工程用部材の需要拡大を再確認している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「また、テレワークの拡大などを背景にタブレット端末、サーバーなどの電子機器に使用されるセラミックコンデンサーや半導体の需要が拡大し、それらの生産における工程用部材も伸長しました。」
テレワークを背景に、タブレット・サーバー向け部材や半導体工程用部材の需要拡大を再確認している。 - FY2021-Q2テレワーク関連部材への需要構成変化有価証券報告書
「一方、テレワークの拡大を背景に、パーソナルコンピューターおよびサーバー向けのセラミックコンデンサーや半導体の製造工程で使用される関連部材の需要が拡大しました。また、ハイエンドスマートフォンの生産における組み立て用部材の需要も伸長しました。」
基盤機能材料では、テレワークを背景にPC・サーバー向けおよび半導体工程向け部材の需要が拡大し、ハイエンドスマートフォン組み立て用部材も伸長した。 - FY2020-Q1機能材料需要の減速有価証券報告書
「基盤機能材料では、スマートフォン用途、半導体や電子部品の製造工程で使用される材料は、経済環境の変化に伴い需要が減速しました。流通在庫の状況変化もあり、製品構成に影響を与えました。」
機能材料への展開を進める中で、スマートフォン・半導体・電子部品向け材料の需要減速と流通在庫の変化が製品構成に影響した。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「基盤機能材料は、スマートフォン組立用途では低調でした。一方、半導体や電子部品のプロセス材料や工業用のフィルター材料は好調に推移しました。」
基盤機能材料ではスマートフォン組立用途が低調である一方、半導体・電子部品向けプロセス材料や工業用フィルター材料が好調であると記載している。 - FY2018前進有価証券報告書
「インダストリアルテープ事業やオプトロニクス事業を中心に生産性の向上と高付加価値製品へのシフトにより収益性を高める」
粘着テープ中心から高付加価値の機能材料・製品へシフトする方針を、生産性向上と収益性向上の施策として具体化している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「基盤機能材料ではスマートフォン向け両面接着テープや精密電子部品製造工程用のプロセス材料などのエレクトロニクス関連製品が引き続き好調でした。」
基盤機能材料では、スマートフォン向け両面接着テープや電子部品製造工程用プロセス材料の好調が続いている。 - FY2018-Q2前進有価証券報告書
「特にスマートフォン向け両面粘着テープは、ハイエンドモデルの新製品向けでの採用が増え、大きく伸長しています。」
基盤機能材料で、ハイエンドスマートフォン新製品向け両面粘着テープの採用が増加し、売上が大きく伸長した。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「基盤機能材料ではスマートフォン用部材をはじめ、ＩＴ業界向けのプロセス材料やフィルター材料は昨年度後半からの高い成長を継続し、伸長させています。」
基盤機能材料でスマートフォン用部材やIT業界向けプロセス・フィルター材料を伸長させており、機能材料分野への展開を事業実績面から再確認している。 - FY2017初出有価証券報告書
「基盤機能材料では、粘着テープから機能材料へのシフトを進め、他事業との連携による新製品創出など、高付加価値製品を市場へ提供していきます。」
基盤機能材料事業で、粘着テープ中心から機能材料・高付加価値製品へ事業内容を移行する施策を初めて明示している。