有機EL関連設備投資の急速な拡大
FY2017-Q1に初出。35回の記載のうち25回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017-Q2。直近の記載は2026-08-04。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2025年。14社中5社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに4社。
- 2026-08-04前進決算
「生成ＡＩ関連需要の拡大を背景に、データセンター向けを中心とした半導体関連投資が好調に推移したため、受注高は301億８千万円（前年同期比63.6％増）、売上高は227億３千４百万円（前年同期比37.4％増）、営業利益は26億７千６百万円（前年同期比39.5％増）となりました。」
生成AI・データセンター向け半導体関連投資の好調が、マテリアルプロセシングの受注・売上・利益の増加として示された。 - FY2026前進有価証券報告書
「生成ＡＩの普及に伴うデータセンター向け高機能半導体デバイスの需要増加を背景に先端半導体関連投資が高水準で推移したため、売上高は764億２千６百万円（前連結会計年度比5.2％増）、営業利益は74億２千２百万円（前連結会計年度比6.3％増）となりました。」
生成AI・データセンター向けの先端半導体関連投資が高水準で推移し、マテリアルプロセシングの売上高・営業利益の増加として進展した。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「生成ＡＩの普及に伴う先端半導体関連投資の継続により高周波電源システムの需要が高水準で推移したことにより、売上高は 360億２千７百万円 （前年同期比 13.5％増 ）、 営業利益は32億４千５百万円 （前年同期比 10.2％増 ）となりました。」
生成AIの普及に伴う先端半導体関連投資が継続し、高周波電源システムの需要が高水準で推移した結果、マテリアルプロセシングの売上高は13.5％増、営業利益は10.2％増となった。 - FY2025前進有価証券報告書
「生成ＡＩ用途のメモリや先端半導体関連投資の拡大並びに中国での成熟世代向け投資の継続を背景に高周波電源システムの需要が増加したことに加え、Lorch Schweißtechnik GmbHを連結子会社化した影響もあり、売上高は726億５千７百万円（前連結会計年度比29.9％増）、営業利益は69億８千５百万円（前連結会計年度比10.4％増）となりました。」
半導体関連投資は生成AI用途・先端半導体・中国成熟世代向けを背景に回復し、マテリアルプロセシングの売上高29.9％増、営業利益10.4％増となった。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「生成ＡＩの活用拡大を背景に半導体製造装置用高周波電源の需要が増加したことに加え、Lorch Schweißtechnik GmbHを連結子会社化した影響もあり、売上高は317億５千３百万円（前年同期比20.7％増）、営業利益は29億４千５百万円（前年同期比９千５百万円増）となりました。」
半導体関連投資は、生成AIの活用拡大を背景に高周波電源需要が増加し、マテリアルプロセシングの売上高・営業利益の増加として回復が進んだ。 - FY2024-Q3後退有価証券報告書
「また、半導体関連市場は中長期的には生成AI等の需要増加が見込まれておりますが、足元ではスマートフォンやパソコンの需要減少を背景とする半導体メーカの投資先送りに伴う半導体製造装置用高周波電源システムの需要減少の影響が大きく、売上高は389億４千６百万円（前年同四半期比26.6％減）となり、営業利益は40億５千９百万円（前年同四半期比48億２千７百万円減）となりました。」
生成AI等による中長期的な需要見通しを示す一方、足元の半導体メーカーの投資先送りが続き、マテリアルプロセシングの売上高は前年同期比26.6％減、営業利益は48億2,700万円減となった。 - FY2024-Q2後退有価証券報告書
「国内の建築業界向けを中心に溶接・接合機器の販売は堅調に推移しましたが、スマートフォンやパソコンの需要減少を背景とする半導体メーカの投資先送りに伴う半導体製造装置用高周波電源の需要減少の影響が大きく、売上高は263億１百万円（前年同四半期比25.6％減）となり、営業利益は28億４千９百万円（前年同四半期比32億２千４百万円減）となりました。」
半導体メーカーの投資先送りと高周波電源需要の減少が続き、マテリアルプロセシングの売上高は25.6％減、営業利益は32億2,400万円減となった。 - FY2024-Q1後退有価証券報告書
「国内の建築向けを中心に溶接・接合機器の販売は堅調に推移しましたが、スマートフォンやパソコンの需要減少を背景とする半導体メーカの投資先送りに伴う半導体製造装置用高周波電源の需要減少の影響が大きく、売上高は126億７千万円（前年同四半期比13.1％減）となり、営業利益は15億３千２百万円（前年同四半期比16.9％減）となりました。」
