半導体用途拡大に伴う試験需要の多段階化
FY2016に初出。40回の記載のうち10回が「再掲」。直近の記載は2026-07-29。
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- FY2026AI・HPC主導の市場成長と用途別の強弱が併存有価証券報告書
「半導体市場はデータセンタ向けのHPC (High Performance Computing) デバイスや高性能DRAMなど、AIの普及に関連する半導体が市場成長を牽引しました。一方で自動車や産業機器関連などの半導体需要は軟調に推移しました。」
AI関連のHPC・高性能DRAMが市場成長を牽引する構図が続く一方、自動車・産業機器関連は軟調という用途別のまだら模様を再確認している。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「このような世界経済情勢のもと、半導体市場はデータセンタ向けのHPC (High Performance Computing) デバイスや高性能DRAMなど、AIの普及に関連する半導体が市場成長を牽引しました。一方で自動車や産業機器関連などの半導体需要は軟調に推移しました。」
AI関連のHPC・高性能DRAMが市場成長を牽引する一方、自動車・産業機器関連は軟調という用途別のまだら模様が継続している。 - FY2025AI関連で市場回復、用途別の軟調継続有価証券報告書
「データセンタ向けのHPCデバイスや高性能DRAMなど、AIの普及に関連する半導体需要が市場の伸びを牽引しました。」
前年度までの市場縮小から、AI関連のHPC・高性能DRAMが牽引する回復傾向へ移行した。一方、自動車・産業機器などAI関連用途以外の需要は軟調とされ、用途別のまだら模様は継続している。 - FY2025-H1AI関連需要主導で半導体市場が回復、用途別のまだら模様が継続有価証券報告書
「このような世界経済情勢のもと、データセンタ向けのHPCデバイスやHBMなどの高性能DRAMといった、AIの普及に関連する半導体の需要が半導体市場の伸びを牽引したことから、半導体市場は、前年同期の調整局面から一転して、回復傾向となりました。一方で、AI用途以外の半導体は依然として軟調に推移しており、半導体市場全体としての需要の回復はまだらな様相を呈しました。」
前年までの半導体市場全体の縮小・減速から、データセンター向けHPCやHBMなどAI関連の高性能半導体が牽引する回復傾向へ変化した。一方、AI用途以外は軟調で、需要のまだら模様は継続している。 - FY2024生成AI関連需要の増加と半導体市場全体の縮小が併存有価証券報告書
「一方で半導体市場においては、生成ＡＩ関連などの一部の半導体では需要の増加が見られ、半導体売上も下半期には増加に転じましたが、年間を通しては前年度と同水準となりました。」
主要民生機器やデータセンター向け需要の停滞が続く一方、生成AI関連など一部半導体の需要増があり、半導体売上は下半期に増加へ転じたが年間では前年度並みだった。 - FY2024-Q3生成AI関連需要の増加と半導体市場全体の縮小が併存有価証券報告書
「このような世界経済情勢のもと、スマートフォンやパソコン、テレビなど主要な民生機器での需要減少、さらにはデータセンタ投資も減速したことから、半導体市場においても関連する半導体の需要が落ち込みました。生成ＡＩ関連などの一部の半導体では需要が増加しているものの、多くの半導体メーカーで在庫調整や設備投資の抑制が実施され、半導体市場は前年比で縮小しました。」
主要民生機器とデータセンター向け需要が減速し、生成AI関連など一部需要の増加がある中でも、半導体市場全体は前年比で縮小した。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「自動車や産業機器向けなどの一部の半導体では需要が堅調なものの、多くの半導体メーカーでは在庫調整や設備投資の抑制が続いており、全体として半導体市場は縮小しました。」
