5G・IoT・DX・自動車向け半導体需要拡大と半導体不足
FY2021-Q2に初出。16回の記載のうち7回が「再掲」。直近の記載は2026-07-10。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。23社中6社が悪化側に。
直近の記載が「実績引用」なのは、ほかに3社。
- 2026-07-10実績引用業績予想の修正
「主たる半導体・液晶関連事業においては、AI・クラウド関連投資の継続を背景に、サーバー・データセンター向けを中心とした高性能半導体の需要が堅調に推移いたしました。」
AI・クラウド関連投資の継続とサーバー・データセンター向け高性能半導体需要の堅調さが、業績予想引き上げの背景として実績を伴って引用されている。 - FY2026-H1再定義有価証券報告書
「半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、AI・クラウド関連投資の継続を背景に、サーバーやデータセンター向けを中心とした高性能半導体の需要は堅調に推移いたしましたが、AI関連以外の一部用途では需要の濃淡が見られました。」
5G・IoT・DX、自動車向け需要や各国の生産能力増強を中心とした従来の市場説明から、AI・クラウド投資およびサーバー・データセンター向け高性能半導体を新たな需要拡大要因として示す説明へ変化している。 - FY2025再掲有価証券報告書
「半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、スマートフォンやパソコンなどの需要は依然として弱いものの、生成AI関連の高性能な半導体の需要は拡大が続いております。また、各国が自国での半導体の生産能力を急速に高めており、市場規模の拡大が続きました。」
従来の需要減速要因に加え、生成AI関連の高性能半導体需要と各国の自国生産能力増強が市場拡大要因として継続して記載されている。 - FY2025-H1再定義有価証券報告書
「半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、スマートフォンやパソコンなどの需要は依然として弱いものの、生成AI関連の高性能な半導体の需要は拡大が続いております。また、各国が自国での半導体の生産能力を急速に高めており、市場規模の拡大が続きました。」
従来の5G・IoT・DX、自動車向け需要や各国の工場新設に加え、生成AI関連の高性能半導体需要と各国の自国生産能力増強が市場拡大要因として示されている。 - FY2024再掲有価証券報告書
「半導体需要減少の在庫調整及び中国に対する米国の半導体装置等に対する輸出規制の影響による半導体業界の設備投資の鈍化は続いていたものの、半導体の用途拡大により半導体市場の成長が予測されるとともに、高まる地政学リスクに対応するため、世界各国において半導体工場の新設・増設計画が進められました。」
半導体需要減少・在庫調整・輸出規制による鈍化と、用途拡大および世界各国の工場新設・増設計画が通期でも併記されている。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「半導体需要減少の在庫調整及び中国に対する先端半導体関連装置等に対する輸出規制の影響による半導体業界の設備投資の鈍化は続いているものの、半導体の用途拡大により半導体市場の成長が予測されるとともに、高まる地政学リスクに対応するため、世界各国において半導体工場の新設・増設計画が進められております。」
半導体需要減少・在庫調整・輸出規制による設備投資鈍化と、用途拡大および世界各国の工場新設・増設計画が前四半期に続き併記されている。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、半導体需要減少の在庫調整及び中国に対する先端半導体関連装置等に対する輸出規制の影響による半導体業界の設備投資の鈍化は続いているものの、半導体の用途拡大により半導体市場の成長が予測されるとともに、高まる地政学リスクに対応するため、世界各国において半導体工場の新設・増設計画が進められております。」
半導体需要減少による在庫調整と設備投資鈍化が続く一方、半導体用途の拡大と世界各国の工場新設・増設計画が継続している。 - FY2024-Q1再定義有価証券報告書
「半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、前連結会計年度から引き続き、半導体需要減少の在庫調整及び中国に対する先端半導体関連装置等に対する輸出規制の影響により、半導体市場は低調に推移しているものの、半導体の用途拡大による更なる半導体市場の成長が予想され、高まる地政学リスクに対応するため、世界各国において半導体工場の新設・増設計画が進められております。」
