半導体・電子部品の調達リードタイム長期化
FY2021-Q1に初出。11回の記載のうち3回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2021-Q2。直近の記載はFY2023。
日本抵抗器製作所がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに41社。
- FY2023対処有価証券報告書
「前期は電子部品の入手難に伴う顧客からの先々の先行手配により受注残高が高い水準で推移しておりましたが、入手難の状況が改善されたこと、売上が堅調に推移したことにより、当期末の受注残高は前期比減少しました。」
電子部品の調達リードタイム改善と一部部品の入手困難が併存した後、入手難の状況が改善し受注残高が減少している。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「半導体部品の供給制約の緩和、中国・上海のロックダウンによる経済活動の抑制の影響等を受けた前年同期と比べ生産活動は回復傾向にあります。」
半導体部品の供給制約が緩和し、前年同期に比べ生産活動が回復傾向にあると記載している。 - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「半導体部品の供給制約の緩和、中国・上海のロックダウンによる経済活動の抑制の影響等を受けた前年同期と比べ生産活動は回復傾向にあります。」
前年同期に比べ半導体部品の供給制約が緩和し、生産活動が回復傾向にあると記載している。 - FY2023-Q1調達改善と一部部品の入手困難が併存有価証券報告書
「また、電子部品の調達リードタイムは改善の動きも見られますが、依然として一部の部品で入手困難な状況が続いております。」
調達リードタイムには改善の動きがある一方、一部部品の入手困難が継続しており、供給制約は完全には解消していない。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「一方で一部の電子部品で入手困難な状況が続き、部品の調達リードタイムが長期化していることなどが影響し、当期末の受注残は前期比8.1％増加しております。」
半導体・電子部品の供給不足と調達リードタイム長期化が継続し、受注残が前期比8.1％増加している。 - FY2022-Q3再定義有価証券報告書
「一方で、中国・上海で発生した４月～５月のロックダウン(都市封鎖)の影響により、当社上海工場の操業を約２ヶ月間停止しました。これにより、当該期間中に発生した固定費を新型コロナウイルス感染症による損失として計上しており」
従来の半導体不足・原材料価格上昇に加え、中国・上海のロックダウンによる工場操業停止と固定費損失が実際に発生している。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「今回の軍事侵攻に端を発して半導体需給がさらに逼迫すると同時に」
ウクライナ侵攻を契機に半導体需給がさらに逼迫することが懸念され、半導体・電子部品の供給制約リスクが悪化している。 - FY2021顕在化有価証券報告書
「しかし、世界的な半導体不足の影響により、一部の電子部品において入手が困難な状況が続いているため、部品の調達リードタイムが長期化し、当期末の受注残は前期比121.7％増加しております。」
世界的な半導体不足により部品の入手困難と調達リードタイム長期化が実際に発生し、受注残高の増加にもつながっている。 - FY2021-Q3悪化有価証券報告書
「半導体不足の影響により、原材料の入手が困難な状況が続いております。」
半導体不足により原材料の入手困難が継続し、供給制約が実際の事業運営上の問題として具体化している。 - FY2021-Q2顕在化有価証券報告書
「世界的な半導体電子部品の供給不足により、調達コストが上昇し」
世界的な半導体・電子部品の供給不足が、調達コストの上昇と原価率の上昇として実際の業績に影響している。 - FY2021-Q1初出有価証券報告書
「世界的な半導体電子部品の調達リードタイムの長期化など先行き不透明な状況が続くものと予想されます。」
世界的な半導体・電子部品の調達リードタイムが長期化している状況を、先行き不透明要因として新たに記載している。