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京三製作所(6742)・施策前進

火災後の経営資源再配置・コスト低減・金融機関支援要請

FY2021-Q3に初出。8回の記載のうち7回が「前進」で、最初の「前進」はFY2021。直近の記載はFY2024-Q3。

8記載
4年にわたる
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動きの推移
前進継続後退悪化前進FY2021 – FY2024-Q32021: 420212022: 120222023: 220232024: 12024
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全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2024-Q3前進有価証券報告書

    「当第3四半期連結累計期間における投資活動によるキャッシュ・フローは、投資有価証券の売却による収入等により878百万円のプラスとなり、前第3四半期連結累計期間に比べ3,002百万円の収入増となりました。」

    火災後の経営資源見直し・資産効率化に関連する投資有価証券の売却を継続し、投資活動によるキャッシュ・フローは878百万円のプラス、売却収入は2,756百万円となった。
  2. FY2024-Q2前進有価証券報告書

    「当第2四半期連結累計期間における投資活動によるキャッシュ・フローは、543百万円のプラスとなり、前第2四半期連結累計期間に比べ2,606百万円の収入増となりました。これは投資有価証券の売却による収入が2,330百万円の収入増となったことが主な要因であります。」

    火災後の経営資源見直しにも関連する投資有価証券の売却を進め、売却による収入が2,358百万円となった。
  3. FY2023前進有価証券報告書

    「また、半導体、電子部品の世界的な供給不足に対しては、生産管理を徹底し、サプライチェーンの強化を図ることで製品の供給責任を果たすとともに財務の健全化に努めてまいります。」

    火災後の生産回復・財務健全化の対応を、供給不足に対する生産管理の徹底とサプライチェーン強化へ拡張している。
  4. FY2022前進有価証券報告書

    「また、半導体、電子部品の世界的な供給不足に対しては、生産管理を徹底し、サプライチェーンの強化を図ることで製品の供給責任を果たすとともに財務の健全化に努めてまいります。」

    火災後の生産回復・財務健全化の取り組みに加え、供給不足に対する生産管理徹底とサプライチェーン強化を対応策として示している。
  5. FY2022-Q2前進有価証券報告書

    「これは投資有価証券の売却による収入が1,602百万円の収入増となったことが主な要因です。」

    火災後の資産見直しに関連する動きとして、当第2四半期連結累計期間に投資有価証券の売却による1,602百万円の収入を計上している。
  6. FY2022-Q1前進有価証券報告書

    「投資有価証券の継続保有可否判断を踏まえた一部売却により当第1四半期連結累計期間において586百万円の投資有価証券売却益(特別利益)を計上いたしました。加えて、当第1四半期連結会計期間の期首より、「開発技術部」を「リノベーションデザイン部」に改組し、火災により焼失した部品に頼らぬ製品リニューアル実現にリソースを集中することで、早期生産回復に努めております。」

    火災後の対応として、投資有価証券の一部売却を実施し、開発技術部をリノベーションデザイン部へ改組して、焼失部品に依存しない製品リニューアルへ資源を集中している。
  7. FY2021前進有価証券報告書

    「2021年4月16日に役員報酬の一部返上についてお知らせいたしましたが、引き続き、グループ全体での諸経費の見直し等によるさらなるコスト低減、投資有価証券ほか所有資産の継続保有の可否判断や生産を回復・維持させるための人員再配置等、経営資源のあり方の見直しに取り組んでまいります。」

    役員報酬の一部返上を実施済みとし、諸経費削減、資産保有の見直し、人員再配置を継続する対応策として具体化している。
  8. FY2021-Q3初出有価証券報告書

    「生産を回復・維持させるための人員再配置や、投資有価証券ほか所有資産の継続保有の可否判断等、経営資源のあり方の見直しに取り組みます。役員報酬をはじめ諸経費についてグループ全体で見直しを行い、さらなるコスト低減に取り組みます。」

    火災後の生産回復・維持に向け、人員再配置、所有資産の保有見直し、役員報酬を含む諸経費の見直しとコスト低減を新たな対応策として示している。
一緒に動いた変遷

「技術・品質・コスト・営業を一体化した事業構造改革」は、この変遷が動いた8回のうち5回、同じ書類で同じ向きに動きました。

533333★123456
  1. ★この変遷
  2. 1技術・品質・コスト・営業を一体化した事業構造改革5回
  3. 2海外展開を中心とした成長戦略の推進3回
  4. 3半導体・液晶製造装置向け電源装置需要の拡大3回
  5. 4棚卸資産増加等による営業キャッシュ・フローの悪化と借入金増加3回
  6. 5半導体・FPD業界の需要変動・技術革新リスク3回
  7. 6製品開発・製品改良による技術基盤の強化3回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
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報道
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