第三者製造者・供給者への依存
FY2016に初出。21回の記載のうち8回が「再掲」。直近の記載は2026-10-30。
ぷらっとホームがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2020年。21社中4社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに5社。
- FY2026悪化有価証券報告書
「また、ＡＩ需要によるデータセンター投資の急拡大により、汎用半導体供給のひっ迫が表面化しています。メモリー価格の高止まりと供給の制約が幅広い産業に波及し、最終製品の価格上昇要因となる懸念が続いています。」
第三者供給者への依存に関するリスクについて、ＡＩ・データセンター投資を背景とした汎用半導体の供給ひっ迫、メモリー価格の高止まり、供給制約を新たな影響要因として記載した。 - 2026-05-15悪化業績予想の修正
「また、ＡＩ需要によるデータセンター投資の急拡大により、汎用半導体供給のひっ迫が表面化しています。メモリー価格の高止まりと供給の制約が幅広い産業に波及し、最終製品の価格上昇要因となる懸念が続いています。」
汎用半導体の供給ひっ迫、メモリー価格の高止まり、供給制約の波及を、部材調達に関する新たな悪化要因として具体化している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期累計期間は、前事業年度第２四半期以降に顕著となった半導体部品の供給不足の影響が解消されていないものの、全体の売上高及び売上総利益は前年同期に対して増加しました。」
半導体部品の供給不足の影響が解消されていない状況を継続して記載している。一方、全体の売上高・売上総利益は前年同期を上回った。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期累計期間は、前事業年度第２四半期以降に顕著となった半導体部品の供給不足の影響が解消されていないものの、全体の売上高及び売上総利益は前年同期に対して増加しました。」
半導体部品の供給不足の影響が解消されていない状況を継続して記載している。一方、全体の売上高・売上総利益は前年同期を上回った。 - FY2024-Q1供給制約継続・一般商材の入荷再開有価証券報告書
「マイクロサーバーについては、半導体不足による部材供給の滞りが続いていることに加え、前年同期に実績のあった大口出荷の減少により売上高は前年同期に比べ大きく減少しました。 一般商材は、半導体部品の不足により遅延していた商品の入荷が再開されたため、コンピューター関連商品全体の売上高は前年同期を上回る64百万円（前年同期比10百万円・18.5％増加）となりました。」
マイクロサーバーでは部材供給の滞りが続き売上高が減少した一方、一般商材では遅延商品の入荷が再開した。供給制約の影響は残るが、品目別には一部改善も記載されている。 - FY2023悪化有価証券報告書
「当事業年度は、顧客需要は比較的堅調であるものの、第２四半期以降に顕著となった半導体部品の供給不足が続きました。入手の比較的容易な部材を使用する新規製品の開発を加速させ出荷を開始したものの、既存製品の不足を補うには至らず、ＩｏＴ事業と一般商材のどちらも製品供給難により受注を控え、出荷の遅れが生じました。また、供給不足と価格の上昇のため部材調達コストが上昇し、全体の売上高及び売上総利益は前年同期に対して大きく減少しました。」
半導体部品の供給不足が年度を通じて継続し、ＩｏＴ事業と一般商材の双方で受注抑制・出荷遅延が生じた。部材調達コスト上昇も加わり、全体の売上高・売上総利益が大きく減少した。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「当第３四半期累計期間は、顧客需要は比較的堅調であるものの、第２四半期以降に顕著となった半導体部品の供給不足が続きました。このためＩｏＴ事業と一般商材のどちらも製品供給難により受注を控え、出荷の遅れが生じました。また、供給不足と価格の上昇のため部材調達コストが上昇し、全体の売上高及び売上総利益は前年同期に対して大きく減少しました。」
半導体部品の供給不足が継続し、ＩｏＴ事業と一般商材の双方で受注抑制・出荷遅延が生じた。部材調達コストの上昇も加わり、全体の売上高・売上総利益が大きく減少した。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「当第２四半期累計期間は、顧客需要は比較的堅調であるものの、特に第２四半期以降の半導体部品の供給不足により、ＩｏＴ事業と一般商材のどちらも仕入れが滞り、受注を控えざるを得ないことや出荷の遅れが生じております。また、大幅な円安のため部材の調達コストが上昇し、全体の売上高及び売上総利益は前年同期に対して大きく減少しました。」
半導体部品の供給不足が仕入れの停滞、受注控え、出荷遅延として顕在化し、円安による部材調達コスト上昇も加わった。売上高・売上総利益の減少への影響を具体的に記載している。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「当第１四半期累計期間は、顧客需要は比較的堅調に推移しましたが、半導体部品の供給不足の影響により、ＩｏＴ事業の売上高は前年同期に対してわずかな上昇にとどまりました。」
半導体部品の供給不足が実際にＩｏＴ事業の売上の伸びを抑制したと記載している。 - FY2022悪化有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症の影響によるサプライチェーンの混乱に加え、ウクライナ危機に起因するエネルギーなど原材料価格の高騰、円安の進行、半導体不足などにより、製品部材の納期遅延や価格上昇が深刻さを増しております。」
従来の供給不足・納期遅延・調達価格高騰に加え、ウクライナ危機、円安、エネルギー・原材料価格高騰を明示し、製品部材リスクの深刻化を記載している。供給遅延や価格上昇は実際に発生している。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「当第３四半期累計期間は、新型コロナウイルス感染症の影響と世界的な半導体の供給不足により、ＩｏＴ市場においても経済活動・企業活動の停滞が見られました。」
第三者供給者・部品供給者への依存に関連して、世界的な半導体供給不足による部品供給の遅れや、部材価格上昇が実際に発生したと記載している。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「当第１四半期累計期間は、新型コロナウイルス感染症の影響により商談の遅れと、半導体部品の供給の遅れや部材価格の上昇がみられましたが、顧客需要は比較的堅調に推移し、ＩｏＴ事業の売上高は前年同期を上回りました。」
第三者供給者・部品供給者への依存に関連して、半導体部品の供給遅延と部材価格上昇が実際に発生したと記載している。 - FY2021悪化有価証券報告書
「また、原材料市場における供給不足により部品供給業者の納期遅延や製品部材の調達価格の高騰などが生じた場合には、適切なコストによる安定的な供給を困難にし、当社の経営及び収益性に悪影響を及ぼす可能性があります。」
従来の第三者製造者・供給者への依存に加え、原材料の供給不足、部品納期遅延、調達価格高騰を具体的なリスクとして明示している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「当社は、製商品の製造及び調達について、外注先製造業者及び外部の部品供給業者に大きく依存しております。」
第三者製造者・部品供給者への依存と、契約変更等による供給量低下・コスト増加のリスクを再掲している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「当社は、製商品の製造及び調達について、外注先製造業者及び外部の部品供給業者に大きく依存しております。」
第三者製造者・部品供給者への依存と、契約変更等による供給量低下・コスト増加のリスクを再掲している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「当社は、製商品の製造及び調達について、外注先製造業者及び外部の部品供給業者に大きく依存しております。」
第三者製造者・部品供給者への依存と、契約変更等による供給量低下・コスト増加のリスクを再掲している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当社は、製商品の製造及び調達について、外注先製造業者及び外部の部品供給業者に大きく依存しております。」
第三者製造者・部品供給者への依存と、契約変更等による供給量低下・コスト増加のリスクを再掲している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社は、製商品の製造及び調達について、外注先製造業者及び外部の部品供給業者に大きく依存しております。」
契約解消・変更により供給量低下やコスト負担増加が生じ、経営・生産性に影響する可能性を示している。