翌年度の設備投資・研究開発投資の拡大
FY2016に初出。32回の記載のうち9回が「引き上げ」で、最初の「引き上げ」はFY2018。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「引き上げ」なのは、ほかに0社。
- FY2026引き上げ有価証券報告書
「翌連結会計年度においては、225,000百万円の設備投資と120,000百万円の研究開発費を予定しています。」
翌年度の設備投資計画を前年度報告の180,000百万円から225,000百万円へ引き上げた。研究開発費は120,000百万円を予定している。 - FY2025後退有価証券報告書
「翌連結会計年度においては、180,000百万円の設備投資と120,000百万円の研究開発費を予定しています。」
翌年度設備投資計画は、前年度報告で示した200,000百万円から180,000百万円へ減額された。研究開発費は120,000百万円で、前年度計画水準を維持している。 - FY2024引き上げ有価証券報告書
「翌連結会計年度においては、200,000百万円の設備投資と120,000百万円の研究開発費を予定しており、これらの売上高に対する割合については、当連結会計年度に比べて増加する見通しです。」
翌連結会計年度について、設備投資2,000億円、研究開発費1,200億円を計画した。当連結会計年度の設備投資1,616億84百万円、研究開発費1,042億90百万円から、いずれも増加する計画である。 - FY2024-Q3後退有価証券報告書
「当連結会計年度の設備投資額は、事業状況に鑑み、前事業年度の有価証券報告書に記載した275,000百万円から、115,000百万円（41.8％）減少の160,000百万円に変更しています。」
FY2023で示した当年度設備投資計画275,000百万円を、事業状況を踏まえて160,000百万円へ41.8％引き下げた。前四半期報告書の170,000百万円からも10,000百万円減額されている。 - FY2024-Q2後退有価証券報告書
「当連結会計年度の設備投資額は、事業状況に鑑み、前事業年度の有価証券報告書に記載した275,000百万円から、105,000百万円（38.2％）減少の170,000百万円に変更しています。」
FY2023で示した当年度設備投資計画275,000百万円を、事業状況を踏まえて170,000百万円へ38.2％引き下げた。 - FY2024-Q1第1四半期設備発注残高更新有価証券報告書
「有形固定資産の取得 120,747 118,868」
有形固定資産の取得に関する発注残高は、2023年3月31日現在の120,747百万円から2023年6月30日現在118,868百万円へ減少した。 - FY2023引き上げ有価証券報告書
「翌連結会計年度においては、275,000百万円の設備投資と115,000百万円の研究開発費を予定しており、これらの売上高に対する割合については、当連結会計年度に比べて増加する見通しです。」
翌年度計画を設備投資200,000百万円・研究開発費95,000百万円から、設備投資275,000百万円・研究開発費115,000百万円へ引き上げた。5G・半導体関連部品の増産と新技術・新製品開発を使途としている。 - FY2023-Q3第三四半期設備発注残高更新有価証券報告書
「有形固定資産の取得 96,314 117,875」
有形固定資産の取得に関する発注残高は、2022年3月31日現在の96,314百万円から2022年12月31日現在117,875百万円へ増加した。 - FY2023-Q2第2四半期設備発注残高更新有価証券報告書
「有形固定資産の取得 96,314 111,267」
有形固定資産の取得に関する発注残高は、2022年3月31日現在の96,314百万円から2022年9月30日現在111,267百万円へ増加した。 - FY2023-Q1第1四半期設備発注残高更新有価証券報告書
「有形固定資産の取得に関する発注残高は、次のとおりです。」
有形固定資産の取得に関する発注残高は、2022年3月31日現在の96,314百万円から2022年6月30日現在104,791百万円へ増加した。 - FY2022引き上げ有価証券報告書
「翌連結会計年度においては、200,000百万円の設備投資と95,000百万円の研究開発費を予定しており、これらの売上高に対する割合については、当連結会計年度に比べて増加する見通しです。」
翌年度計画を設備投資170,000百万円・研究開発費90,000百万円から、設備投資200,000百万円・研究開発費95,000百万円へ引き上げた。5G・半導体関連部品の増産と新技術・新製品開発を使途としている。 - FY2022-Q3第3四半期設備発注残高更新有価証券報告書
「有形固定資産の取得 78,931 90,968」
有形固定資産の取得に関する発注残高は、2021年3月31日現在の78,931百万円から2021年12月31日現在90,968百万円へ増加した。 - FY2022-Q2第2四半期設備発注残高更新有価証券報告書
「有形固定資産の取得 78,931 79,059」
有形固定資産の取得に関する発注残高は、2021年3月31日現在の78,931百万円から2021年9月30日現在79,059百万円へ増加した。 - FY2022-Q1四半期設備発注残高更新有価証券報告書
「有形固定資産の取得に関する発注残高は、次のとおりです。」
有形固定資産の取得に関する発注残高は、2021年3月31日現在の78,931百万円から2021年6月30日現在83,664百万円へ増加した。 - FY2021引き上げ有価証券報告書
「翌連結会計年度においては、170,000百万円の設備投資と90,000百万円の研究開発費を予定しています。設備投資額は、5Gや半導体、ADAS向け部品を中心として、当連結会計年度に比べて増加する見通しです。」
翌年度計画を設備投資1,000億円から1,700億円へ、研究開発費800億円から900億円へ引き上げた。5G、半導体、ADAS向け部品の増産と新技術・新製品開発を手段としている。 - FY2021-Q3第三四半期設備発注残高更新有価証券報告書
