日本電子材料（6855）・リスク削除
半導体不足による生産・景気回復遅延リスク
FY2022-Q2に初出。8回の記載のうち3回が「対処」で、最初の「対処」はFY2022。直近の記載はFY2025。
8記載
5年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体供給不安による景気回復停滞3社が書いているテーマ・逆風3社・追い風0社
直近の記載が「削除」なのは、ほかに0社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2025削除有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、生成ＡＩ向けの画像処理半導体や広帯域メモリー（ＨＢＭ）等の先端半導体の需要が伸びました。」
FY2025の独立した事業等のリスク記載では、従来の半導体不足による生産遅延リスクは項目として明示されていない。半導体市場については、先端半導体需要の伸長と用途別の回復遅れが記載されている。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「自動車向け半導体は供給体制が正常化に向かっているものの、」
自動車向け半導体の供給体制が正常化に向かっていると説明され、半導体不足による供給制約は前四半期までより一部緩和した。ただし、スマートフォン、パソコン、データセンター向けでは需要が弱含み、市場縮小と生産調整が続いている。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「自動車向け半導体は、徐々に供給体制が正常化に向かっているものの、安定供給には至らず逼迫感が続きました。」
自動車向け半導体の供給体制は正常化に向かっているものの、安定供給には至らず、半導体不足による供給制約が継続している。 - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「需給が逼迫していた自動車向け半導体は、徐々に供給体制が正常化に向かいました。」
自動車向け半導体について、供給体制が徐々に正常化に向かったと説明され、前四半期までの需給逼迫リスクは一部緩和した。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場も、自動車向けにつきましては需給の逼迫が解消していない一方で、スマートフォンやパソコン向けにつきましては鈍化傾向となる等、需要動向は最終製品により濃淡のある状況となりました。」
自動車向けの半導体需給逼迫がなお解消していないとされ、FY2022で記載された不足解消に向けた動きから、供給制約が残る状況が確認された。 - FY2022対処有価証券報告書
「また、ＩoＴ、ＡＩの活用の進展や５Ｇの普及に加え、自動車向けをはじめとした半導体不足の解消に向けて、生産体制の強化も進められました。」
半導体不足は引き続き供給制約として認識されているが、解消に向けた生産体制強化の動きが記載され、リスクへの対応が進んでいる。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「このような事業環境の中、当第３四半期連結累計期間の売上高につきましては、一部では半導体不足による影響があったものの、メモリーＩＣ向けを中心に堅調に推移いたしました。」
半導体不足による影響が実際に売上高に生じたと記載された。メモリーIC向けを中心とする需要は堅調で、影響は一部と説明されている。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるわが国経済は、一部には持ち直しの動きが見られるものの、新型コロナウイルス感染症や、半導体の不足による生産への影響により、回復は遅れる傾向で推移いたしました。」
半導体不足が生産に影響し、国内経済の回復を遅らせる要因として初めて独立したリスク要因の形で記載されている。