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レーザーテック(6920)・事実受注高の回復と受注残高の微増

半導体関連装置の受注高・受注残高の拡大

FY2018に初出。11回の記載のうち6回が「前進」で、最初の「前進」はFY2019。直近の記載はFY2026。

11記載
9年にわたる
1うち適時開示
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動きの推移
前進継続後退悪化前進FY2019 – FY2022その他FY2023 – FY20242018: 12019: 120192020: 120202021: 220212022: 120222023: 120232024: 120242025: 120252026: 22026
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半導体製造装置の受注・受注残高増加18社が書いているテーマ・逆風1社・追い風19社

テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。14社中6社が悪化側に。

直近の記載が「その他」なのは、ほかに2社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
比べている18社のうち14社を表示しています。上の文は18社すべてから計算しています。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2026受注高の回復と受注残高の微増有価証券報告書

    「半導体関連装置 172,216 208.5 301,303 1.4」

    半導体関連装置の受注高は1722億16百万円で前期比208.5%増に回復し、受注残高も3013億3百万円で前期比1.4%増となった。前期の受注高・受注残高減少から回復した。
  2. 2026-08-06前進業績予想の修正

    「当社グループの受注高は2,375億4百万円と前期の1,052億円26百万円から回復しましたが、前期の受注高の影響から連結売上高は2,304億85百万円(前年同期比8.3%減少)となりました。」

    受注高は前期比125.7%増の2,375億4百万円へ回復し、受注残高も3,229億64百万円で前期比2.2%増となった。
  3. FY2025悪化有価証券報告書

    「半導体関連装置 55,814 △76.3 297,178 △33.1」

    半導体関連装置の受注高は558億14百万円で前期比76.3%減少し、受注残高も2,971億78百万円で前期比33.1%減少した。前期までの受注残高拡大から減少へ転じた。
  4. FY2024受注高の回復と受注残高の増加継続有価証券報告書

    「半導体関連装置 235,617 50.0 444,329 13.8」

    半導体関連装置の受注高は235,617百万円で前期比50.0%増、受注残高は444,329百万円で前期比13.8%増となった。前期の受注高減少から増加に転じた。
  5. FY2023受注高減少と受注残高増加有価証券報告書

    「半導体関連装置 157,082 △48.8 390,463 7.2」

    半導体関連装置の受注高は1,570億82百万円で前期比48.8%減少した一方、受注残高は3,904億63百万円で前期比7.2%増加した。
  6. FY2022前進有価証券報告書

    「半導体関連装置 307,090,764 196.5 364,110,978 173.8」

    半導体関連装置の受注高は3,070億90百万円で前期比196.5%増、受注残高は3,641億10百万円で前期比173.8%増となった。
  7. FY2022-Q1前進有価証券報告書

    「こうした需要増に応えるためにロジック・メモリデバイスメーカーは積極的な投資を継続し、最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造工程の導入を加速しており、当社の四半期受注高は1,083億7百万円と過去最高額を更新しました。」

    四半期受注高は1,083億7百万円となり、過去最高額を更新した。既存の年間ベースの受注拡大に加え、四半期単位でも過去最高の受注水準を記録した。
  8. FY2021前進有価証券報告書

    「半導体関連装置 103,566,900 47.6 132,991,859 51.4」

    半導体関連装置の受注高は1,035億66百万円で前期比47.6%増、受注残高は1,329億91百万円で前期比51.4%増となった。
  9. FY2020前進有価証券報告書

    「半導体関連装置 70,157,214 87.9 87,826,801 68.8」

    半導体関連装置の受注高は701億57百万円で前期比87.9%増、受注残高は878億26百万円で前期比68.8%増となった。
  10. FY2019前進有価証券報告書

    「半導体関連装置 37,338,360 7.2 52,041,944 51.0」

    半導体関連装置の受注高は373億38百万円で前期比7.2%増、受注残高は520億41百万円で前期比51.0%増となった。
  11. FY2018初出有価証券報告書

    「半導体関連装置 34,826,726 81.3 34,466,273 127.7」

    当期の半導体関連装置の受注高は348億26百万円、前期比81.3%増、受注残高は344億66百万円、前期比127.7%増となった。
一緒に動いた変遷

「サービス事業の拡大」は、この変遷が動いた11回のうち6回、同じ書類で同じ向きに動きました。

655544★123456
  1. ★この変遷
  2. 1サービス事業の拡大6回
  3. 2連結配当性向35%を目安とする安定還元5回
  4. 3研究開発活動への支出5回
  5. 4仕掛品・前受金の増加による資産負債の拡大5回
  6. 59カ年中期経営計画のフェーズ運営4回
  7. 6フェーズⅢにおけるEUVL新製品・ウェハ新規事業の業績貢献4回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
レーザーテックの次の決算発表は2026-10-30の予定です。 決算プレビューを見る 直近でこの変遷が動いたのは2026-08-06の業績予想の修正で、「前進」でした。
報道
この変遷に結びついた報道はまだありません。記事が同じ話題に触れると、ここに日付順で並びます。
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