民生機器・データセンター向け需要の減速、在庫調整、設備投資抑制が続く一方、自動車・産業機器向けの一部需要は堅調という用途別のまだら模様が継続している。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「このような不透明な世界経済情勢のもと、スマートフォンやパソコン、テレビなど主要民生機器での需要減退、さらにはデータセンタ投資も減速したことから、半導体市場においても関連する半導体の需要が落ち込みました。自動車や産業機器向けなどの一部の半導体は堅調なものの、多くの半導体メーカーでは在庫調整や設備投資の抑制が実施され、全体として半導体市場は縮小しました。」
主要民生機器およびデータセンター向け需要の減退、半導体メーカーの在庫調整・設備投資抑制が進み、半導体市場全体が縮小したと説明している。 - FY2023悪化有価証券報告書
「半導体市場においても、スマートフォンやパソコン、テレビなど主要民生機器向け半導体の需要が減少し、特に2022年半ば以降、関連する半導体メーカーでは在庫調整や設備投資計画の見直しが顕著となりました。一方で自動車や産業機器向けなどの一部の半導体では依然として充足していない状況もあり、半導体市場はアプリケーションごとにはまだら模様ながら、全体としては減速感を強めつつ推移しました。」
民生機器向け需要の減少と在庫・設備投資計画の見直しが顕著となり、市場全体の減速感が強まった。一方、車載・産業機器向けの不足は継続した。 - FY2023-Q3半導体市場全体の減速感が強まる一方、車載・産業機器向け不足が継続有価証券報告書
「この不透明な世界経済情勢のもと、半導体市場においても、スマートフォンやパソコン、テレビなど主要民生機器向け半導体の需要が減少し、関連する半導体メーカーでは在庫調整や設備投資計画を見直す動きが見られました。一方で自動車や産業機器向けなどの一部半導体は依然として不足している状況が継続しました。半導体市場はアプリケーションごとにまだら模様を呈するものの、全体としては徐々に減速感を強めつつ推移しました。」
主要民生機器向け半導体の需要減少、在庫調整、設備投資計画見直しが進む一方、自動車・産業機器向け半導体の不足は継続し、市場全体では減速感が強まった。 - FY2023-Q2民生半導体の減速とデータセンター・AI・車載需要の併存が鮮明化有価証券報告書
「この不透明な世界経済情勢のもと、半導体市場においても、スマートフォンやパソコン、テレビなど主要民生機器向け半導体の需要が減少し、関連する半導体メーカーでは在庫調整や製造装置の投資計画を見直す動きも見られました。民生機器向け半導体の減速感が強まる一方で、社会のデジタル化の進展を支えるデータセンターやＡＩ関連の需要は底堅さを持続し、自動車や産業機器向けなどでは半導体不足が継続するなど、半導体需要はアプリケーションごとにまだら模様を呈しました。」
前四半期までの用途別二極化が進み、民生機器向け需要の減少と在庫・設備投資計画の見直しが示される一方、データセンター・AI需要の底堅さと自動車・産業機器向けの半導体不足が併存している。 - FY2023-Q1一部民生需要の弱含みとデータセンター・AI・車載需要の併存有価証券報告書
「半導体市場においては、この不透明な経済情勢のもと、スマートフォンやパソコン、テレビなど一部の民生機器向け半導体で需要の弱含みが見られた一方、社会のデジタル化が継続的に進展していることにより、総じて半導体需要は堅調に推移しました。特にデータセンターやＡＩ関連の半導体需要の拡大に加え、５Ｇ向けなど高機能なスマートフォン用半導体の高い需要水準も継続しました。一部においては在庫調整の動きが指摘されてはいるものの、自動車や産業機器向けなどの半導体は依然として不足感が強く、当社顧客の設備投資意欲は高水準を維持しました。」
民生機器向けの一部需要の弱含みや在庫調整の動きがある一方、データセンター・AI・5G関連需要、自動車・産業機器向けの不足感、顧客の高い設備投資意欲が併存している。 - FY2022-Q2先端・成熟プロセスの双方で設備投資が活発化有価証券報告書
