半導体ウェハ関連装置を中心とした新規事業基盤の確立
FY2016に初出。9回の記載のうち6回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに1社。
- FY2026前進有価証券報告書
「「超短パルスレーザー励起顕微鏡 OPTELICS UXM」 「OPTELICS UXM」は、ワイドバンドギャップ（WBG）化合物半導体のウェハに存在する内部欠陥の三次元構造を非破壊で評価できる装置です。」
WBG化合物半導体ウェハの内部欠陥を非破壊・三次元評価する新製品を投入し、ウェハ関連の検査・計測領域を拡張した。 - FY2025前進有価証券報告書
「「SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置 SICA108シリーズ」 「SICA108」は、従来機の「SICA88」から検査光学系を刷新し、スループットの高速化、SiCウェハの品質把握とコストオブオーナーシップの改善を実現しました。」
SiCウェハ検査関連では、従来機SICA88を刷新したSICA108シリーズを発売し、検査光学系、高速化、欠陥分類・判定機能を発展させた。 - FY2024前進有価証券報告書
「「ビア深さ測定装置 VIANCAシリーズ」 「VIANCA」は、次世代プロセスで必要とされる高アスペクトレシオ小径ビアのエッチング深さの高精度な測定を可能にした装置です。」
半導体関連の新規計測領域として、HBM製造工程における高アスペクトレシオ小径ビアの深さ測定装置VIANCAシリーズを製品化した。 - FY2023前進有価証券報告書
「「高感度ウェハエッジ検査装置 ＣＩＥＬシリーズ」「ＣＩＥＬ」では、「ＥＺ３００」の光学系を一新して高感度・高スループット検査を実現しました。」
ウェハ関連の新規事業について、ウェハエッジの欠陥検出・分類を行うCIELシリーズを発売し、製品基盤を具体化した。 - FY2020再掲有価証券報告書
「特にフェーズⅢの期間では、フェーズⅡまでに種蒔きをしたＥＵＶ関連やウェハ検査関連の新製品が、いよいよ収穫期に入っています。組織体制を強化して新規事業の収穫を最大化し、当社の躍進につなげてまいります。」
EUV関連・ウェハ検査関連の新規事業を収穫期と位置付け、組織体制を強化して収穫を最大化する方針を継続している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「特にフェーズⅢの期間では、フェーズⅡまでに種蒔きをしたＥＵＶ関連やウェハ検査関連の新製品が、いよいよ収穫期に入ります。新規事業の収穫を確実なものにして、当社の躍進につなげてまいります。」
EUV関連・ウェハ検査関連の新規事業をフェーズⅢの収穫期として扱う方針を継続している。 - FY2018前進有価証券報告書
「特にフェーズⅢの期間では、フェーズⅡまでに種蒔きをしたＥＵＶＬ関連やウェハ検査関連の新製品が、いよいよ収穫期に入ります。新規事業の収穫を確実なものにして、当社の躍進につなげてまいります。」
ウェハ検査関連を含む新規事業が、基盤形成段階からフェーズⅢの収穫期・業績貢献段階へ移ると位置付けた。 - FY2017前進有価証券報告書
「ＳｉＣウェハ欠陥検査／レビュー装置は、高いマーケットシェアの獲得に成功しましたが、更なるシェア向上を推し進めます。その他の半導体ウェハ関連の検査・計測装置も、顧客先での認知度を高め、販売台数の増加を目指します。」
SiCウェハ欠陥検査／レビュー装置について高い市場シェアの獲得成功を明示し、さらなるシェア向上と他のウェハ装置の販売台数増加へ進展させた。 - FY2016初出有価証券報告書
「フェーズⅠで発表し既に実績を上げてきたリソグラフィプロセス検査装置をはじめ、半導体ウェハ関連の検査・計測装置のラインアップを充実させ、今後の成長に向けた基盤づくりを進めます。」
リソグラフィプロセス検査装置やウェハ関連の検査・計測装置を拡充し、成長基盤を形成する計画。