半導体市場の変動・部品供給停止による調達リスク
FY2020に初出。10回の記載のうち3回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2021-Q2。直近の記載はFY2024。
小野測器がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに41社。
- FY2024対処有価証券報告書
「また、前期まで当社の課題となっておりました部品供給不足は解消し、ほぼ正常化しております。」
前期まで顕在化していた半導体・部品供給不足について、年度末時点で解消し、ほぼ正常化したと説明した。調達・生産制約の影響は全般的に緩和された。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「また、当社にとって課題となっておりました部品供給不足は、一部を除き総じて緩和され、正常化に向かっております。」
部品供給不足は一部を除いて総じて緩和され、正常化に向かっていると説明された。前期まで顕在化していた調達・生産制約は全般的に軽減した。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「部品供給不足は、コネクタ等の一部の特定の部品において、不安定さが継続しているものの、全般的に改善に向かいつつあります。」
部品供給不足は全般的には改善方向にある一方、コネクタ等の特定部品の不安定な入手状況が継続していると再確認した。 - FY2023-Q2全般改善と特定部品の入手難継続有価証券報告書
「当社にとって課題となっております部品供給不足は、全般的に解消に向かいつつありますが、コネクタ等の特定の部品は依然として入手難が継続しております。」
部品供給不足は全般的には解消方向に向かう一方、コネクタ等の特定部品の入手難は継続していると説明した。 - FY2022対処有価証券報告書
「部品の長納期化については、緩和の兆しが見えつつあり、今後の改善に期待するものです。」
半導体等の部材供給不足は生産遅延・売上先送りとして年度中に顕在化したが、一部欠品部品の調達と長納期化の緩和兆候により、第4四半期には影響が一部軽減された。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「当社としては、部品の在庫確保や先行発注等を行っているものの、部品欠品による影響から、売上予定であった案件が先延ばしとなるなど、影響が生じております。」
部品供給不足が単なる調達懸念にとどまらず、部品欠品による生産遅延や売上予定案件の先延ばしとしてさらに実際の業績に影響した。在庫確保や先行発注を行っているが、影響は継続している。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「半導体等の部材の供給不足に伴い、売上予定であった案件が先延ばしとなるなど、影響が生じております。」
半導体等の部材供給不足が、特注試験装置案件の先延ばしとして実際の売上計上に影響した。調達リスクの事業影響が引き続き顕在化している。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「半導体等の部材の供給不足による製品の長納期化を踏まえ、昨年度中に発注の前倒しなどがあった反動と考えております。」
半導体等の部材供給不足が製品の長納期化と顧客発注の前倒しを生じさせ、その反動として計測機器のデータ処理分野の受注鈍化に影響した。調達リスクの事業影響が引き続き実績に現れている。 - FY2021-Q2顕在化有価証券報告書
「世界的な半導体の供給不足の影響などもあり、全体としては先行きに対する不透明感が強く残るなかで推移いたしました。」
FY2020に記載された半導体市場の変動・部品調達リスクについて、世界的な半導体供給不足が事業環境への影響として実際に発生した。半導体関連顧客向けレーザ関連商品が好調である一方、特注試験装置では部材の供給不安も記載された。 - FY2020初出有価証券報告書
「電子回路部品については、半導体市場の動向によって需要が大きく変化し、またその変化のスピードが速いことが特徴であります。このことに対応するため、複数の入手経路を確保しておりますが、半導体の市場動向により、原材料の調達等に影響を及ぼす可能性があります。」
半導体市場の変動、法的規制、原材料変更等による部品供給・調達への影響を新たな主要リスクとして記載し、複数の入手経路を確保している。