部品の需給・価格・調達経路の変動
FY2018に初出。19回の記載のうち5回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2021。直近の記載はFY2025。
オプトエレクトロニクスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「その他」なのは、ほかに1社。
- FY2025主要部品の調達難は解消し、価格上昇・需要減へ重点移行有価証券報告書
「当社グループにおいても、2022年11月期から続いていた主要部品の調達難については解消されたものの、米国並びに欧州・アジア他においては業界不況のあおりを受け、さらに日本においては主要取引先において在庫調整が続いております。」
主要部品の調達難は解消された一方、業界不況、顧客在庫調整、部品価格上昇および需要減少が残る課題として示された。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「自動認識業界の世界的な状況としては、部品価格が上昇する一方、顧客の設備投資の抑制等により需要が減少していること等から、厳しい状況が続いておりました。」
主要部品の調達難から、部品価格上昇と顧客の設備投資抑制・需要減少が継続する状況へ重点が移っている。 - FY2024対処有価証券報告書
「当社グループにおいても、2022年11月期から続いていた主要部品の調達難については解消されたものの、米国並びに欧州・アジア他においては業界不況のあおりを受け、さらに日本においては主要取引先において在庫調整が続いております。」
主要部品の調達難は解消されたと説明された。一方、在庫調整や業界不況による需要減少、原材料価格高止まりが残るリスクとして示されている。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「原材料価格が高止まりする一方、価格競争のため販売価格に上昇分を転嫁しきれないこと等から、売上原価率の上昇が続いており、前年度比で利益減となりました。」
原材料価格の高止まりと販売価格への転嫁困難による原価率上昇が引き続き記載されている。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「販売価格の適正化を進めているものの、製品の原材料価格が高止まりしており、売上原価率の上昇が続いております。」
主要部品の調達難が解消された後も、原材料価格の高止まりと販売価格への対応の遅れにより、売上原価率の上昇が継続している。 - FY2023部品不足は解消も原材料価格高止まりが継続有価証券報告書
「当社グループにおいても、前年度から続いていた主要部品の調達難については解消されたものの、原材料価格が高止まりしているにもかかわらず、価格競争により販売価格に転嫁することが出来ず、製品原価の上昇が続いております。」
主要部品の調達難は解消した一方、原材料価格の高止まりと販売価格への転嫁困難による製品原価上昇が残っている。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「物流の停滞や部品不足は改善され、在庫調整や納期遅延等の問題は解消されたものの、需要の減少等により特に米国及び欧州において、製造業は厳しい見通しとなっております。また、原材料価格が高止まりし、製造原価が増加する一方、価格競争等により販売価格の見直しが難しい状況が続いております。」
部品不足および納期遅延等の供給制約は改善・解消したとされたが、原材料価格の高止まりと製造原価の増加は継続している。 - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「半導体をはじめとする部品の需給逼迫や原材料価格は徐々に改善されてきており、当社の主要なモジュール製品に使用されている部品についても、納期問題が解消しつつあります。」
部品需給逼迫・原材料価格および主要モジュール部品の納期問題は改善・解消傾向とされた。ただし、当四半期には棚卸資産増加や海外売上減少も生じている。 - FY2023-Q1一部改善も主要モジュール部品の高価格・納期遅延が継続有価証券報告書
「半導体をはじめとする部品の需給逼迫や原材料価格の高騰についても、徐々に改善しつつありますが、当社の主要なモジュール製品に使用されている部品については、未だ高価格の状況が続いており、納期遅延等の影響が継続しております。」
部品需給逼迫・原材料価格高騰は徐々に改善しているとされたが、主要モジュール製品の部品価格高止まりと納期遅延は継続している。 - FY2022悪化有価証券報告書
「2023年11月期におきましては、世界的な半導体部品等の不足や価格高騰等の影響が続いており、部品不足による納期遅延等に伴い売上が減少する恐れがあることから、当社グループを取り巻く外部環境は不透明な状況となっております。」
部品不足・価格高騰が継続し、納期遅延を通じた売上減少の恐れが2023年11月期の課題として明示された。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「製造業においても、半導体部品等の需給逼迫及び原材料価格の高騰により、生産停止、納期遅延、調達価格の上昇等の影響を受け、先行きが不透明な状況となっております。」
半導体部品等の需給逼迫と原材料価格高騰による生産停止、納期遅延、調達価格上昇の影響が継続している。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間（2021年12月１日～2022年５月31日）における世界経済は、ロシア・ウクライナ情勢による物流等の停滞や、半導体をはじめとする部品の需給逼迫や原材料の高騰による生産停止、納期遅延及び調達価格の上昇等により、先行きが不透明な状況となっております。」
部品需給・価格変動リスクが、半導体等の需給逼迫、原材料高騰、生産停止、納期遅延、調達価格上昇として継続し、ロシア・ウクライナ情勢による物流停滞も加わった。 - FY2021悪化有価証券報告書
「前年度に引き続き、半導体等の部品の調達が困難な状況となっております。」
部品需給・価格変動リスクが継続し、半導体等の調達困難が実際の納期遅延や取引機会喪失につながる状況として具体化されている。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「また、製造業においては半導体部品の需給逼迫や原材料価格の高騰等により、生産停止、納期遅延、調達価格の上昇等の影響を受けております。」
半導体部品の需給逼迫や原材料価格高騰による生産停止、納期遅延、調達価格上昇の実際の影響を引き続き記載している。 - FY2021-Q2顕在化有価証券報告書
「また、製造業においては半導体部品の需給逼迫や原材料価格の高騰等により、生産停止、納期遅延、調達価格の上昇等の影響を受けております。」
従来の部品需給・価格変動リスクについて、半導体部品の需給逼迫や原材料価格高騰、生産停止・納期遅延・調達価格上昇として実際の影響が記載された。 - FY2020-Q2対処有価証券報告書
「なお、中国委託先工場の早期再開及び部材の調達先の変更等により、新型コロナウイルス感染症を原因とした生産・納入の遅延は抑制されており、売上に大きな影響を与えておりません。」
部材調達リスクに対して調達先を変更し、委託先工場の早期再開と合わせて生産・納入遅延を抑制した。 - FY2019再掲有価証券報告書
「今後は市場の需給関係または部材価格の変動や入手経路の変更等によっては、当社グループの生産のための部品調達に影響を及ぼし、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。」
部品の需給、価格、調達経路の変動リスクを継続して記載し、外部委託先による直接調達への切替も進めている。 - FY2019-Q1顕在化有価証券報告書
「主な要因は、原材料の品薄及び米国による輸入関税強化の動きに対応するための先行手配等を目的とした、商品及び製品の増加１億12百万円、原材料および貯蔵品の増加１億97百万円により、流動資産合計が３億37百万円増加したことによるものです。」
原材料の品薄が実際に生じ、対応のための先行手配により商品・製品が１億12百万円、原材料および貯蔵品が１億97百万円増加した。 - FY2018初出有価証券報告書
「今後は市場の需給関係または部材価格の変動や入手経路の変更等によっては、当社グループの生産のための部品調達に影響を及ぼし、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。」
部品の需給、価格、入手経路の変動による生産影響を新たなリスクとして記載した。