半導体関連装置の受注・売上減少
FY2019-Q3に初出。25回の記載のうち5回が「対処」で、最初の「対処」はFY2020-Q1。直近の記載は2026-08-21。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。14社中6社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに0社。
- 2026-08-21悪化決算説明資料
「試験需要は堅調に推移するも、第1四半期においては受注高・売上高ともに減少」
半導体関連装置は試験需要が堅調である一方、第1四半期の受注高・売上高がともに減少した。 - FY2026AIサーバー案件の売上計上による受注減・売上増有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、受注高は前連結会計年度比で減少いたしましたが、売上高はAIサーバー用電子部品向け一括案件の売上計上により大幅に増加いたしました。」
半導体関連装置は受注高が減少する一方、AIサーバー用電子部品向け一括案件の売上計上により売上高が大幅に増加した。 - FY2026-H1AIサーバー案件の売上計上による受注減・売上増有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、受注高は前年同期比で減少いたしましたが、売上高はAIサーバー用電子部品向け一括案件の売上計上により大幅に増加いたしました。」
半導体関連装置は受注高が減少した一方、AIサーバー用電子部品向け一括案件の売上計上により売上高が大幅に増加した。 - FY2025再掲有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、サーバー関連の大型案件の受注獲得により、受注高は前連結会計年度比で増加いたしましたが、売上高はメモリ関連の投資抑制の影響を受け、大幅に減少いたしました。」
サーバー関連大型案件による受注増と、メモリ関連投資抑制による売上減という構図が年度でも継続している。 - FY2025-H1サーバー関連案件で受注増・メモリ投資抑制で売上減有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、受注高はサーバー関連の大型案件の受注により、前年同期比で大幅に増加いたしましたが、売上高はメモリ関連の投資抑制の影響を受け、大幅に減少いたしました。」
半導体関連装置は、サーバー関連の大型案件により受注高が大幅に増加した一方、メモリ関連の投資抑制により売上高は大幅に減少した。 - FY2024悪化有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、主にメモリ関連の投資抑制の影響を受け、受注高・売上高ともに前連結会計年度比で減少いたしました。」
半導体関連装置は、メモリ関連投資の抑制により年度の受注高・売上高がともに減少した。 - FY2024-Q3受注減・受注残消化による売上増有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、主にメモリ関連の投資抑制の影響を受け、受注高は前年同四半期比で減少いたしましたが、受注残高の消化により売上高は増加いたしました。」
メモリ関連の投資抑制により受注高は減少した一方、受注残高の消化により売上高は増加した。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、主にメモリ関連の投資抑制の影響を受け、受注高は前年同四半期比で減少し、売上高は前年同四半期並みとなりました。」
メモリ関連の投資抑制により、半導体関連装置の受注高が前年同期比で減少し、売上高は前年同期並みにとどまった。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、主力のバーンインチャンバーにおいて顧客の計画遅れの影響を受けましたが、車載半導体の検査需要を背景に、受注高・売上高ともに前年同四半期比で増加いたしました。」
顧客計画遅れの影響は残るものの、車載半導体の検査需要を背景に受注高・売上高とも前年同期比で増加した。 - FY2023対処有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、主力のバーンインチャンバーにおいて顧客の計画遅れなどの影響を受けましたが、受注高・売上高ともに前連結会計年度並みとなりました。」
顧客計画遅れの影響は残るが、受注高・売上高とも前期並みとなり、前四半期までの前年同期比減少から年度では下げ止まった。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、顧客の計画の遅れにより、受注高は前年同四半期並みとなったものの売上高は前年同四半期比で減少いたしました。」
半導体関連装置は、顧客計画の遅れにより受注高が前年同期並みにとどまり、売上高が減少した。 - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、自動車関連を中心に堅調に推移し、受注高は前年同四半期並みとなりましたが売上高は増加いたしました。」
半導体関連装置は受注高が前年同期並みに戻り、売上高は増加した。前四半期の受注高・売上高とも減少から改善している。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、受注高・売上高ともに好調であった前年同四半期比で減少いたしました。」
半導体関連装置は、前四半期までの受注横ばい・売上減から、受注高・売上高とも前年同期比で減少する状況となった。 - FY2022-Q3受注横ばい・売上減への変化有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、メモリおよび自動車関連の投資が継続し、受注高は前年同四半期並みとなりましたが、売上高は減少いたしました。」
半導体関連装置は、前四半期の受注高増加から前年同期並みへ変化し、売上高の減少は継続している。 - FY2022-Q1受注増・売上減への変化有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、メモリおよび自動車関連の投資が継続し、前年同四半期比で受注高は増加いたしましたが売上高は減少いたしました。」
半導体関連装置は、メモリ・自動車関連投資の継続により受注高は増加した一方、売上高は前年同期比で減少した。前四半期までの受注高・売上高の双方増加から状況が変化している。 - FY2021-Q3対処有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、主にメモリ関連の投資があり受注高・売上高ともに前年同四半期比で増加いたしました。」
半導体関連装置は、メモリ関連投資により受注高・売上高とも前年同期比で増加し、前期までの受注減・売上増の状況から改善した。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、受注高は前年同四半期比で減少いたしましたが、売上高は前期に受注したバーンインシステム・チャンバーの売上計上があり増加いたしました。」
半導体関連装置は、受注高が減少する一方、前期受注分の売上計上により売上高が増加する状況を再掲している。 - FY2021-Q1受注減・売上増への変化有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、受注高は前年同四半期比で減少いたしましたが、売上高は前期に受注したバーンインシステム・チャンバーの売上計上があり増加いたしました。」
半導体関連装置は受注高が減少した一方、前期受注分の売上計上により売上高は増加した。 - FY2020前進有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、フラッシュメモリおよび自動車向けのバーンインシステム・チャンバーが堅調に推移し、受注高・売上高ともに増加いたしました。」
半導体関連装置について、バーンインシステム・チャンバーの受注高・売上高がともに増加した。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、バーンインシステム・チャンバーが堅調に推移し、受注高・売上高ともに前年同四半期比で増加いたしました。」
半導体関連装置では、バーンインシステム・チャンバーが堅調で受注高・売上高とも前年同期比で増加した状況を再掲している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、バーンインシステムが堅調に推移し、受注高・売上高ともに前年同四半期比で増加いたしました。」
半導体関連装置について、バーンインシステムが堅調で受注高・売上高とも前年同期比で増加した状況を再掲している。 - FY2020-Q1対処有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、バーンインシステムが堅調に推移し、受注高・売上高ともに前年同四半期比で増加いたしました。」
前四半期に受注高・売上高の減少が記載された半導体関連装置について、バーンインシステムの受注高・売上高が前年同期比で増加した。 - FY2019-Q3初出有価証券報告書
「半導体関連装置につきましては、受注高・売上高ともに好調であった前年同四半期比で減少いたしました。」
半導体関連装置の受注高・売上高が、前年同期に好調であった水準から減少したことを初めて記載している。