「半導体市場においては、巣ごもり需要の継続や社会全般のデジタル化により、データセンター、ＡＩ、パソコン関連の半導体需要が堅調に推移しました。また５Ｇスマートフォンの持続的な性能進化や市場拡大を受け、スマートフォン向け半導体の高機能化と需要増が進展しました。これらを受けて、先端プロセスで製造される半導体に対する高水準な設備投資が維持されました。加えて、コロナ禍からの経済回復とあいまって自動車、産業機器、民生機器向けの半導体の供給不足が顕著となったことで、成熟プロセスで製造される多様な半導体に対しても生産能力増強に向けた投資が活発に進められました。」
従来の先端半導体需要に加え、自動車・産業機器・民生機器向けの供給不足を背景に、成熟プロセス半導体でも生産能力増強投資が活発化した。 - FY2022-Q1半導体不足・生産能力増強投資の活発化有価証券報告書
「半導体市場においては、社会全般および産業界でのデジタル化の加速が、データセンターやＰＣ、ＡＩ関連の半導体需要を押し上げました。また５Ｇスマートフォンメーカー間の販売競争は、関連する半導体の需要増と高機能化対応を促しました。加えてコロナ禍からの最終需要回復を受け、自動車向けを中心に、多様な用途で半導体不足感が顕著となりました。さらにコロナ後の回復期待を背景とする在庫積み増しなどの動きも加わり、半導体市場全般にわたって生産能力増強投資や先端技術投資に向けた動きが活発化しました。」
従来の用途別需要の回復に加え、デジタル化、自動車向け需要回復、半導体不足感、生産能力増強投資・先端技術投資の活発化を市場構造の変化として記載している。 - FY20212021年度のSoC・メモリ・アナログ試験需要の拡大見通し有価証券報告書
「2021年度の事業環境を展望しますと、ＳｏＣ半導体用試験装置事業では、先端半導体への活発な技術投資を背景に、スマートフォンやＨＰＣ用先端ＳｏＣ半導体に対する試験需要の拡大を予想しています。また、電子機器の低消費電力化や自動車産業の復調などを反映したアナログ半導体の試験需要増も見込まれます。」
従来のスマートフォン、データセンター、車載等の需要認識に加え、2021年度は先端SoC、アナログ半導体、メモリの試験需要拡大を見込んでいる。 - FY2021-Q3自動車・産業機器需要回復とスマートフォン余剰能力の解消有価証券報告書
「自動車や産業機器関連ではコロナウイルス封じ込めのための都市封鎖や人的移動制限の影響下、春先より需要停滞が続きましたが、最終製品の生産回復とともに、関連顧客の投資意欲は第３四半期に改善しました。スマートフォン関連では、スマートフォン高機能化に伴う試験装置需要増の流れと、米国の規制強化に端を発した中国スマートフォン関連サプライチェーンにおける余剰能力発生の動きとが交錯しましたが、スマートフォンメーカー間の活発な競争を背景に、余剰能力は当社想定を超える速度で解消に向かいました。」
従来弱含んでいた自動車・産業機器関連では第3四半期に顧客の投資意欲が改善し、中国スマートフォン関連サプライチェーンでは発生した余剰能力が想定を超える速度で解消したと説明している。 - FY2021-Q2用途別需要の二極化が継続・具体化有価証券報告書
「半導体試験装置市場においては、リモートワークの普及や巣ごもり消費の拡大を背景に、データセンターやゲーム機器向けのメモリ半導体用およびＳｏＣ半導体用の試験装置需要が伸びました。一方で、米国が中国スマートフォンメーカーへの規制を強化したことなどを受け、関連する顧客で新規投資に対する様子見姿勢が続きました。またコロナウイルス封じ込めのための都市封鎖や人的移動制限により、自動車や産業機器などの領域の需要が弱含みました。」
データセンター・ゲーム機器関連の需要が伸びる一方、中国スマートフォン関連では米国の規制強化を受けた投資様子見、自動車・産業機器では感染症対策による需要弱含みが続いた。 - FY2021-Q1コロナ禍・米中摩擦による用途別需要の二極化有価証券報告書
