サプライチェーン寸断による製造現場の連鎖停止
FY2020に初出。12回の記載のうち3回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2021-Q1。直近の記載はFY2026。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2020年。112社中66社が悪化側に。
- FY2026供給網強靭化と地政学リスクの併存有価証券報告書
「当社グループを取り巻く環境は、地政学リスクの高まりによる生産財・エネルギー価格の高騰や不確実性と不透明感が増す中、エレクトロニクスの進化が社会に大きな変化をもたらしています。こうした環境の下、中東情勢の悪化を受けサプライチェーンの一層の強靭化を進める」
地政学・中東情勢による供給網リスクが続く一方、サプライチェーン強靭化を対応策として進めている。 - FY2024対処有価証券報告書
「一方、半導体不足の解消による自動車生産台数の増加やスマートフォン需要の回復なども見られました。」
半導体不足の解消と自動車生産台数の増加が示され、サプライチェーン寸断・部材不足による供給制約には緩和の動きが見られた。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「部品不足によるグローバルなサプライチェーンの混乱は収束に向かい始めたものの」
部品不足によるグローバルなサプライチェーン混乱は収束に向かい始めたとされ、従来の供給制約リスクには緩和の動きが示された。ただし、需要低迷や価格高止まりは別途継続している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「また、部品不足やグローバルなサプライチェーンの混乱が年度中継続しました。」
部品不足とサプライチェーン混乱が年度を通じて継続し、自動車減産・スマートフォン生産調整等に影響した。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「当社グループでは半導体等の不足による自動車の減産や部品在庫調整、世界景気及び中国の個人消費停滞に伴うスマートフォン需要低迷により、販売は厳しい状況となりました。」
半導体等の不足が自動車の減産や部品在庫調整につながり、スマートフォン需要低迷と販売の厳しさも生じている。サプライチェーン寸断の影響が継続して実績化している。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「車載向け基板は、自動車の需要は堅調に推移しているものの、部品不足により生産が低迷したことから、受注面では減少傾向となりました。」
部品不足によるグローバルなサプライチェーン混乱が車載向け基板の生産低迷・受注減少として実際に表れた。 - FY2022悪化有価証券報告書
「半導体不足や世界的なサプライチェーンの混乱により、自動車をはじめとする最終製品の減産につながるなど混乱が見られました。」
半導体不足とサプライチェーン混乱が最終製品の減産に直結し、製造現場への連鎖的影響が拡大した。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「世界的なサプライチェーンの混乱から電子部品の調達難が顕在化し、特に自動車分野では完成車生産が減産傾向になるなどの混乱も見られました。」
サプライチェーンの混乱が電子部品の調達難として顕在化し、自動車分野では完成車の減産傾向も発生している。 - FY2022-Q2対処有価証券報告書
「スマートフォン向け基板、ＡＩ家電／ＩｏＴ向け基板とＥＭＳ事業は、第１四半期において半導体不足の影響を受けましたが、その影響が緩和されつつあり、増加基調で推移いたしました。」
半導体不足による生産影響はなお存在するものの、影響が緩和され、対象事業は増加基調で推移した。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「スマートフォン向け基板、ＡＩ家電/ＩｏＴ向け基板とＥＭＳ事業は、半導体等の部材不足やコロナ禍による顧客の操業調整などにより生産への若干の影響がみられました」
半導体等の部材不足と顧客の操業調整が生産への影響として実際に発生し、サプライチェーン上の制約が顕在化した。 - FY2021-Q1顕在化有価証券報告書
「スマートフォン向け基板やＡＩ/ＩｏＴ基板は、武漢工場の操業停止期間中の転注に加え、試作品生産に対応できず新製品の受注機会を逸失した結果前年同期比で減収となりました。」
武漢工場の操業停止に起因する顧客転注と試作品生産への対応不能により、新製品受注機会の逸失と基板減収が発生し、サプライチェーン寸断の影響が実際に表れた。 - FY2020初出有価証券報告書
「サプライチェーンの寸断による製造現場の連鎖的停止に耐えうる組織、財務的安定性の向上といった当社グループの事業継続に必要な課題が浮き彫りとなりました。」
感染症拡大に伴う工場停止を契機として、サプライチェーン寸断による製造現場の連鎖停止を事業継続上の新たなリスク・課題として明示した。