ヘリオス テクノ ホールディング（6927）・施策前進
半導体ウエハ研磨装置・露光光源技術の応用開発
FY2020に初出。5回の記載のうち4回が「前進」で、最初の「前進」はFY2021。直近の記載はFY2026。
5記載
7年にわたる
1うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
特殊材料向け高剛性・高能率加工装置の開発3社が書いているテーマ・逆風0社・追い風3社
直近の記載が「前進」なのは、ほかに1社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026前進有価証券報告書
「社会インフラから家電製品に至る幅広い分野で急速なデジタル化が進む中、省電力化の鍵を握るとされているパワー半導体において、従来のＳｉパワー半導体に比べ高効率化を実現するＳｉＣパワー半導体が実用化されております。このような状況において、ＳｉＣウェハー加工プロセス開発を進めており、事業化に向けた取組みを推進しております。」
半導体ウエハ研磨装置の開発テーマが、SiCパワー半導体向けのウェハー加工プロセス開発と事業化に向けた取り組みへ具体化された。 - 2026-05-12前進決算
「当社グループにおいてもこのＳｉＣを用いた次世代パワー半導体向け製造装置の開発を進めております。この事業化に向けた取組みを加速してまいります。」
半導体ウエハ研磨装置等の応用開発について、SiCを用いた次世代パワー半導体向け製造装置へ対象が具体化し、事業化加速が示された。 - FY2025前進有価証券報告書
「こうした中、ＳｉＣウェハーの研磨装置の開発を進めており、今後も事業化に向け積極的に取り組んでまいります。」
従来の半導体ウエハ研磨装置の開発機製作から、SiCウェハー研磨装置の開発と事業化を目指す取り組みへ対象が具体化した。 - FY2021前進有価証券報告書
「また、露光光源ユニットを応用した装置の開発機、半導体ウエハー研磨工程で使用する装置の開発機の製作を進めるとともに、様々な分野へ採用される装置開発に取り組んでおります。」
露光光源ユニット応用装置と半導体ウエハー研磨装置について、開発機の製作を進める段階に進展した。 - FY2020初出有価証券報告書
「また、半導体ウエハの研磨工程に用いられる装置の開発や露光光源ユニットで培った技術の応用開発も合わせて多くの分野へ採用されるよう開発を進めております。」
半導体ウエハ研磨工程用装置の開発と、露光光源ユニットで培った技術の応用開発を新たな開発領域として初めて抽出した。