車載機器・ウエアラブル・IoT・医療機器向け需要の拡大
FY2016-Q2に初出。32回の記載のうち14回が「再掲」。直近の記載はFY2026-H1。
太洋テクノレックスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2024年。
直近の記載が「その他」なのは、ほかに0社。
- FY2026-H1医療・産業機器向け量産案件の増加有価証券報告書
「ディスプレイメーカー向けFPC(※3)の販売は減少したものの、カメラメーカー、医療機器メーカー及び産業機器メーカーをはじめとしたセットメーカー(※4)向け量産案件等の受注増により販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。その結果、売上高1,323百万円(前年同期比14.1%増)、セグメント利益295百万円(同38.7%増)となりました。」
ディスプレイ向け販売は減少した一方、カメラ、医療機器、産業機器メーカー向け量産案件等の受注増が販売増加につながった。 - FY2025悪化有価証券報告書
「国内EV市場は低迷したものの、OSのサポート終了に伴うパソコンの買い替え需要や、生成AIの活用拡大及びデータセンター向け需要の増加に加え、ハイエンドスマートフォン向け需要の回復もあり、業界全体としては堅調に推移いたしました。」
成長分野全体は堅調とされる一方、従来の成長領域の一つである国内EV市場の低迷が明示された。 - FY2025-H1悪化有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板(※1)業界は、産業機器及び自動車市場向けにおいては在庫調整が長期化するなど需要の停滞が見られたものの、生成AI関連の需要拡大を背景にデータセンター向けは堅調に推移しており、コロナ禍の特需に起因する在庫調整後の需要動向は二極化する状況となっております。」
従来堅調と説明されていた自動車市場向けを含め、産業機器・自動車向けで在庫調整長期化と需要停滞が明示された。一方、生成AIを背景とするデータセンター向け需要は堅調とされた。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板(※1)業界は、生成AI関連市場の拡大を受けてデータセンター向けサーバーや民生向けパソコンの需要は増加したものの、スマートフォン等の民生品や世界的なEV市場の失速、不正問題の影響等による自動車の減産により車載向け高機能製品の需要が低迷したことから、低調に推移いたしました。」
従来堅調とされていた車載・EV・先進運転支援関連について、世界的なEV市場の失速や自動車減産により車載向け高機能製品の需要が低迷したと説明された。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「EV及び先進運転支援システム向け高機能製品の需要は堅調を維持したものの」
EV・先進運転支援システム向け高機能製品が、引き続き電子基板業界を支える成長需要として記載された。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「EVや先進運転支援システムを中心とした自動車向け製品の需要がけん引し、引き続き堅調に推移いたしました。」
EV・先進運転支援システムを含む自動車向け製品需要が、引き続き電子基板業界をけん引していると説明。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板(※1)業界は、スマートフォン及びパソコン等の民生品やデータセンター向け製品の需要は低迷したものの、長期化していた電子部品の供給不足が回復傾向にあることから、EVや運転支援システム関連を中心とした自動車向けの需要がけん引し、引き続き堅調に推移いたしました。」
電子部品の供給不足が回復傾向となり、EV・運転支援システム関連を中心とする自動車向け需要が業界をけん引する状況を具体的に記載。ただし民生品・データセンター向け需要は低迷。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板(※1)業界は、巣ごもり需要の反動によりスマートフォン及びパソコン等の民生品需要は低迷したものの、5G、EV及び自動運転等の成長分野において、旺盛な需要に対応できるよう東南アジア地域において新工場が建設される等、引き続き堅調に推移いたしました。」
5G・EV・自動運転分野の旺盛な需要に対応するため、東南アジア地域で新工場建設が進むという具体的な市場進展を記載。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板(※1)業界は、中国においてロックダウンが段階的に解除されサプライチェーンの正常化及び需要の回復が進む中で通信端末、EV及び産業機器等の成長分野における半導体パッケージ基板やパワーモジュール基板の需要が引き続き高水準で推移いたしました。また、高密度多層基板等の高機能化や素材関連の積極的な開発、生産設備の増強計画が次々と打ち出され、堅調を維持いたしました。」