「半導体市場においても、幅広い領域で需要の減退や生産活動の停滞が生じました。特に、コロナウイルス封じ込めのため発令された都市封鎖や人的移動制限の影響により自動車や産業機器などの最終需要が弱含んだこと、およびスマートフォン販売の停滞が続いたことから、ＳｏＣ半導体用テストシステム顧客において半導体試験装置の新規投資を抑制する傾向が春先より広がりました。」
自動車・産業機器・スマートフォン関連では需要減退と設備投資抑制が生じた一方、データセンターやゲーム機器関連では試験需要が好調に推移した。 - FY2020HPC・5G・4Gの高性能化需要が試験需要を補完有価証券報告書
「一方で、半導体試験装置の需要は、被測定デバイスの生産量の増減だけではなく、半導体の技術進化にも影響されます。先端プロセスを用い半導体の集積度を高めるほど、半導体の性能は向上し、信頼性担保の重要度も上昇します。その結果、機能試験の複雑化と半導体試験時間の増大が進行し、より多くの試験装置需要へと結びつきます。」
デバイス生産量の変動に加え、先端プロセス・高性能化・信頼性要求による試験複雑化と試験時間増大が需要を支える構造を再整理している。 - FY2020-Q35G用半導体の開発・量産加速で需要補完有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間においては、先端プロセスを用いる５Ｇ用半導体の開発・量産に向けた動きが加速したことでそれら用途への試験装置需要が好調に推移し、半導体市場の停滞からくる他分野からの受注・売上の減少を補いました。」
半導体市場の停滞と他分野の受注・売上減少が続く中、5G用半導体の開発・量産に向けた動きの加速により、関連する試験装置需要が好調に推移し、他用途の減少を補完した。 - FY2020-Q25G先端SoC需要が他用途減速を補完有価証券報告書
「これら需要軟化要因により2019年の半導体市場はマイナス成長となっており、在庫過剰感の濃いメモリ半導体を中心に、多くの半導体メーカーで生産調整や投資計画の見直しが進められました。一方で、半導体試験装置の需要は被測定デバイスの生産量の増減だけではなく、半導体の技術進化トレンドにも影響されます。」
広範な最終製品需要・設備投資の減衰、メモリ半導体の生産調整・投資計画見直しが進む一方、先端プロセス品や5G関連半導体の生産拡大が試験装置需要を支えた。 - FY2020-Q1米中貿易摩擦下でメモリ悪化とSoC技術進化が併存有価証券報告書
「半導体試験装置の需要は、被測定デバイスの生産量増減のみならず、半導体の技術進化トレンドにも影響されます。プロセスの微細化により半導体の性能は一段と向上し、低消費電力化が進み、それに伴い半導体試験時間の増大および機能試験の複雑化をもたらします。」
試験装置需要はデバイス生産量だけでなく技術進化にも左右され、微細化・低消費電力化により試験時間の増大と機能試験の複雑化が進むとの市場認識を示している。 - FY20192019年縮小見込みと2020年からの再成長予想有価証券報告書
「2019年度は、世界経済の減速感や先行き不透明感が高まる中、半導体メーカーにおける在庫調整は当面継続されることが予想され、そのため2019年の半導体試験装置市場は前年比で縮小すると想定しています。」
設備投資・在庫調整の悪化を踏まえ、2019年の市場縮小を見込む一方、5G通信の商用サービス拡大を契機に2020年から再び成長軌道入りするとの見通しを示している。 - FY2019-Q3設備投資慎重化・在庫調整拡大と高性能化需要の併存有価証券報告書
「ここ数年にわたり半導体とその関連産業の成長を支えてきたデータセンター投資やスマートフォン市場の減速感が、特に2018年の後半以降加速しました。これを受け、大手半導体メーカーを中心に新規設備投資への慎重姿勢が強まるとともに、本格的な在庫調整を行う動きが半導体市場全体に拡大しました。一方でデータセンターやスマートフォン、ディスプレイ、カーエレクトロニクスなどの電子機器の性能向上が一段と進んだことで、それら機器に組み込まれる半導体の高性能化が進み、その搭載数量も増加しました。これら最終製品の性能向上に直結する半導体に対し、テスト複雑化への対応や信頼性向上のためのテスト能力強化が各半導体メーカーで積極的に進められたことで、半導体試験装置市場は当社の期初見通しを超えて成長し、力強い需要が継続しました。」
