半導体市況・半導体製造装置需要の変動
FY2016に初出。36回の記載のうち10回が「対処」で、最初の「対処」はFY2021-Q1。直近の記載は2026-08-13。
アバールデータがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2023年。同じテーマの他社の中央値（2019年）より4年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。56社中41社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに14社。
- 2026-08-13対処決算
「当社に関連深い半導体製造装置市場では、半導体メモリ価格高騰による部品調達コスト増加懸念はありますが、生成AIに牽引された先端ロジックやHBM向け装置の需要が引き続き高水準で推移する中で、前工程装置向けの拡大や、検査装置向けの投資が本格化するなど、事業環境が反転し、半導体製造装置関連が増加を牽引する状況となりました。」
半導体製造装置市場について、部品調達コスト増加懸念は残るものの、需要の高水準推移、前工程装置向けの拡大、検査装置向け投資の本格化により、事業環境が反転したと記載している。 - FY2026悪化有価証券報告書
「当社に関連深い半導体製造装置市場は、生成AIに牽引されたHBM向け装置の需要は引き続き高水準で推移しておりますが、PC・スマートフォン向け需要は緩やかに回復、中国向け装置の需要の伸びの鈍化やFA分野において引き続き設備投資が抑制傾向にあるなど、全体としては分野・用途により回復度合いに差異が見られました。」
HBM向け需要は高水準である一方、中国向けやFA分野の設備投資抑制などにより市場回復に差異が生じた。半導体製造装置関連の売上高は前期比28.1％減となり、市況変動の影響が通期業績に現れた。 - FY2026-H1悪化有価証券報告書
「当社に関連深い半導体製造装置市場は、生成AIに牽引されたHBM向け装置の需要は高水準で推移しておりますが、自動車や産業機器向けでは引き続き設備投資が抑制傾向にあることなどから、全体としては持ち直しの動きがみられるものの、回復に遅れが見られました。」
生成AIに牽引されたHBM向け需要は高水準である一方、自動車・産業機器向け設備投資の抑制により市場全体の回復に遅れがあると記載した。半導体製造装置関連売上高も前年同期比31.4％減となっており、市況変動の影響が続いている。 - FY2025-H1悪化有価証券報告書
「当社に関連深い半導体製造装置市場は、設備投資需要については、回復の兆しも見られておりますが、部材等の在庫調整は続いており、発注までの需給ギャップの解消には、なお時間を要する状況となっております。一部で更なる需給調整が生じたことから売上高は想定を下回り推移いたしました。」
設備投資需要に回復の兆しがある一方、部材在庫の調整と発注までの需給ギャップが継続し、さらに需給調整が生じた。半導体製造装置関連の売上高は前年同期比15.7％減となり、市況変動リスクの影響が続いている。 - FY2024顕在化有価証券報告書
「部材の供給難の解消が進み、受注残の製品の完成、納入が進みましたが、高額部材の価格転嫁分が減少したこと、一部で在庫調整が生じ、次期にずれ込んだことから、出荷全体として想定を下回り推移いたしました。この結果、売上高は6,631百万円（前期比25.7％減）となりました。」
半導体製造装置市場の在庫調整が次期にずれ込み、半導体製造装置関連売上高は前期比25.7％減となった。市場変動リスクの影響が通期実績に現れている。 - FY2024-Q3後退有価証券報告書
「当社に関連深い半導体製造装置市場は、需要の低迷と在庫過多により、設備投資はサプライチェーン全体において調整局面を迎え、概ね軟調で推移しておりますが、設備投資需要については、底入れから回復の兆しもでてまいりました。他方で部材等の在庫調整は続いており、発注での需給ギャップが解消するには、なお時間を要する状況となっております。」
半導体製造装置市場は需要低迷・在庫過多・設備投資調整が続く一方、設備投資需要に底入れから回復の兆しが出てきたと記載している。ただし、部材等の在庫調整と需給ギャップは継続している。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「当社に関連深い半導体製造装置市場は、需要の低迷と在庫過多により、設備投資はサプライチェーン全体において調整局面を迎え、在庫調整が急速に広まるなど概ね軟調で推移しております。回復には時間を要する状況となっております。」
