原材料・部品の供給寸断と電力・エネルギーコスト上昇
FY2016に初出。22回の記載のうち13回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2020。直近の記載はFY2026-H1。
ジャパンディスプレイがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2017年。9社中3社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに5社。
- FY2026-H1悪化有価証券報告書
「当中間連結会計期間は、ディスプレイ業界における厳しい競争環境が継続していることに加え、エネルギー費の高止まり、及び部材費・加工費の更なる上昇により、依然として困難な事業環境が続きました。」
部材不足が緩和した後も、エネルギー費の高止まりと部材費・加工費の更なる上昇が続き、調達・製造コスト上昇リスクが深まった。 - FY2025悪化有価証券報告書
「当中間連結会計期間は、ディスプレイ業界における厳しい競争環境が継続していることに加え、エネルギー費の高止まり、及び部材費・加工費の更なる上昇により、依然として困難な事業環境が続きました。」
部材不足の緩和後も、エネルギー費の高止まりと部材費・加工費の更なる上昇が続き、調達・製造コスト上昇リスクが年度実績として継続した。 - FY2025-H1悪化有価証券報告書
「当中間連結会計期間は、ディスプレイ業界における厳しい競争環境が継続していることに加え、エネルギー費の高止まり、及び部材費・加工費の更なる上昇により、依然として困難な事業環境が続きました。」
部材供給制約の緩和後も、エネルギー費の高止まりと部材費・加工費の更なる上昇が続き、調達・製造コスト上昇リスクが継続・深刻化した。 - FY2024対処有価証券報告書
「当連結会計年度における当社グループを取り巻く経営環境は、半導体等の部材不足の緩和や円安によるプラス効果があったものの、従前よりの厳しい競争状況に加え、世界的なインフレによるエネルギー費・部材費・加工費の高止まりが続く、厳しい状況となりました。」
半導体等の部材不足は緩和した一方、エネルギー費・部材費・加工費の高止まりが継続し、供給制約は一部低減したがコスト上昇リスクは残った。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の当社グループを取り巻く事業環境は、半導体等の部材不足の緩和や円安によるプラス効果があった一方、世界的なインフレによる部材・エネルギー費の高止まりにより、期初予想のとおり厳しい状況となりました。」
半導体等の部材不足は緩和した一方、部材・エネルギー費の高止まりが継続し、供給制約のリスクは一部低減したがコスト上昇リスクは残った。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「半導体等の部材不足が概ね解消された一方、世界的なインフレによる民生機器の買い控え、部材・エネルギー費の高止まり等により、期初予想のとおり厳しい状況となりました。」
半導体等の部材不足は概ね解消した一方、民生機器の買い控えと部材・エネルギー費の高止まりが継続していると記載した。 - FY2024-Q1部材不足緩和・コスト高継続有価証券報告書
「半導体等の部材不足が概ね解消された一方、世界的なインフレを背景とする民生機器需要の低迷、部材・エネルギー費上昇の継続等により、５月時点の予想のとおり、厳しい状況となりました。」
半導体等の供給制約は概ね解消した一方、部材・エネルギー費の上昇は継続し、コスト面のリスクが残った。 - FY2023悪化有価証券報告書
「当期の業績は、激しい競争環境の継続と世界的なインフレ進行の影響を受け、大変厳しい結果となりました。」
半導体等の部材不足に加え、部材・エネルギー・輸送費の高騰が続き、価格転嫁の遅れを通じて営業損失の拡大に影響した。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「ウクライナ情勢や中国のコロナウイルス対策に起因するサプライチェーンの混乱、半導体等の部材不足の継続、部材・エネルギー・輸送費の高騰等により、厳しい経営環境となりました。」
半導体等の部材不足と部材・エネルギー・輸送費高騰が継続し、サプライチェーンの混乱とともに事業環境への制約要因として再確認された。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「2023年３月期第２四半期連結累計期間は、スマートフォン用液晶ディスプレイ需要の継続的減少、中国のロックダウンやウクライナ情勢に起因するサプライチェーンの混乱、引き続きの半導体等部材不足による顧客の生産調整、及び部材・エネルギー・輸送費の高騰等の要因により厳しい経営環境が続きました。」
