世界的な電子部品の供給逼迫
FY2018-Q1に初出。19回の記載のうち6回が「再掲」。直近の記載は2026-08-13。
大日光・エンジニアリングがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2018年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より4年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに25社。
- 2026-08-13悪化決算
「産業機器向けは、半導体製造装置向けを中心に増産基調にあるものの、メモリ部品等の供給制約により増産要請への対応が限定的となったことなどから、減収となりました。」
メモリ部品等の供給制約が、増産要請への対応制限と産業機器向け減収として具体化した。 - FY2026-H1悪化有価証券報告書
「産業機器向けは、半導体製造装置向けを中心に増産基調にあるものの、メモリ部品等の供給制約により増産要請への対応が限定的となったことなどから、減収となりました。」
電子部品の供給逼迫について、メモリ部品等の供給制約が増産要請への対応を限定し、産業機器向けの減収に結び付いた。 - FY2025対処有価証券報告書
「半導体や樹脂材料等の供給不足や納期遅延等は概ね解消した一方、一部電子部品において納期が遅延する事態が継続しております。」
電子部品・樹脂材料等の供給不足や納期遅延は概ね解消したとされたが、一部電子部品の納期遅延は継続している。 - FY2024再掲有価証券報告書
「なお、半導体については、期を通して供給過剰品目と供給不足品目が混在する状況が続きました。」
半導体需給逼迫は全体として一様に解消したのではなく、供給過剰品目と不足品目が混在する状況として継続した。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「尚、半導体不足については総じて解消が見られたものの、一部の部材では調達困難な状況が続きました。」
半導体不足は総じて解消した一方、一部部材の調達困難が残るという従来の状態が継続した。 - FY2023再掲有価証券報告書
「半導体や樹脂材料等の供給不足や納期遅延等は概ね解消した一方、一部の部材については供給不足が続きました。」
半導体・樹脂材料等の供給不足・納期遅延は概ね解消したが、一部部材の供給不足は継続した。 - FY2023-Q3供給逼迫の改善傾向継続と一部部材の納期遅延が併存有価証券報告書
「一方で、半導体や樹脂材料等の供給逼迫は引き続き改善傾向が見られるものの、一部の部材については未だ納期が遅れる状況が続きました。」
半導体・樹脂材料等の供給逼迫には引き続き改善傾向が見られたが、一部部材の納期遅延は残った。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「また、半導体や樹脂材料等の一部の部材について、納期が遅れる状況が続きました。」
半導体・樹脂材料等の一部部材について、納期遅延が続いていると記載された。 - FY2023-Q1対処有価証券報告書
「また、半導体や樹脂材料等の需給逼迫は緩和傾向にあるものの、一部の部材については調達困難な状況が続きました。」
半導体・樹脂材料等の需給逼迫は緩和傾向に転じたが、一部部材の調達困難は残っている。 - FY2022対処有価証券報告書
「昨年顕在化した世界的な電子部品・半導体需給のひっ迫は緩和傾向にあるものの、車載や産業機器向けでは需要拡大に供給が追いついておらず、一部の電子部品については入手困難な状況が続きました。」
電子部品・半導体需給逼迫は緩和傾向となったが、車載・産業機器向けや一部部品では供給不足が継続した。 - FY2022-Q3供給不足の一部改善と恵州の生産効率低下が併存有価証券報告書
「また、半導体や樹脂材料等のリードタイムが長期化している状況につきましては、一部において改善傾向が見られました。」
半導体・樹脂材料等のリードタイム長期化は続くものの、一部改善が見られた。一方、恵州子会社では電子部品逼迫による製造効率低下が業績に現れた。 - FY2022-Q2対処有価証券報告書
「一方、半導体や樹脂材料等の世界的な供給不足が続きましたが、2022年６月末にかけては想定していた状況に比べ一部改善傾向も見られました。」
半導体・樹脂材料等の世界的な供給不足は継続したが、2022年6月末にかけて一部改善傾向が見られた。 - FY2021悪化有価証券報告書
「多くの半導体メーカーが製造ラインの増強に取り組んでいるものの、半導体の供給は需要の増加に追いついておらず一部の電子部品において納期が遅延する事態が発生しております。」
電子部品供給逼迫が、単なる懸念から一部部品の納期遅延として継続的に発生し、遊技機器やタイ・無錫拠点の生産にも影響した。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「社会生活機器用は、電子部品逼迫の影響、また一部の受注先における内製化の動き等により減収となりました。」
電子部品の逼迫が社会生活機器用の減収要因として継続して実際の業績に現れた。 - FY2021-Q2顕在化有価証券報告書
「一方、タイ子会社においては、半導体を中心とした電子部品の逼迫により主力製品の生産が制限され減収となりました。」
電子部品の供給逼迫がタイ子会社の主力製品の生産制限と減収として、引き続き実際の事業影響に現れた。 - FY2021-Q1顕在化有価証券報告書
「一方、タイ子会社においては、半導体を中心とした電子部品の逼迫により生産への影響が生じたこと等により売上が減少しました。」
従来リスクとして記載されていた電子部品の供給逼迫について、タイ子会社の生産への影響と売上減少が実際に発生した。 - FY2020再掲有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症再拡大により電子部品のサプライチェーンが寸断された場合、当社グループの生産に影響が及ぶ可能性があります。」
電子部品の供給・サプライチェーンに関するリスクについて、感染症再拡大による寸断可能性として継続記載された。 - FY2018-Q2悪化有価証券報告書
「アジアでは、オフィス・ビジネス機器用は、香港・深圳子会社において新規大型受注案件のための増産体制を整えたにも関わらず、世界的な電子部品の供給逼迫の影響を受けて、前年同期比大幅減収となりました。」
世界的な電子部品の供給逼迫が継続し、増産体制を整えた香港・深圳子会社でも前年同期比大幅減収となる影響が発生した。 - FY2018-Q1初出有価証券報告書
「アジアでは、オフィス・ビジネス機器用においては、最終メーカーの中国から東南アジアへのシフト、及び世界的な電子部品の供給逼迫が続いており、香港・深圳子会社における売上高減少の要因となりました。」
世界的な電子部品の供給逼迫が継続し、香港・深圳子会社の売上高減少の要因となったという実際の影響が記載された。