パワー半導体向け基板への経営資源投入
FY2016に初出。33回の記載のうち19回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017-Q2。直近の記載は2026-08-14。
直近の記載が「その他」なのは、ほかに0社。
- 2026-08-14その他決算
「パワー半導体用基板は、ＡＭＢ基板の販売量が回復傾向にありますが、サーモモジュールは、ＥＶ車向けの車内冷蔵庫やカップホルダーの売上がやや低迷しています。」
車載関連ではAMB基板の販売量に回復傾向が示された一方、EV関連サーモモジュールの低迷も記載された。 - FY2026パワー半導体用基板の用途別動向の分化有価証券報告書
「パワー半導体用基板はエネルギー分野向けなどで売上を伸ばしました。」
パワー半導体用基板はエネルギー分野向けで売上を伸ばした一方、車載関連事業ではEV市場の減速により販売が減少し、AMB基板の販価下落も利益を下押しした。 - FY2026-H1EV需要調整下で車載向け基板の伸び鈍化有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、ＡＭＢ基板は販売が増加しましたがＤＣＢ基板の販売がやや減少し、全体では小幅な伸びにとどまりました。」
パワー半導体用基板はAMB基板の販売が増加した一方、DCB基板が減少し、車載関連事業では全体の伸びが小幅にとどまった。EV市場の需要調整が継続しているとの説明もある。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「電子デバイス等の事業では、サーモモジュールが通信分野を中心に堅調、パワー半導体用基板も、車載、産業機器向けの販売を伸ばしております。」
パワー半導体用基板について、車載および産業機器向けの販売拡大が継続している。なお、車載向け製品は当中間連結会計期間から「車載関連事業」として独立表示された。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「電子デバイス事業では、サーモモジュールの事業の伸び悩みをパワー半導体用基板による産業機器向け及びＥＶ（電気自動車）向けの販売がカバーする状況が続いております。」
パワー半導体用基板について、産業機器向けおよびEV向けの販売がサーモモジュールの伸び悩みをカバーする状況が続いている。新たな認定取得や工場完成などの新規マイルストーンは示されていない。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「一方、パワー半導体用基板は、産業機器向けやＥＶ（電気自動車）向けの販売を引き続き伸ばしております。」
パワー半導体用基板について、産業機器向けおよびEV向けの販売拡大を継続している。新たな認定取得や工場完成などのマイルストーンは示されていない。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、産業機器向けやＥＶ（電気自動車）向けの販売を引き続き伸ばしております。」
パワー半導体用基板について、産業機器向けおよびEV向けの販売拡大を継続している。 - FY2023前進有価証券報告書
「電子デバイス事業では、成長著しいパワー半導体用基板の増産対応を機動的に進めており、現在、四川省の新工場建設を進めております。」
パワー半導体用基板について、従来の既存拠点の増産・販売拡大に加え、四川省の新工場建設を進める段階にある。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、中国でのＥＶ（電気自動車）向け販売が軌道に乗り、成長を後押ししました。」
中国のEV向けAMB基板販売が軌道に乗ったと説明しており、従来の生産能力増強・量産進展から販売拡大の段階へ進んだ。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「当社は、2022年７月20日開催の取締役会において、当社の連結子会社である江蘇富楽華半導体科技股份有限公司において新工場建設を行うことを決議いたしました。」
パワー半導体用基板の需要増加に対応するため、中国四川省内江市に約80,000㎡の新工場を建設する計画を決議した。投資金額は832百万人民元（約170億円）で、2023年６月建屋完成、2024年１月操業開始を予定している。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「また、成長著しいパワー半導体用基板は、ＩＧＢＴ向けＤＣＢ基板の需要増加に加え、電気自動車向けのＡＭＢ基板の採用が増えたことから製造ラインを拡張し、顧客からの需要に対応しています。」
ＩＧＢＴ向けＤＣＢ基板の需要増加、電気自動車向けＡＭＢ基板の採用増加を受け、製造ラインの拡張による供給対応まで進展している。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「また、成長著しいパワー半導体用基板は、ＩＧＢＴ向けＤＣＢ基板の増産、新製品であるＡＭＢ基板の採用が増えたことから、売上は大きく伸長しました。同製品を取扱う中国子会社は、さらなる生産ラインの拡大に加え、基板周辺の研究開発強化を目的に約75.7億円の第三者割当増資を行うことを決定しました」
ＩＧＢＴ向けＤＣＢ基板の増産とＡＭＢ基板の採用増加により売上が大きく伸長した。中国子会社について、生産ライン拡大と基板周辺の研究開発強化を目的とする約75.7億円の第三者割当増資を決定した。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、ＩＧＢＴ向けＤＣＢ基板は、新型コロナウイルス感染症の影響から抜出し、回復基調となり、車載向けのＡＭＢ基板は、量産が進み前年比で伸長いたしました。」