中国のロックダウン解除に伴うサプライチェーン正常化・需要回復、通信端末・EV・産業機器向け基板需要の高水準推移、高機能化・素材開発・設備増強計画の進展を具体的に記載。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板(※1)業界は、5G、EV及び産業機器等の成長分野における半導体パッケージ基板やパワーモジュール基板の需要が高水準で推移し引き続き市場をけん引したことに伴い、半導体関連メーカー各社では、高密度多層基板をはじめとする高機能化や低電送損失基板材料の積極的な開発、生産設備の増強が図られ、堅調に推移いたしました。」
5G・EV・産業機器向けの半導体パッケージ基板・パワーモジュール基板需要が高水準で推移し、高密度多層基板や低伝送損失材料の開発、生産設備増強へ進展した。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板(※1)業界は、部材調達難及び物流の混乱の影響は残るものの、5G、EV及び産業機器等の成長分野における半導体パッケージ基板やパワーモジュール基板の需要が堅調に推移しました。また、メタバース(仮想空間)関連市場の成長期待の高まりから、より高速で高性能なデータ伝送が求められる中、高密度多層基板をはじめとする高機能化や低伝送損失基板材料の積極的な開発、設備投資等の動きが見られました。」
従来の車載・IoT等の成長分野に加え、5G・EV・産業機器向け半導体パッケージ基板、パワーモジュール基板、メタバース関連の高密度多層基板・低伝送損失材料が具体化し、開発・設備投資の動きも記載された。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板(※1)業界は、5G通信及びEV向け半導体の世界的な需給逼迫を背景に、大型パッケージ基板関連メーカーを中心に生産体制の強化が加速し、製造装置・材料メーカーを含めた製造各社では、新規参入や更なる微細化に向けた開発が進むなど活況を呈しました。」
5G通信・EV向け半導体の需給逼迫を背景に、大型パッケージ基板メーカーの生産体制強化、製造装置・材料メーカーの設備・開発活動、新規参入や微細化開発の進展を具体的に記載した。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板(※1)業界は、パソコン・サーバー向けのCPUやAIチップ等が搭載される高性能パッケージ基板及び世界的な自動車生産の本格回復に伴い車載向けの大型パッケージ基板の需要が引き続き高水準を維持したことから、製造装置・材料メーカーを含めた製造各社では大型の設備投資計画が進められ、堅調に推移いたしました。」
従来の5G・IoT・DX・EV関連需要に加え、CPU・AIチップ向け高性能パッケージ基板と車載向け大型パッケージ基板の需要が高水準を維持し、大型設備投資計画の進展として具体化した。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板業界は、5Gを活用するIoT製品の普及や、新型コロナウイルス感染症対策の中で加速したDX推進によるパソコンやサーバー向けの半導体パッケージ基板及びEV市場の拡大によるパワーモジュール基板の需要の高まりを受け、生産ライン増強への設備投資や次世代材料を用いた基板の開発が活発となっており、堅調に推移しております。」
従来の車載・IoT等の成長需要に加え、DXに伴うパソコン・サーバー向け半導体パッケージ基板、EV向けパワーモジュール基板を具体的な需要分野として示し、生産ライン増強投資や次世代材料開発の活発化を記載。 - FY2020前進有価証券報告書
「5G対応インフラの整備やリモートワークの普及等により、基地局やデータセンター向けサーバーに使用される半導体パッケージ基板の需要が高まるとともに、自動車分野においても中国を中心に回復基調は鮮明となったものの、昨年前半の大きな落ち込みを補うまでには至りませんでした。」
5Gインフラ・リモートワークを背景とする基地局、データセンター・サーバー向け需要の高まりと、自動車分野の中国中心の回復を新たに具体化した。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「5G(次世代通信規格)対応インフラの整備や新型コロナウイルス感染症の拡大に伴うリモートワークの普及等により、データセンターやサーバー向けの需要が高まるとともに、主要市場である自動車分野においても需要回復がみられたものの、長引く米中貿易摩擦や新型コロナウイルス感染症の影響により本格的な回復には至りませんでした。」