半導体等の部材不足が継続し、顧客の生産調整に加えて部材・エネルギー・輸送費の高騰も続いた。供給制約と調達コスト上昇の影響が当四半期の事業環境として具体化した。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「半導体等の部材不足や部材・エネルギー費の高騰の継続に加え、中国でのロックダウンによるサプライチェーンの混乱やウクライナ情勢の影響、部品不足に起因する顧客における生産制約もあり、厳しい状況となりました。」
半導体・部材不足、部材・エネルギー費高騰、ロックダウンによるサプライチェーン混乱が継続し、顧客の生産制約や自社生産減として影響が現れた。 - FY2022悪化有価証券報告書
「新型コロナウイルスの影響によるサプライチェーンの混乱や、世界的な半導体等の部材不足、部材・エネルギー費の高騰等が事業に深刻な影響を及ぼしました。」
半導体等の部材不足、部材・エネルギー費の高騰、サプライチェーン混乱が年度業績に深刻な影響を及ぼした。長期供給契約、サプライヤー分散、在庫確保による対応も併記された。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「2022年３月期第３四半期連結累計期間の当社を取り巻く環境は、中小型ディスプレイ業界における激しい競争の継続、主要顧客のスマートフォンへのOLED（有機EL）ディスプレイ採用拡大に伴う液晶ディスプレイ需要の減少、半導体等の部材不足と調達コストの高騰等により、大変厳しい状況が続きました。」
半導体等の部材不足と調達コスト高騰が継続し、車載・ノンモバイル分野の生産や販売にも影響した。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「一方、当分野は部材不足の影響を強く受けており、旺盛な需要に対して十分な供給ができませんでした。」
半導体等の部材需給逼迫と価格高騰が継続し、車載分野では旺盛な需要に対して十分な供給ができない状況が発生した。ノンモバイル分野でも部材不足の影響が生じた。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間における当社グループを取り巻く状況は、深刻な半導体の需給逼迫により、一段と厳しい環境となりました。」
半導体の需給逼迫が深刻化し、生産減・受注減リスクが新たに顕在化した。一方、主要半導体サプライヤとの中長期的な安定調達に向けた取組みにより、会社は当該リスクを低減させたと記載している。 - FY2021-Q3悪化有価証券報告書
「当累計期間の前半に生じていた新型コロナウイルス感染拡大に伴う都市封鎖やサプライチェーンの混乱による生産への制約は、当累計期間の後半には解消されましたが、半導体部品等の部材需要急増による不足や価格上昇が起きており、当社や顧客の生産に一部影響が生じ始めました。」
都市封鎖・サプライチェーン混乱による制約は後半に解消した一方、半導体部品等の不足・価格上昇が新たに生じ、生産への影響が始まったと記載した。 - FY2021-Q2対処有価証券報告書
「第１四半期連結会計期間の出荷に影響を及ぼした当社のフィリピン後工程子会社における新型コロナウイルスの感染拡大の影響による生産制約は、当第２四半期末までには解消しました。」
フィリピン後工程子会社の感染拡大に伴う生産制約は、第2四半期末までに解消したと記載した。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「フィリピンの後工程子会社における生産回復の遅れ及びデジタルカメラ向け需要の減少により、前四半期比では減収となりました。」
部材・生産継続リスクが、フィリピン後工程子会社の生産回復遅延として当四半期の前四半期比減収に影響した。 - FY2020悪化有価証券報告書
「都市封鎖による人員の不足や部材の不足等による出荷量の減少、及び顧客からの需要減が生じました。」
部材供給・生産継続リスクについて、新型コロナウイルスに伴う都市封鎖、人員不足、部材不足、出荷量減少が実際に発生した。 - FY2019再掲有価証券報告書
「原材料・部品等の一部については、その特殊性から仕入先が限定されているものや仕入先の切替えが困難なものもあります。」
部材の供給遅延・不足・価格高騰・品質問題および電力・エネルギーコスト上昇のリスクを再掲した。 - FY2017再掲有価証券報告書
「原材料・部品等の一部については、その特殊性から仕入先が限定されているものや仕入先の切替えが困難なものもあります。」
部材供給の遅延・不足・価格高騰、品質問題およびエネルギーコスト上昇のリスクを再掲した。 - FY2016初出有価証券報告書
「原材料・部品等の一部については、その特殊性から仕入先が限定されているものや仕入先の切替えが困難なものもあります。」
供給遅延・不足・価格高騰・品質低下に加え、電力供給制限や円安による電気料金上昇をリスクとして挙げた。