データセンター投資・スマートフォン市場の減速、半導体メーカーの設備投資慎重化、本格的な在庫調整の拡大を示す一方、電子機器の高性能化に伴うテスト複雑化・信頼性向上需要は継続していると説明している。 - FY2019-Q2高性能メモリ・SoC中心の需要拡大有価証券報告書
「半導体関連市場においても、全体として成長が続きました。データセンターの能力増強投資を背景に、高性能なメモリに対する需要が旺盛であったほか、スマートフォンの高性能化を支えるために、ＳｏＣ半導体の微細化・高機能化が積極展開されました。これらの半導体市場の動向を背景に、大手半導体メーカーでは、より高性能な半導体の量産に向け、テスト・システムへの投資が積極的に行われました。」
従来のサーバー用メモリや中国スマートフォンの需要改善に加え、高性能メモリ、SoCの微細化・高機能化、大手半導体メーカーのテスト・システム投資へ市場認識を具体化している。 - FY2019-Q1中国スマートフォン・サーバー用メモリ等の需要改善有価証券報告書
「データセンターの能力増強需要を背景としてサーバー用メモリの需要が旺盛であったほか、自動車・産業機器向けの半導体需要も堅調でした。また中国スマートフォンの高性能化と販売台数持ち直しを受け、スマートフォンに搭載される各種半導体の需要も改善しました。このような半導体市場の動向を背景に、半導体メーカーの設備投資への積極姿勢も維持されました。」
データセンター向けサーバー用メモリ、自動車・産業機器向け半導体、中国スマートフォン関連半導体の需要改善を示している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「半導体関連市場においては、中国スマートフォンの在庫調整が長引いたことで、スマートフォンに使用される半導体への設備投資は全般的に盛り上がりに欠けました。一方で、自動車電装化の進展を背景に、車載半導体やセンサーの需要が堅調でした。またデータセンター関連の半導体に対する旺盛な需要が維持され、とりわけ３次元ＮＡＮＤ型フラッシュメモリやＤＲＡＭに対する需要が拡大したことで、各メモリ半導体メーカーで生産能力増強のための投資が積極的に行われました。」
スマートフォン関連の停滞に対し、車載・センサー、データセンター、3次元NAND・DRAMが需要を支えるという市場認識を継続している。 - FY2018-Q3スマートフォン関連需要が年末から回復有価証券報告書
「半導体関連市場においては、中国スマートフォンの在庫調整が長引いたことで、スマートフォンに使用される半導体に対する設備投資に盛り上がりを欠きました。一方で、自動車電装化の進展を背景に、車載半導体やセンサーの需要は堅調な成長が続きました。またデータセンター向けに３次元ＮＡＮＤ型フラッシュメモリやＤＲＡＭの需要が拡大したことで、各メモリ半導体メーカーで生産能力増強のための投資が積極的に行われました。\n\nまた期初から停滞していたスマートフォン関連の半導体試験装置需要も、2017年の年末から回復に転じました。」
中国スマートフォン関連の設備投資低迷が続く一方、車載半導体・センサーおよび3次元NAND・DRAMの需要拡大が続き、スマートフォン関連の試験装置需要は2017年末から回復に転じた。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「半導体関連市場においては、自動車電装化の進展を背景に、車載半導体やセンサーの需要が伸びました。また、データセンター向けなどで３次元ＮＡＮＤ型フラッシュメモリをはじめとしたメモリ半導体への需要が大きく増加し、生産能力増強のための投資が積極的に行われました。」
