ＳＫＮへの第三者割当増資と外部資本導入
FY2018-Q1に初出。7回の記載のうち2回が「達成」で、最初の「達成」はFY2018-Q2。直近の記載はFY2025-H1。
直近の記載が「達成」なのは、ほかに0社。
- FY2025-H1達成有価証券報告書
「ＰＳＬの第三者割当増資が完了したことにより、当社からＰＳＬへの出資形態は、直接出資から投資会社組成によるリミテッド・パートナーシップを通じた間接出資に切り替わり、ＰＳＬにつきましても連結対象から除外されることとなりました。」
Polar Semiconductorの第三者割当増資が完了し、当社の出資形態は直接出資から間接出資へ切り替わり、連結子会社から除外された。 - FY2024-Q2前進有価証券報告書
「一方、前工程においては、生産能力確保と投資抑制の両立を狙ったファブライト戦略として、ＰＥファンドとの間で米国子会社Polar Semiconductor, LLCの第三者割当増資を進めており、当期中のクロージングを目指し、正式契約締結に向けた交渉を行っております。」
Polar Semiconductorへの外部資本導入は、基本合意段階から正式契約締結に向けた交渉段階へ進み、当期中のクロージングを目指す期限が示された。 - FY2023再掲有価証券報告書
「当社は、当社の米国における連結子会社であるポーラー セミコンダクター エルエルシーに関して、当社、当社の米国における連結子会社であるアレグロ マイクロ システムズ インク及びOne Equity Partnersと協議を重ね、2023年１月27日の取締役会において、ＰＳＬが第三者割当増資を行い、ＯＥＰから過半数の出資を受け入れることを決定いたしました。」
Polar Semiconductorについて、OEPから過半数出資を受け入れ、連結対象から外れて持分法適用関連会社となる予定であることを再確認している。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「当社は、2023年１月27日開催の取締役会において、当社の米国における連結子会社であるPolar Semiconductor, LLCが第三者割当増資を行い、One Equity Partners（以下、同社が運営するファンドも含めて「OEP」）から過半数の出資を受け入れることを決定し、OEPと主要な条件について基本合意いたしました。」
外部資本導入がSKNに続きPolar Semiconductorにも拡張された。OEPから過半数の出資を受け入れ、当社持分比率を85.46％から38.03％へ低下させ、連結子会社から持分法適用関連会社とする予定である。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当社の連結子会社であるサンケン ノースアメリカ インクは、平成29年10月３日付で、One Equity Partnersから第三者割当増資の払込みを受けました。この結果、当第３四半期連結累計期間において資本剰余金が156億32百万円増加しております。」
ＳＫＮへの第三者割当増資の払込み完了と、それに伴う資本剰余金156億32百万円の増加を財務諸表上でも確認している。 - FY2018-Q2達成有価証券報告書
「平成29年10月３日にＯＥＰからの増資資金払込が完了いたしました。当該事象により、当第２四半期連結会計期間末と比べ純資産合計が328億７百万円増加し、このうちＳＫＮの純資産に対する持分割合に従い、資本剰余金が163億42百万円及び非支配株主持分が164億65百万円それぞれ増加いたしました。この結果、非支配株主持分を除いた自己資本比率は4.1ポイント増加し、28.1％となりました。」
ＳＫＮの第三者割当増資は平成29年10月３日に払込みが完了した。四半期末後の完了であり、純資産合計328億７百万円、自己資本比率4.1ポイントの増加が示されている。 - FY2018-Q1初出有価証券報告書
「その実行資金を確保するために、ＳＫＮによるＯＥＰを引受先とする第三者割当増資を実施することといたしました。発行する新株式数：2,880,000株 新株式の発行総額：291百万米ドル 払込期日：平成29年８月24日（米国時間） 当社の株式保有比率：100％から67.2％になります。」
ＳＫＮがＯＥＰを引受先とする第三者割当増資を行う計画を決議した。発行総額は291百万米ドル、払込期日は平成29年８月24日予定で、当社保有比率は100％から67.2％となる予定である。