MEMSプローブ性能・基板・組立加工技術と次世代製品の研究開発
FY2016に初出。32回の記載のうち29回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに1社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり、今後も市場の拡販や製品ポートフォリオの強化を図ってまいります。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、1,681百万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立・加工技術、次世代プローブカード等の研究開発を継続し、年間研究開発費は1,681百万円となった。新たな開発完了や製品投入は明示されていない。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間の研究開発費の総額は824百万円であります。」
研究開発投資を継続し、当中間連結会計期間の研究開発費は824百万円となった。MEMSプローブ、基板、組立・加工技術および次世代製品について、新たな開発完了や製品投入は明示されていない。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間の研究開発費の総額は741百万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立・加工技術および次世代製品に関する研究開発活動を継続している。新たな技術開発の完了や次世代製品の市場投入は記載されていない。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,321百万円であります。」
研究開発活動を継続し、研究開発費は1,321百万円となった。新たな技術開発の完了や次世代製品の市場投入は記載されていない。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は939百万円であります。」
研究開発活動を継続し、研究開発費は939百万円となった。MEMSプローブ、基板、組立・加工技術、次世代製品について新たな開発完了や製品投入は記載されていない。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は457百万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立・加工技術および次世代製品に関する研究開発活動が継続している。研究開発費は前年同四半期の355百万円から457百万円となったが、新たな技術開発の完了や製品投入は記載されていない。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,103百万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立・加工技術および次世代製品に関する研究開発活動を継続している。新たな技術開発の完了や製品投入の記載はない。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は747百万円であります。」
研究開発投資を継続し、研究開発費は747百万円となった。MEMSプローブ、基板、組立・加工技術、次世代製品について新たな開発完了や製品投入の記載はない。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は355百万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立・加工技術および次世代製品に関する研究開発活動を継続している。四半期累計研究開発費は355百万円で、前年同四半期の386百万円を下回った。 - FY2022再掲有価証券報告書
「その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり、今後も市場の拡販や製品ポートフォリオの強化を図ってまいります。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、1,414百万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立・加工技術、次世代プローブカード等の研究開発を継続している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,061百万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立・加工技術および次世代製品に関する研究開発活動の継続を示す数値として、研究開発費1,061百万円を記載している。新たな技術開発の完了や製品投入は明示されていない。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は714百万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立・加工技術および次世代製品に関する研究開発活動の継続を示す数値として、研究開発費714百万円を記載している。新たな技術開発の完了や製品投入は明示されていない。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は386百万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立・加工技術および次世代製品に関する研究開発活動の継続を示す数値として、研究開発費386百万円を記載している。新たな技術開発の完了や製品投入は明示されていない。 - FY2021再掲有価証券報告書
「その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり、今後も市場の拡販や製品ポートフォリオの強化を図ってまいります。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、1,447百万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立・加工技術、次世代プローブカード等の研究開発を継続し、年間研究開発費を1,447百万円と記載している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,106百万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立・加工技術および次世代製品に関する研究開発活動の継続を示す数値として、研究開発費1,106百万円を記載している。新たな技術開発の完了や製品投入は明示されていない。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は766百万円であります。」
研究開発活動を継続し、当第2四半期連結累計期間の研究開発費は766百万円となった。MEMSプローブ、基板、組立・加工技術および次世代製品について、新たな開発完了や製品投入は明示されていない。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は402百万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立・加工技術および次世代製品に関する研究開発活動の継続を示す数値として、研究開発費402百万円を記載している。新たな技術開発の完了や製品投入は明示されていない。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は844百万円であります。」
研究開発活動を継続し、第3四半期連結累計期間の研究開発費は844百万円となった。新たな技術開発の完了や次世代製品の市場投入は明示されていない。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は567百万円であります。」
研究開発活動を継続し、当第2四半期連結累計期間の研究開発費を567百万円と記載している。新たな技術開発の完了や次世代製品の市場投入は明示されていない。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は257百万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立・加工技術および次世代製品に関する研究開発活動を継続している。前年同四半期の268百万円から研究開発費は減少したが、新たな開発完了や製品投入は記載されていない。 - FY2019再掲有価証券報告書
「その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術の開発や加工技術の向上、次世代プローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり一層の強化を図っております。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、1,104百万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立・加工技術、次世代プローブカードに関する研究開発を継続し、年間研究開発費は1,104百万円となった。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は８億６千５百万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立加工技術および次世代製品に関する研究開発活動の継続を示す数値として、研究開発費865百万円を記載している。新たな技術開発の完了や製品投入は明示されていない。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は５億５千万円であります。」
MEMSプローブ、基板、組立加工技術および次世代製品に関する研究開発活動の継続を示す数値として、第2四半期連結累計期間の研究開発費550百万円を記載している。新たな技術開発の完了や製品投入は明示されていない。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は２億６千８百万円であります。」
研究開発活動を継続し、当第1四半期連結累計期間の研究開発費を268百万円と記載している。新たな技術開発の完了や次世代製品の市場投入は明示されていない。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「このような事業環境の中、当社グループといたしましては、今後の市場動向を見据え、主力製品における納期短縮、更なる性能向上の推進等を図った結果、売上面、利益面ともに、前年同期を上回ることができました。」
主力製品の納期短縮と性能向上を継続して推進したと記載している。新しい次世代製品の市場投入や技術開発の完了は明示されていない。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は６億４千２百万円であります。」
研究開発活動を継続し、四半期累計の研究開発費を642百万円と記載している。新たな技術開発の具体的成果は記載されていない。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は３億２千５百万円であります。」
研究開発活動を継続し、四半期累計研究開発費を325百万円と記載している。新たな技術開発の具体的成果は記載されていない。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は８億１千３百万円であります。」
研究開発活動を継続し、累計研究開発費を813百万円と記載している。新たな技術開発の具体的成果は記載されていない。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は２億７千９百万円であります。」
当四半期の研究開発費は279百万円であり、研究開発活動の継続を数値で示している。 - FY2016初出有価証券報告書
「その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術の開発や加工技術の向上、次世代プローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり一層の強化を図っております。」