自動車電装化による車載半導体・センサー需要の伸長、データセンター向けを中心とした3次元NANDなどメモリ需要の増加を、半導体市場の牽引要因として再確認している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「半導体関連市場においては、自動車電装化の進展などを背景に、車載半導体やセンサーの市場が活況でした。また、データセンター向け需要の伸びを背景としたメモリ半導体の需要拡大が続いたことで、３次元ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ向けをはじめとして積極的な設備投資が行われました。一方スマートフォン関連の市場では、中国スマートフォンの在庫調整が行われたことで、関連する半導体メーカーの生産能力拡張投資に盛り上がりを欠き、半導体試験装置に対する新規需要が伸び悩みました。」
自動車電装化、車載半導体・センサー、データセンター、3次元NANDを新たな市場背景として挙げる一方、中国スマートフォンの在庫調整により関連する新規需要が伸び悩んだと説明している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「半導体関連市場においては、スマートフォンの高機能化と販売台数の拡大、自動車の電装化の進展、データセンター関連の部品需要の伸びなどが牽引役となりました。」
スマートフォン、自動車電装化、データセンターを半導体市場および試験需要の構造的な牽引要因として再確認している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「半導体関連市場においては、スマートフォンの高機能化と販売台数拡大、自動車電装化の進展、データセンター関連投資の伸びなどが、業界の牽引役となりました。これらの動きを背景として、非メモリ半導体メーカーでは、先端製造プロセス構築や供給能力増強に向けた設備投資が堅調に進みました。メモリ半導体では、特にＤＲＡＭ関連で設備投資の伸び悩みが期初から続きましたが、データセンターやスマートフォン向け需要の伸びを反映し、2016年の後半よりメモリ半導体メーカーの設備投資が加速しました。」
スマートフォンに加え、自動車電装化やデータセンター投資を半導体市場の牽引要因として示している。非メモリの設備投資は堅調、メモリはDRAMで期初から投資が伸び悩んだ一方、2016年後半に加速したと説明している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「半導体関連市場においては、中・低価格帯スマートフォンの高機能化と販売台数拡大および高価格帯スマートフォンの新製品投入に牽引され、スマートフォン関連の部品需要が好調に推移しました。この動きを背景として、非メモリ半導体の生産ラインでは活況が続き、大手半導体メーカーの生産能力増強に向けた設備投資は堅調に推移しました。メモリ半導体でも、データセンターやスマートフォン向け需要の伸びを受け、半導体メーカーの設備投資意欲が改善しました。」
スマートフォン関連需要、非メモリ半導体の生産・設備投資の活況に加え、メモリ半導体の設備投資意欲の改善を市場背景として再確認している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「半導体関連市場においては、中・低価格帯スマートフォンが高性能化しながら世界的に販売台数を伸ばし、この市場を牽引しました。この動きを背景に、スマートフォン向けロジック半導体などの非メモリ半導体の生産ラインは活況を呈し、半導体メーカーの生産能力増強に向けた設備投資も堅調に推移しました。」
スマートフォンの高性能化・普及を背景とする非メモリ半導体の生産および設備投資の活況を、試験需要の構造的背景として再確認している。 - FY2016初出有価証券報告書
「スマートフォンの普及、5Gなどの高速無線通信、IoT、自動車の先進運転支援システム、人工知能など、情報化社会の高度化に向けた技術の進展により、半導体の使途はあらゆる機器、システムへ拡がります。半導体単体から半導体を組み込んだ上位システムに至るまでの多段階において、機能試験や信頼性保証の必要性が一層増すものと考えられます。」
半導体の用途拡大と、半導体単体から上位システムまでの試験需要拡大を構造的な市場認識として示している。