半導体・電子部品の調達リスク
FY2016に初出。12回の記載のうち7回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
メディアリンクスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2021年。7社中3社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに2社。
- FY2025再掲有価証券報告書
「その半導体メーカーや電子部品メーカーの意向により、特定の半導体または電子部品の入手が困難になり当社製品の製造に支障をきたしたり、納期が長期化することで顧客の要望に応えられなくなったりする可能性があります。」
特定半導体・電子部品の入手困難化や納期長期化を調達リスクとして継続開示している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「上記施策の確実な実施により、当社グループの経営基盤を強化してまいりますが、半導体市場の正常化の時期、地政学的リスクの影響が解消される時期は、未だ不透明であることから、今後の売上高や営業キャッシュ・フローに及ぼす影響の程度や期間については不確実性があります。」
半導体市場の正常化時期が不透明であり、部品調達・事業運営への影響の程度や期間に不確実性が残るとの認識を継続している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「上記施策の確実な実施により、当社グループの経営基盤を強化してまいりますが、半導体市場の正常化の時期、地政学的リスクの影響が解消される時期は、未だ不透明であることから、今後の売上高や営業キャッシュ・フローに及ぼす影響の程度や期間については不確実性があります。」
半導体市場の正常化時期が不透明であり、部品調達・事業運営への影響の程度や期間に不確実性が残るとの認識を継続している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「上記施策の確実な実施により、当社グループの経営基盤を強化してまいりますが、半導体市場の正常化の時期、地政学的リスクの影響が解消される時期は、未だ不透明であることから、今後の売上高や営業キャッシュ・フローに及ぼす影響の程度や期間については不確実性があります。」
半導体市場の正常化時期が不透明であり、部品調達・事業運営への影響の程度や期間に不確実性が残るとの認識を継続している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「一方で、ロシア・ウクライナ情勢の長期化に加えて、エネルギー価格、原材料価格の高騰や半導体不足の常態化についての収束はみえておらず、また為替相場も不安定な状況が続くなど、依然として先行きは不透明な状況が続いております。」
半導体不足の常態化と収束未確認を引き続き示しており、部品調達・サプライチェーン上の不透明要因が継続している。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「またロシア・ウクライナ情勢を巡る地政学的リスクの長期化に加えて慢性的な半導体不足や資源価格・原材料価格の高騰が見られました。」
半導体不足が「慢性的」とされ、資源価格・原材料価格の高騰も併記されており、部品調達・サプライチェーン上の不透明要因が継続している。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の影響による規制が徐々に緩和され、経済活動の正常化に向けた動きが見られたものの、ロシア・ウクライナ情勢を巡る地政学的リスクの収束は見えず、加えて継続的な半導体不足、原材料価格の高騰、為替相場の動向等、先行きは極めて不透明な状況となっております。」
半導体不足が継続していることが事業環境の不透明要因として明示され、従来の部品調達リスクが続いている。 - FY2022悪化有価証券報告書
「一方で半導体を中心とした部品不足、物流遅延による世界的なサプライチェーンの混乱は継続・長期化しております。」
従来の部品調達リスクが、半導体を中心とする世界的な部品不足、物流遅延、サプライチェーン混乱の継続・長期化として実際の事業環境に現れた。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「しかし、世界的には新型コロナウイルス感染症の再拡大や世界的な半導体不足等の影響により、先行き不透明な状況が続きました。」
半導体・電子部品の調達に関する従来のリスクに加え、世界的な半導体不足の影響が事業環境の不透明要因として明示された。 - FY2021再掲有価証券報告書
「その半導体メーカーや電子部品メーカーの意向により、特定の半導体または電子部品の入手が困難になり当社製品の製造に支障をきたしたり、納期が長期化することで顧客の要望に応えられなくなったりする可能性があります。」
特定半導体・電子部品の入手困難化や納期長期化を調達リスクとして継続開示している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「その半導体メーカーや電子部品メーカーの意向により、特定の半導体または電子部品の入手が困難になり当社製品の製造に支障をきたしたり、納期が長期化することで顧客の要望に応えられなくなったりする可能性があります。」
特定半導体・電子部品の入手困難化や納期長期化を調達リスクとして継続開示している。 - FY2016初出有価証券報告書
「その半導体メーカーや電子部品メーカーの意向により、特定の半導体または電子部品の入手が困難になり当社製品の製造に支障をきたしたり、納期が長期化することで顧客の要望に応えられなくなったりする可能性があります。」
特定部品の入手困難化・納期長期化を製造と顧客対応へのリスクとしている。