基幹部品・部材の供給不足と価格上昇

「また、開発体制を見直し、サプライチェーンを強化することによって価格競争力を高めるよう努めております。」

「直近においては、半導体を中心とした電子部品や材料の調達納期が長期化し、納期を守れないリスクが増大するなか、鍵となる主要部品に関して、在庫増加や長期供給契約のリスクを十分に勘案しつつ、先行手配と納期管理を強化しております。今後も、半導体製品の世界規模での争奪戦を予想し調達の確保に取り組んでまいります。」

「テクノロジーソリューション事業では、当第１四半期連結累計期間において、中国でのゼロコロナ政策の徹底と一部地域でのロックダウンの実施、さらに世界的な半導体不足、生産サプライチェーンオペレーションの制約などがありましたが、AESテクノロジーソリューション及びEMRテクノロジーソリューション他の業績に与える影響は軽微でありました。」

「テクノロジーソリューション事業では、当第３四半期連結累計期間において、東南アジアでの感染再拡大や中国でのゼロコロナ政策の徹底、世界的な半導体不足を受けて、生産サプライチェーンオペレーションが制限されたことなどから、AESテクノロジーソリューション及びEMRテクノロジーソリューション他の業績に影響を及ぼしました。」

「テクノロジーソリューション事業では、当第１四半期連結累計期間において、東南アジアでの感染再拡大や世界的な半導体不足を受けて、生産サプライチェーンオペレーションが制限されたことなどから、AESテクノロジーソリューション及びEMRテクノロジーソリューション他の業績に影響を及ぼしました。」

「直近においては、半導体を中心とした電子部品や材料の調達納期が長期化し、納期を守れないリスクが増大する中、鍵となる主要部品に関して、先行手配と納期管理を強化しております。今後も、半導体製品の世界規模での争奪戦を予想し調達の確保に取り組んでまいります。」

「当社グループは、基幹部品についてのセカンドソースの早期確保や代替部品の開発に努めておりますが、汎用部品に関しては、長期需要予測による早期部品手配などによりリスクとコストの削減を図る必要があります。」

「当社グループは、基幹部品についてのセカンドソースの早期確保や代替部品の開発に努めておりますが、汎用部品に関しては、長期需要予測による早期部品手配などによりリスクとコストの削減を図る必要があります。」

「「Intuos」は、前期までの部品供給問題が解消し、また、前期に発売した「Intuos 3D」も売上に貢献しました。」

「今後、プラスチックケースや汎用部品のコストが上昇したり、IC、プリント基板、液晶等の汎用基幹部品が不足する場合には、業績に影響を及ぼす可能性があります。また、ペンスイッチ用セラミック部品やカスタムICなど当社独自の基幹部品についても、自然災害等によりセラミックメーカーやICメーカーからの継続的供給に問題が発生するなど、供給体制に問題が生じる場合があります。」

「今後、プラスチックケースや汎用部品のコストが上昇したり、IC、プリント基板、液晶等の汎用基幹部品が不足する場合には、業績に影響を及ぼす可能性があります。」