半導体製造装置市場について、需要低迷・在庫過多・サプライチェーン全体の設備投資調整・在庫調整の拡大を記載し、回復に時間を要するとしている。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「当社に関連深い半導体製造装置市場は、メモリ価格下落による設備投資の削減などの影響などから調整局面に入り、回復には時間を要する状況となっております。高額部材の価格転嫁分は減少いたしましたが、前期に引続き部材の供給難が一部解消されたことにより、受注残の製品の完成、納入が進んだことなどから、概ね想定どおりで推移いたしました。この結果、売上高は1,836百万円（前年同四半期比23.2％減）となりました。」
半導体製造装置市場について、メモリ価格下落に伴う設備投資削減と調整局面、回復の長期化を新たに記載した。受注残の完成・納入は進んだものの、半導体製造装置関連の売上高は前年同期比23.2％減となった。 - FY2023悪化有価証券報告書
「当社に関連深い半導体製造装置市場におきましては、市場の先端プロセス半導体が飽和状態となり、設備投資は、前工程の一部を除き厳しい局面に入りました。」
半導体製造装置市場について、先端プロセス半導体の飽和と、前工程の一部を除く設備投資の厳しい局面を記載した。一方、受注残の完成・納入により関連売上高は8,926百万円、前期比63.7％増となった。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「当社に関連深い半導体製造装置市場におきましては、DRAM向け設備投資の見直しはありましたが、概ね堅調に推移しております。」
半導体製造装置市場ではDRAM向け設備投資の見直しが新たに記載された。一方、市場全体は概ね堅調で、当該四半期累計期間の半導体製造装置関連売上高は前年同期比76.0％増となった。 - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「ロジック・ファウンドリ向け半導体への設備投資などが旺盛であったことに加え、市場高額部品の販売価格への転嫁により、売上高は大幅に増加いたしました。この結果、売上高は5,035百万円（前年同四半期比100.9％増）となりました。」
ロジック・ファウンドリ向け設備投資が旺盛で、半導体製造装置関連の売上高は前年同期比100.9％増となった。市場高額部品の販売価格への転嫁も増収要因として記載している。 - FY2023-Q1対処有価証券報告書
「ロジック・ファウンドリ向け半導体への設備投資およびメモリー需要などが旺盛であったことに加え、市場高額部品の販売価格への転嫁により、売上高は大幅に増加いたしました。この結果、売上高は2,391百万円（前年同四半期比90.4％増）となりました。」
ロジック・ファウンドリ向け設備投資とメモリー需要が旺盛で、半導体製造装置関連の売上高は前年同期比90.4％増となった。半導体市況の変動リスクは残るが、当四半期の業績への影響は増収の中で緩和された状況が記載されている。 - FY2022対処有価証券報告書
「ロジック・ファウンドリ向け半導体への設備投資およびメモリー需要などが堅調だったことにより、売上高は順調に推移しております。この結果、売上高は5,452百万円（前期比43.4％増）となりました。」
半導体市況の変動リスクは残るものの、当期はロジック・ファウンドリ向け設備投資とメモリー需要が堅調で、半導体製造装置関連売上高が43.4％増となった。 - FY2022-Q3対処有価証券報告書
「当該品目は、半導体製造装置の制御部を提供しております。ロジック・ファウンドリ向け半導体への設備投資およびメモリー需要などが堅調だったことにより、売上高は順調に推移しております。この結果、売上高は3,964百万円（前年同四半期比44.9％増）となりました。」
ロジック・ファウンドリ向け設備投資とメモリー需要が堅調で、半導体製造装置関連売上高は前年同期比44.9％増となった。市況変動リスクは残るが、当四半期の業績への影響は緩和された状況が記載されている。 - FY2022-Q2対処有価証券報告書
「ロジック・ファウンドリ向け半導体への設備投資およびメモリー需要などが堅調だったことにより、売上高は順調に推移しております。この結果、売上高は2,507百万円（前年同四半期比40.6％増）となりました。」
ロジック・ファウンドリ向け設備投資とメモリー需要が堅調で、半導体製造装置関連の売上高は前年同期比40.6％増となった。市況変動リスクは残るが、当四半期の影響は増収の中で緩和されている。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「当該品目は、半導体製造装置の制御部を提供しております。ロジック・ファウンドリ向け半導体への設備投資およびメモリー需要などが堅調だったことにより、売上高は順調に推移しております。この結果、売上高は1,255百万円（前年同四半期比29.0％増）となりました。」