車載向けＡＭＢ基板について、前四半期までの量産開始から量産進展・売上伸長の段階に進んだ。ＩＧＢＴ向けＤＣＢ基板も回復基調と説明している。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「パワー半導体用ＤＣＢ基板は、一時調整局面となりましたが、足もとでは一定の水準に回復しており、車載向け用のＡＭＢ基板は、認定取得が順調に進んだことで量産を開始いたしました。」
車載向けＡＭＢパワー半導体用基板について、顧客認定の進展から量産開始まで到達した。ＤＣＢ基板も一定水準に回復したと説明している。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「車載向け等のＡＭＢ基板は、認定取得が順調に進んでおり、量産に向けた設備投資を開始しております。」
車載向け等のＡＭＢパワー半導体用基板について、顧客認定の進展に加え、量産に向けた設備投資を開始した。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「パワー半導体用ＤＣＢ基板は、順調に売上を伸しており、車載用のＡＭＢ基板は、数多くの顧客において認定取得中であり、年内に量産化を計画しております。」
ＤＣＢ基板の売上拡大と、ＡＭＢ基板の顧客認定取得中・年内量産化計画を継続して説明している。量産化の完了や認定取得完了はまだ示されていない。 - FY2020再掲有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、ＤＣＢ基板が成長著しく、順調に売上を伸ばし、新開発のＡＭＢ基板は、数多くの顧客において認定取得中です。」
ＤＣＢ基板の売上拡大と、ＡＭＢ基板の顧客認定取得中という従来の展開状況を継続して説明している。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「成長著しいパワー半導体用基板は、米中貿易問題で顧客の在庫調整が一時的に発生したものの売上は伸長しました。新製品のＡＭＢパワー半導体用基板は数多くの顧客において評価を継続中です。」
パワー半導体用基板の売上伸長と、AMBパワー半導体用基板の顧客評価継続を記載している。前四半期に示された開発成功・サンプル評価段階から新たなマイルストーンは示されていない。 - FY2020-Q2前進有価証券報告書
「新たに自動車用途等のＡＭＢパワー半導体用基板の開発に成功し、現在、顧客にてサンプルを評価中です。」
パワー半導体用基板について、自動車用途等のＡＭＢ基板の開発成功まで進み、顧客によるサンプル評価段階に到達した。 - FY2019-Q3前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、受注増加により新工場を稼働させたため売上は伸長しました。」
パワー半導体用基板は、受注増加への対応として新工場の稼働段階に進み、売上伸長が記載されている。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、顧客からの受注が増加したことから増産体制構築のため江蘇省東台市に新工場を竣工いたしました。」
江蘇省東台市の新工場竣工について、前四半期に示された新工場竣工の進展を継続して説明している。 - FY2019-Q1前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、新たな顧客からの受注を得たことから増産体制構築のため新工場を７月に竣工致しました。」
新規顧客からの受注を受けたパワー半導体用基板について、増産体制構築のための新工場竣工まで進展した。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「パワー半導体用基板も、概ね堅調に推移しました。」
パワー半導体用基板の事業が概ね堅調に推移したと記載しており、増産体制構築に関する従来の方針を再確認している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、新たに欧州顧客から認定を得たため、増産体制を進めております。」
欧州顧客の認定取得と増産体制の整備について、従来の説明を再掲している。 - FY2018-Q1前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、新たな顧客からの受注を得たことから増産体制を構築しております。」
新たな顧客からの受注を受け、パワー半導体用基板の増産体制構築を進めている。 - FY2017前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、欧州顧客からの受注増加により、生産キャパ拡充のため量産ラインの設備投資を実行いたします。」
欧州顧客からの受注増加を受け、量産ラインへの設備投資を実行する段階に進んだ。 - FY2017-Q3前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、新たに欧州顧客から認定を得たため、増産体制を進めており年明けから生産を開始しております。」
新たに欧州顧客の認定を取得し、増産体制を整え、年明けから生産を開始した。 - FY2017-Q2前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、新たな顧客からの認定を得たため、増産体制を進めており受注増加に対応する予定です。」
新規顧客の認定を受け、パワー半導体用基板について増産体制の整備を進め、受注増加への対応を予定している。 - FY2016初出有価証券報告書
「特に成長著しいパワー半導体向けにサーモモジュールの技術を応用した、銅回路を接合したＤＣＢアルミナ基板を提供しており、今後、成長が見込めることから経営資源を投入してまいります。」
パワー半導体向けＤＣＢアルミナ基板を成長分野と位置づけ、経営資源を投入するとしている。