従来の車載・IoT等の需要テーマに加え、5Gインフラとリモートワークを背景としたデータセンター・サーバー向け需要の高まり、自動車需要の回復を具体的に記載した。ただし、業界全体は本格回復に至っていない。 - FY2020-Q2悪化有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板業界は、5G(次世代通信規格)の本格普及による新たな事業機会の拡大が期待されているものの、米中貿易摩擦の影響に加えて新型コロナウイルス感染症の世界的規模での拡大により生産・販売活動は低迷いたしました。」
5Gによる新たな事業機会への期待を維持する一方、米中貿易摩擦と新型コロナウイルス感染症の世界的拡大により、電子基板業界の生産・販売活動が低迷したと記載。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板業界は、5G(次世代通信規格)の本格普及による新たな事業機会の拡大や、車載機器向け高付加価値分野の市場の拡大等により需要は確実に伸長するものと見込まれていたものの、新型コロナウイルス感染症の影響により中国では多くの工場が操業を停止しており、世界的規模で生産・消費活動の停滞が続いております。」
5Gの本格普及と車載機器向け高付加価値分野を成長需要として継続して示した一方、新型コロナウイルス感染症による生産・消費活動の停滞を併記した。 - FY2019再掲有価証券報告書
「5G(次世代通信規格)市場の本格的な立ち上がりを控え、スマートフォン向けに加えて、新たな社会インフラとしてIoTやAI活用の需要が期待されております。」
5Gの本格立ち上がり、IoT・AI活用を新たな需要創出分野として継続記載。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板業界は、消費税増税後の個人消費への影響等が懸念される一方、買い替え需要期を迎えつつあるスマートフォン向けや、次世代通信規格の実用化に向けインフラ整備が進むことでIoTやAI活用の進展が期待される分野において需要の拡大が見込まれております。」
スマートフォンの買い替え需要、次世代通信規格、IoT・AI活用を成長需要として引き続き示した。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「自動車の電装化率の上昇による車載機器向けが下支えとなり、自動化・省力化ニーズの高まり、次世代通信規格の実用化によるIoTやAI活用の進展等、これからの成長が見込まれる分野において需要の拡大が期待されております。」
車載機器、自動化・省力化、次世代通信規格、IoT・AI活用を成長分野として引き続き示した。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「車載機器向けは電装化に伴う部品の高機能化や搭載数の増大が継続しており、需要は堅調を維持いたしました。また、IoTやAIの活用によりエレクトロニクス化の流れは今後ますます加速し、次世代通信規格の実用化があらゆる分野において需要を大きく押し上げることが期待されております。」
車載機器向け需要の堅調さ、IoT・AI活用および次世代通信規格による需要拡大期待を継続記載。 - FY2018前進有価証券報告書
「買い替えサイクルの長期化によりスマートフォン向けの市場において、伸び悩む動きがみられたものの、自動車の電装化率の上昇に伴い、車載機器向けの電子部品の搭載数が飛躍的に増加したことから、需要の下支えとなりました。また、次世代通信規格の実用化に向けたIoTやAI活用の進展に伴い、民生・医療・インフラをはじめ、あらゆる分野において取り組みが活発化しております。」
車載機器向け電子部品の搭載数が飛躍的に増加し、IoT・AI活用が民生・医療・インフラへ広がるという具体的な需要進展を記載。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「ディスプレイメーカー及びカメラメーカー向けの売上は減少したものの、量産案件及び高難度製品の受注増により医療機器メーカー及びその他のセットメーカー向けの売上が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、設備投資の抑制及び外注加工の内製化等の費用圧縮により売上総利益率が上昇したことから、増益となりました。その結果、売上高1,973百万円(前年同四半期比2.7%増)、セグメント利益301百万円(同15.9%増)となりました。」