ロジック・ファウンドリ向け設備投資とメモリー需要が堅調で、半導体製造装置関連の売上高は前年同期比29.0％増となった。市況変動リスクは残るが、当四半期は影響が緩和された状況を記載している。 - FY2021-Q3対処有価証券報告書
「大手半導体メーカーの一部で生産調整が見られましたが、NANDフラッシュメモリなどが堅調だったことにより、売上高は増加いたしました。この結果、売上高は2,736百万円（前年同四半期比22.7％増）となりました。」
一部の大手半導体メーカーで生産調整が見られる一方、NANDフラッシュメモリなどが堅調で、半導体製造装置関連の売上高は前年同期比22.7％増となった。市況変動リスクは残るが、当四半期の影響は増収の中で緩和されている。 - FY2021-Q2対処有価証券報告書
「大手半導体メーカーの一部で生産調整が見られましたが、NANDフラッシュメモリなどが堅調だったことにより、売上高は増加いたしました。この結果、売上高は1,782百万円（前年同四半期比28.2％増）となりました。」
一部メーカーの生産調整はあるものの、NANDフラッシュメモリなどが堅調で、半導体製造装置関連の売上高は前年同期比28.2％増となった。市況変動リスクは残るが、当四半期は影響が緩和された状況を記載している。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「当該品目は、半導体製造装置の制御部を提供しております。大手半導体メーカーの新規設備投資が調整局面から回復し、売上高は大幅に増加いたしました。この結果、売上高は973百万円（前年同四半期比49.2％増）となりました。」
大手半導体メーカーの新規設備投資が調整局面から回復し、半導体製造装置関連の売上高は前年同期比49.2％増となった。市況変動リスクは残るが、当四半期には回復が記載されている。 - FY2020顕在化有価証券報告書
「大手半導体メーカーの新規設備投資の調整局面のなかにおいて、年度後半より受注高は、回復基調にありますが、前期比では、半導体製造装置関連の売上高は減少いたしました。この結果、売上高は3,149百万円（前期比6.2％減）となりました。」
半導体メーカーの設備投資調整と新規設備投資の後倒しの影響が、半導体製造装置関連売上高の前期比6.2％減として通期業績に現れた。一方、年度後半には受注高の回復基調も記載されている。 - FY2020-Q3顕在化有価証券報告書
「大手半導体メーカーの3D-NAND向け設備投資が調整局面にあり、新規設備投資の後倒しの影響のため、半導体製造装置関連の売上高は減少いたしました。この結果、売上高は2,230百万円（前年同四半期比16.0％減）となりました。」
大手半導体メーカーの設備投資の調整局面と新規設備投資の後倒しが継続し、半導体製造装置関連の売上高が前年同期比16.0％減少した。市況変動リスクが引き続き業績数値に現れている。 - FY2020-Q2顕在化有価証券報告書
「大手半導体メーカーの3D-NAND向け設備投資が調整局面にあり、新規設備投資の後倒しの影響のため、半導体製造装置関連の売上高は減少いたしました。この結果、売上高は1,390百万円（前年同四半期比20.3％減）となりました。」
大手半導体メーカーの設備投資調整と新規設備投資の後倒しが継続し、半導体製造装置関連売上高の前年同期比20.3％減として市況変動リスクが顕在化している。 - FY2020-Q1顕在化有価証券報告書
「大手半導体メーカーの3D-NAND向け設備投資が調整局面にあり、新規設備投資の後倒しの影響のため、半導体製造装置関連の売上高は減少いたしました。この結果、売上高は652百万円（前年同四半期比37.1％減）となりました。」
半導体製造装置関連市場では大手半導体メーカーの設備投資が調整局面に入り、新規設備投資の後倒しが関連売上高の前年同期比37.1％減として現れた。特定市場の変動リスクが当四半期の業績に実際に影響している。 - FY2019顕在化有価証券報告書
「大手半導体メーカーの3D-NAND向け設備投資が続くなか、第２四半期会計期間における新規設備投資の後倒しの影響があり、半導体製造装置関連の売上高は減少いたしました。この結果、売上高は3,359百万円（前年同期比8.7％減）となりました。」
半導体製造装置市場では設備投資の後倒しが発生し、関連売上高が前年同期比8.7％減少した。受注高も前年同期比26.2％減、受注残高も61.1％減となっており、市況変動リスクが数値に現れている。 - FY2019-Q3顕在化有価証券報告書
