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日本電子材料(6855)・事実前進

半導体検査用部品関連事業の受注高・受注残高の増加

FY2022-Q1に初出。6回の記載のうち4回が「前進」で、最初の「前進」はFY2022-Q2。直近の記載はFY2026。

6記載
6年にわたる
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動きの推移
前進継続後退悪化その他FY2022前進FY2025-H1 – FY20262021: 220212022: 120222023: 020232024: 120242025: 120252026: 12026
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全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2026前進有価証券報告書

    「半導体検査用部品関連事業 32,533 124.3 11,721 140.7」

    半導体検査用部品関連事業の受注高は32,533百万円、前期比124.3%、受注残高は11,721百万円、同140.7%となり、受注高・受注残高とも大きく増加した。
  2. FY2025前進有価証券報告書

    「半導体検査用部品関連事業 26,166 139.9 8,330 144.4」

    半導体検査用部品関連事業の受注高は26,166百万円、前期比139.9%、受注残高は8,330百万円、同144.4%となり、受注高・受注残高とも大きく増加した。
  3. FY2025-H1前進有価証券報告書

    「半導体検査用部品関連事業 13,444 159.7 9,479 196.7」

    半導体検査用部品関連事業の受注高は13,444百万円、前年同中間連結会計期間比159.7%、受注残高は9,479百万円、同196.7%となり、受注実績の著しい増加が進んだ。
  4. FY2022受注高増加・受注残高減少有価証券報告書

    「半導体検査用部品関連事業 22,546 118.8 3,605 81.4」

    通期受注高は22,546百万円、前期比118.8%に増加した一方、受注残高は3,605百万円、同81.4%に減少した。
  5. FY2022-Q2前進有価証券報告書

    「当第2四半期連結累計期間において、半導体検査用部品関連事業セグメントにおける受注実績が著しく増加しております。 半導体検査用部品関連事業 12,850 156.2 6,158 157.1」

    受注高は12,850百万円で前年同四半期比156.2%、受注残高は6,158百万円で同157.1%となり、受注実績の著しい増加が続いている。
  6. FY2022-Q1初出有価証券報告書

    「当第1四半期連結累計期間において、半導体検査用部品関連事業セグメントにおける受注実績が著しく増加しております。 半導体検査用部品関連事業 7,309 151.3 6,994 156.2」

    半導体検査用部品関連事業の受注高は7,309百万円で前年同四半期比151.3%、受注残高は6,994百万円で同156.2%となり、受注実績の著しい増加を記載している。
一緒に動いた変遷

「DRAM・NAND型フラッシュメモリー向け製品力と拡販の強化」は、この変遷が動いた6回のうち4回、同じ書類で同じ向きに動きました。

444333★123456
  1. ★この変遷
  2. 1DRAM・NAND型フラッシュメモリー向け製品力と拡販の強化4回
  3. 2海外販売の強化と海外拠点ネットワークの活用4回
  4. 3連結経常利益率10%以上・ROE10%以上の達成4回
  5. 4技術革新とVA活動による付加価値向上3回
  6. 5製造設備の増強と最先端技術への研究開発投資の継続3回
  7. 6海外販売拡大に伴う為替変動リスク3回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

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報道
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