「2020年3月31日現在及び2020年12月31日現在における有形固定資産の取得に関する発注残高は、それぞれ50,132百万円、及び50,125百万円です。」
有形固定資産の取得に関する発注残高は2020年12月末に50,125百万円となり、2020年3月末の50,132百万円からほぼ横ばいで推移した。 - FY2021-Q2半期設備投資・発注残高更新有価証券報告書
「2020年3月31日現在及び2020年9月30日現在における有形固定資産の取得に関する発注残高は、それぞれ50,132百万円、及び37,449百万円です。」
第2四半期累計の設備投資額は57,067百万円で前年同期の56,183百万円から増加した一方、有形固定資産の取得に関する発注残高は2020年9月末に37,449百万円となり、3月末の50,132百万円から減少した。 - FY2020後退有価証券報告書
「翌連結会計年度においては、約100,000百万円の設備投資と約80,000百万円の研究開発費を予定しています。設備投資額は、新型コロナウイルス感染症の拡大による世界的な景気減速を主因として、当連結会計年度に比べて減少する見通しです。」
翌年度設備投資計画を前年度計画の約120,000百万円から約100,000百万円へ引き下げた。一方、研究開発費は約80,000百万円とし、新技術・新製品開発の強化を継続する。 - FY2020-Q3設備発注残高更新有価証券報告書
「2019年3月31日現在及び2019年12月31日現在における有形固定資産の取得に関する発注残高は、それぞれ42,658百万円、及び45,196百万円です。」
有形固定資産の取得に関する発注残高は2019年12月31日現在45,196百万円となり、2019年3月末の42,658百万円から増加した。 - FY2020-Q2設備発注残高更新有価証券報告書
「2019年3月31日現在及び2019年9月30日現在における有形固定資産の取得に関する発注残高は、それぞれ42,658百万円、及び39,887百万円です。」
有形固定資産の取得に関する発注残高は2019年9月30日現在39,887百万円となり、2019年3月末の42,658百万円から減少した。翌年度の設備投資・研究開発投資計画額について新たな変更は記載されていない。 - FY2019引き上げ有価証券報告書
「当社は翌連結会計年度において、約120,000百万円の設備投資と約80,000百万円の研究開発費を予定しています。」
翌年度計画を前年度の設備投資約110,000百万円・研究開発費約70,000百万円から、設備投資120,000百万円・研究開発費80,000百万円へ引き上げた。 - FY2019-Q3設備発注残高更新有価証券報告書
「IFRS移行日現在、2018年3月31日現在並びに2018年12月31日現在における有形固定資産の取得に関する発注残高は、それぞれ13,599百万円、34,731百万円並びに49,206百万円です。」
有形固定資産の取得に関する発注残高は2018年12月31日現在49,206百万円となり、2018年3月末の34,731百万円から増加した。 - FY2019-Q2中間期設備投資関連残高更新有価証券報告書
「IFRS移行日現在、2018年3月31日現在並びに2018年9月30日現在における有形固定資産の取得に関する発注残高は、それぞれ13,599百万円、34,731百万円並びに43,383百万円です。」
有形固定資産の取得に関する発注残高は2018年9月30日現在43,383百万円となった。年間の設備投資計画額について新たな変更は記載されていない。 - FY2018引き上げ有価証券報告書
「当社は翌連結会計年度において、約110,000百万円の設備投資と約70,000百万円の研究開発費を予定しています。」
翌年度計画を設備投資800億円・研究開発費600億円から、設備投資1,100億円・研究開発費700億円へ引き上げた。部品事業の増産・生産性向上及び新技術・新製品開発の強化を手段としている。 - FY2018-Q3設備発注残高更新有価証券報告書
「平成29年12月31日現在の設備に関する発注契約残高の総計は29,673百万円であり、そのほとんどの期日は1年以内です。」
設備発注契約残高は前回の18,604百万円から29,673百万円へ増加し、その大部分が1年以内に期日を迎えると記載されている。 - FY2018-Q2設備発注残高の更新有価証券報告書
「平成29年9月30日現在の設備に関する発注契約残高の総計は18,604百万円であり、そのほとんどの期日は1年以内です。」
設備発注契約残高は18,604百万円となり、その大部分が1年以内に期日を迎えると記載されている。 - FY2018-Q1設備発注残高の更新有価証券報告書
「平成29年6月30日現在の設備に関する発注契約残高の総計は17,006百万円であり、そのほとんどの期日は1年以内です。」
第1四半期末の設備発注契約残高は17,006百万円で、その大部分が1年以内に期日を迎えると記載している。年間の設備投資計画について重要な変更は示されていない。 - FY2017後退有価証券報告書
「当社は翌連結会計年度において、約80,000百万円の設備投資と約60,000百万円の研究開発費を予定しています。」
翌年度計画は設備投資800億円、研究開発費600億円で、当年度実績からは増加する一方、前事業年度有価証券報告書の計画額87,000百万円及び64,000百万円を下回る。 - FY2017-Q3後退有価証券報告書
「当連結会計年度の設備投資計画金額を、前事業年度の有価証券報告書に記載した87,000百万円から17,000百万円（19.5％）減額し、70,000百万円へ変更しました。」
当連結会計年度の設備投資計画を870億円から700億円へ、170億円（19.5％）減額した。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社は翌連結会計年度において、約87,000百万円の設備投資と約64,000百万円の研究開発費を予定しています。」
翌連結会計年度について、設備投資約870億円、研究開発費約640億円を自己資金中心で計画している。