「半導体製造装置関連市場におきましては、大手半導体メーカーの設備投資が継続しており、直前期となる第２四半期会計期間における新規設備投資の後倒しの影響があり、半導体製造装置関連の売上高は僅かながら減少いたしました。この結果、売上高は2,653百万円（前年同四半期比1.2％減）となりました。」
大手半導体メーカーの設備投資は継続している一方、新規設備投資の後倒しの影響が残り、半導体製造装置関連の売上高は前年同期比1.2％減少した。 - FY2019-Q2顕在化有価証券報告書
「半導体製造装置関連市場におきましては、大手半導体メーカーの設備投資が継続しており、第２四半期においては、新規設備投資の後倒しの影響がありましたが、一方で産業用制御機器におきましては、従来顧客の安定的な需要に加え、新規顧客の営業展開が進んだことにより、受託製品全般において順調に推移いたしました。」
半導体製造装置市場では大手メーカーの設備投資が継続する一方、新規設備投資の後倒しが発生し、半導体製造装置関連の売上高は前年同期比1.9％減少した。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「当社に関連深い半導体製造装置業界における、大手半導体メーカーの次世代プロセス関連の旺盛な設備投資が継続するなか、全般的な産業用装置における設備投資も引き続き回復基調にあり、受託製品、半導体製造装置関連および自社製品、画像処理モジュール関連が順調に推移しております。」
大手半導体メーカーの次世代プロセス関連設備投資が継続しており、半導体製造装置関連市場の動向が事業状況に関係する構造を再確認している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「半導体製造装置関連は当社の重要な事業分野であり、半導体市況の急激な変動は当社業績に最も大きな影響力があります。したがって、予期せぬ市場規模の大幅な減少によって、受注減・在庫増加等により当社の業績およびキャッシュ・フローに影響を及ぼす可能性があります。」
半導体市況の急変が受注、在庫、業績、キャッシュ・フローに影響するリスクを継続して記載している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループに関連深い半導体製造装置業界における、大手半導体メーカーの次世代プロセス関連の旺盛な設備投資が継続するなか、全般的な産業用装置における設備投資も回復基調にあり、受託製品、半導体製造装置関連および自社製品、画像処理モジュール関連が順調に推移しております。」
大手半導体メーカーの設備投資が継続しており、半導体製造装置関連市場の動向が事業状況に関係する構造を再確認している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループに関連深い半導体製造装置業界における、大手半導体メーカーの次世代プロセス関連の旺盛な設備投資が継続するなか、全般的な産業用装置における設備投資も回復基調にあり、受託製品、半導体製造装置関連および自社製品、画像処理モジュール関連が順調に推移しております。」
半導体製造装置関連の設備投資が継続しており、同市場の動向が事業状況に影響する構造を再確認している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「半導体製造装置関連市場におきましては、大手半導体メーカーの設備投資が継続しており、産業用制御機器におきましては、従来顧客の安定的な需要に加え、新規顧客の営業展開が進んだことにより、受託製品全般において堅調に推移いたしました。」
半導体製造装置関連市場の設備投資が継続している状況を再確認している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「大手半導体メーカーの3D-NAND向け設備投資が続くなか、半導体製造装置関連全般において売上高は増加いたしました。」
半導体製造装置関連が引き続き事業の中心であり、大手半導体メーカーの設備投資動向が売上に影響する構造を再確認している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「当該品目は、半導体製造装置の制御部を提供しております。大手半導体メーカーの3D-NAND向け設備投資が続くなか、半導体製造装置関連全般において売上高は増加いたしました。」
半導体製造装置関連が引き続き事業の中心であり、大手半導体メーカーの設備投資動向が売上に影響する構造を再確認している。 - FY2016初出有価証券報告書
「半導体製造装置関連は当社グループの重要な事業分野であり、半導体市況の急激な変動は当社グループ業績に最も大きな影響力があります。」
市場規模の大幅減少時には、受注減、在庫増加、業績・キャッシュ・フローへの影響が想定されている。