半導体需要減少による在庫調整と対中輸出規制による市場低調が続く一方、用途拡大による市場成長予想と、地政学リスクを背景とする世界各国の半導体工場の新設・増設計画が併記されている。 - FY2023-Q3再定義有価証券報告書
「半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、スマートフォン・パソコン向けの半導体需要が減少したことにより、投資計画の先送り等が見られました。また、米国の中国に対する先端半導体関連装置等に対する輸出規制により地政学リスクが高まる中、各国において新たな投資計画の公表等が行われました。」
従来の半導体関連投資の堅調さや在庫調整・輸出減少という説明から、スマートフォン・パソコン向け需要減少による投資計画の先送りと、輸出規制下での地政学リスクおよび各国の新たな投資計画公表を併記する市場認識へ変化している。 - FY2023-Q2再定義有価証券報告書
「半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、スマートフォン・パソコン等の需要が減少したことにより半導体の在庫調整の動きが見られ、また米国の中国に対する先端半導体関連装置等に対する輸出が規制されたことに伴い中国向け輸出は減少、日本及びオランダも同対中輸出規制への参加に基本合意し、その影響は拡大していく方向で推移いたしました。」
従来の半導体関連投資の堅調さという説明から、スマートフォン・パソコン等の需要減少、在庫調整、対中輸出規制と中国向け輸出減少を併記する市場認識へ移っている。 - FY2023-Q1再定義有価証券報告書
「半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、スマートフォン・パソコンなどの需要減少に伴う半導体製造装置の設備投資に減速が見られたものの、中国の国産化投資は引き続き堅調に推移いたしました。」
従来の5G・IoT・DX・自動車向け需要や大型投資の拡大という説明から、スマートフォン・パソコン需要減少による設備投資減速と、中国国産化投資の堅調さを併記する市場認識へ変化している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、ファウンドリやロジックメーカーにおける先端投資が行われるとともに、中国の半導体内製化へ向けた投資が行われるなど、半導体関連の投資が堅調に推移いたしました。」
半導体関連投資の堅調さが継続し、ファウンドリ・ロジックメーカーの先端投資や中国の半導体内製化投資が背景として引き続き示されている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、ファウンドリやロジックメーカーにおける先端投資が行われるとともに、中国の半導体内製化へ向けた投資が行われるなど、半導体関連の投資が堅調に推移いたしました。」
半導体関連投資の堅調さが続いているとされ、先端投資や中国の半導体内製化投資が新たな背景として示されている。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、ファウンドリやロジックメーカーにおける先端投資が行われるとともに、中国の半導体内製化へ向けた投資が行われるなど、半導体関連の投資が引き続き活発に推移いたしました。」
5G・IoT・DX化や自動車向け需要に続き、ファウンドリ・ロジックメーカーの先端投資と中国の半導体内製化投資を背景に、半導体関連投資の活発さが継続している。 - FY2021-Q3大型投資・受注環境改善の継続有価証券報告書
「半導体・液晶関連事業（当社等）におきましては、5G、IoT、DX化をキーワードに半導体用途の拡大と自動車向け半導体需要の急増等の要因により、大手半導体メーカーの大型設備投資計画の公表・活発な投資動向を受け、受注環境は急速に改善し好調に推移いたしました。」
5G・IoT・DX化と自動車向け需要の拡大を背景に、大手半導体メーカーの大型設備投資計画が公表され、受注環境が急速に改善したと記載されている。 - FY2021-Q2初出有価証券報告書
「5G、IoT、DX化をキーワードに半導体用途の拡大と自動車向け半導体需要の急増等の要因により2020年秋以降に半導体不足が顕在化しており、半導体メーカーの設備投資に向けた動きが活発化しました。」
5G・IoT・DX化による半導体用途の拡大、自動車向け半導体需要の急増、2020年秋以降の半導体不足の顕在化が、市場環境の新たな事実として記載されている。