医療機器メーカー等向けで量産案件・高難度製品の受注が増加し、電子基板事業は増収増益となった。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「自動車の安全性や環境に対する社会的なニーズの高まりから、自動運転機能拡大やCO₂削減対応等による電装化率が上昇する中で、車載機器向けの需要は堅調を維持いたしました。また、IoT・人工知能(AI)・ビッグデータの活用を加速化する中で、新たなデバイス向けの需要の創出が市場を牽引いたしました。」
車載機器向け需要の堅調さを再確認し、自動運転・CO₂削減対応に加え、IoT・AI・ビッグデータによる新デバイス需要の創出を記載。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「自動車の安全性に対する社会的なニーズの高まりとともに、急速に進んでいる先進運転支援システムの普及等により車載機器向けは堅調を維持いたしました。加えて、IoT関連製品の進展に伴い、新たなデバイス向けの需要の創出が市場を牽引いたしました。」
車載機器向け需要の堅調さと、先進運転支援システム・IoT関連製品による新たなデバイス需要の創出を継続的な市場動向として記載。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板業界は、製品の高性能化が継続するスマートフォン向けが市場を牽引し、加えて自動車の電装化が進むなかで車載機器向け等が堅調を維持いたしました。また、有機ELパネルのスマートフォンやテレビへの本格採用、及びIoT(Internet of Things)を指向するセンシングデバイス市場の拡大など更なる活性化が見込まれております。」
スマートフォン・車載機器向け需要の堅調さ、有機EL採用本格化、IoTセンシングデバイス市場の拡大見込みを継続記載。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板業界は、自動車の電装化を背景とした車載機器向けや、製品の高性能化が進むスマートフォン向けの需要が底堅く推移いたしました。また、デザインの自由度が高く様々な分野での利用が期待される有機ELパネルのスマートフォンやテレビへの採用が本格化するとともに、ヘッドマウントディスプレイなど新用途が立ち上がってきたウエアラブル機器や医療機器向けでは実用化が加速しており、市場が活性化しつつあります。」
車載機器・スマートフォン需要の底堅さ、ウエアラブル・医療機器の実用化加速を継続記載。有機ELの採用本格化も新たに具体化。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「製品の高性能化が進みグローバル市場における存在感が高まっている中国のスマートフォンメーカー向けや、自動車の電装化を背景に車載機器向けの需要は堅調を維持いたしました。また、ヘッドマウントディスプレイなど新用途が立ち上がってきたウエアラブル機器や医療機器向けの市場では実用化が加速し、IoT(Internet of Things)に関する技術や製品の開発は業界の垣根を越えて進んでいることから、更なる活性化が見込まれております。」
車載機器需要の堅調さ、中国スマートフォンメーカー向け需要、新用途を含むウエアラブル・医療機器・IoT市場の活性化見込みを継続記載。 - FY2016再掲有価証券報告書
「自動車の安全性と利便性の確保に向けた電装化の進展を背景として、車載機器向けの需要が堅調を維持いたしました。また、医療機器やウエアラブル機器向けの市場は開発競争が加速し、IoT(Internet of Things)に関する技術や製品の開発は業界の垣根を越えて進んでいることから、更なる活性化が見込まれております。」
車載需要の堅調さを再確認し、医療機器・ウエアラブル・IoT市場については開発競争の加速と活性化見込みを記載。 - FY2016-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループが属する電子基板業界は、自動車の電装化を背景とした車載機器向けの需要が堅調を維持しており、また、IoT(Internet of Things)に関する技術や製品の開発は業界の垣根を越えて進み、ウエアラブル機器や医療機器向けの新市場等とともに、更なる活性化が期待されております。」
車載機器向け需要の堅調さ、IoT・ウエアラブル・医療機器向けの開発活発化と新市場の期待を再掲。 - FY2016-Q2初出有価証券報告書
「一方で、加速する自動車の電装化を背景とした車載機器向けの需要は堅調を維持しており、ウエアラブル機器、IoT(Internet of Things)製品や医療機器向けの開発が活発化しております。」
自動車の電装化を背景とする車載需要の堅調さと、新分野の開発活発化を構造的な市場事実として記載。