コアビジネスの強化と10nmノード以降でのシェア拡大
FY2016に初出。7回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2023。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに0社。
- FY2023再掲有価証券報告書
「エマージングマーケット、またはセグメンテーションが可能な既存マーケットにおいて収益機会が見込まれる新たなアプリケーションを見出し、ニーズに最適な製品を投入することで高いシェアと収益性を獲得することを基本的な事業戦略としています。」
新たなアプリケーションを見出し、適合する製品を投入して高いシェアと収益性を獲得する基本戦略を継続している。 - FY2022再掲有価証券報告書
「エマージングマーケット、またはセグメンテーションが可能な既存マーケットにおいて収益機会が見込まれる新たなアプリケーションを見出し、ニーズに最適な製品を投入することで高いシェアと収益性を獲得することを基本的な事業戦略としています。」
新たなアプリケーションに適合する製品を投入し、高いシェアと収益性を獲得するコア事業の方針を継続している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「半導体マスク欠陥検査装置、半導体マスクブランクス欠陥検査／レビュー装置、ＦＰＤフォトマスク欠陥検査装置などは、継続的な装置性能の向上と競争力の強化で圧倒的なシェアを取ることを目指します。」
コア製品の性能向上と競争力強化により圧倒的なシェアを目指す方針を継続している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「半導体マスク欠陥検査装置、半導体マスクブランクス欠陥検査／レビュー装置、ＦＰＤフォトマスク欠陥検査装置などは、装置性能を向上させ、競争力をさらに強化することで、圧倒的なシェアを取ることを目指します。」
コア製品の性能・競争力を高め、圧倒的なシェアを目指す方針を継続している。 - FY2018引き上げ有価証券報告書
「半導体マスク欠陥検査装置、半導体マスクブランクス欠陥検査／レビュー装置、ＦＰＤフォトマスク欠陥検査装置などは、装置性能を向上させ、競争力をさらに強化することで、圧倒的なシェアを取ることを目指します。」
従来のシェア増大から、コア製品で「圧倒的なシェアを取る」という、より強い目標表現へ引き上げている。 - FY2017前進有価証券報告書
「半導体用フォトマスク欠陥検査装置は、装置性能を向上させ、特に中国をはじめ海外でのサポート力、営業力を強化することで競争力を高め、シェア増大を図ります。半導体用マスクブランクス欠陥検査装置は、当期発表した新モデルＭ８６５１の主要マスクブランクスメーカー及びマスクショップへの拡販を推進します。」
従来の性能向上・海外サポート強化に加え、中国を明示した海外営業強化と、M8651の主要顧客への拡販を具体化した。 - FY2016初出有価証券報告書
「フォトマスク欠陥検査装置は、装置性能を向上させ、国内および海外のサポート力、営業力を強化することで競争力を高め、最先端の10nmノード以降の市場でシェア増大を図ります。」
性能向上、国内外のサポート力・営業力強化を通じて、10nmノード以降の市場シェア増大を目指す。