半導体メーカーの投資先送りにより高周波電源の需要が減少し、マテリアルプロセシングの売上高・営業利益が前年同期を下回った。半導体関連投資の拡大基調が弱まっている。 - FY2023前進有価証券報告書
「電子部品等の供給不足で生産が制約される中、代替品の採用や設計変更等による部材確保と全社を挙げた増産対応に努めた結果、売上高は589億６千１百万円（前連結会計年度比29.4％増）となり、営業利益は110億８百万円（前連結会計年度比22億２千３百万円増）となりました。」
部材不足下で代替品採用、設計変更、全社的な増産対応を行い、半導体関連機器事業の売上高29.4％増、営業利益22億2,300万円増につなげた。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「半導体をはじめとする部材不足で生産が制約される中、代替品の採用や設計変更等による部材確保と全社を挙げた増産対応に努めることで旺盛な需要に応えました。その結果、売上高は401億９千２百万円（前年同四半期比26.4％増）となり、営業利益は78億７千９百万円（前年同四半期比19億８千４百万円増）となりました。」
部材不足による生産制約下でも、代替品採用、設計変更、全社的な増産対応により半導体関連機器事業の需要に対応し、売上高26.4％増、営業利益19億8,400万円増となった。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「半導体製造装置の需要が高水準で推移したことに加え、生産自動化・ＥＶ関連投資が拡大したことから、受注高は1,009億４千４百万円（前年同期比19.4％増）、売上高は831億８千６百万円（前年同四半期比15.7％増）となりました。」
半導体製造装置の需要が高水準で推移し、生産自動化・EV関連投資も拡大した結果、全社受注高は前年同期比19.4％増、売上高は15.7％増となった。 - FY2023-Q1半導体投資継続・利益悪化有価証券報告書
「デジタル化の進展に伴う半導体需要の高まりや世界的な半導体不足解消に向けた投資拡大により、売上高は109億８千４百万円（前年同四半期比4.9％増）となりましたが、部材価格高騰や増産体制の構築に伴う費用増加などにより、営業利益は17億５千３百万円（前年同四半期比16.7％減）となりました。」
半導体需要と不足解消投資は継続し、売上高は4.9％増となった一方、部材価格高騰と増産体制構築費用により営業利益は16.7％減となった。 - FY2022前進有価証券報告書
「情報通信技術の普及に伴い５Ｇ、ＩｏＴ、ＡＩなど幅広い用途で半導体の需要が急拡大したことに加え、世界的な半導体不足の解消に向けた積極的な設備投資が高水準で継続したことから、売上高は455億８千万円（前連結会計年度比23.1％増）となり、営業利益は87億８千５百万円（前連結会計年度比26億４百万円増）、営業利益率は19.3％（前連結会計年度比2.6ポイント増）となりました。」
半導体関連機器事業は、5G・IoT・AI用途の需要と半導体不足解消投資を背景に、売上高23.1％増、営業利益26億400万円増、営業利益率19.3％となった。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「５Ｇ、ＩｏＴ等の情報通信技術の普及に伴う半導体の用途拡大や世界的な半導体不足解消に向けた積極的な設備投資が継続したことから、売上高は318億１百万円（前年同四半期比22.7％増）となり、営業利益は58億９千５百万円（前年同四半期比16億９千９百万円増）となりました。」
5G・IoTによる半導体用途拡大と半導体不足解消に向けた設備投資の継続を背景に、半導体関連機器事業の売上高は前年同期比22.7％増、営業利益は16億9,900万円増となった。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「５Ｇの本格普及や世界的な半導体不足解消に向けた積極的な設備投資の拡大により、売上高は212億５千７百万円（前年同四半期比18.7％増）となり、営業利益は40億８千万円（前年同四半期比11億５百万円増）となりました。」
5Gの本格普及と半導体不足解消に向けた設備投資の拡大を背景に、半導体関連機器事業の売上高は前年同期比18.7％増、営業利益は11億500万円増となった。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「５Ｇの本格普及や世界的な半導体不足を背景とした投資拡大により、売上高は104億６千９百万円（前年同四半期比12.2％増）となり、営業利益は21億６百万円（前年同四半期比32.9％増）となりました。」
5Gの本格普及と世界的な半導体不足を背景に半導体関連投資が拡大し、半導体関連機器事業の売上高・営業利益が前年同期を上回った。 - FY2021前進有価証券報告書
「次世代通信規格５Ｇのインフラ整備に伴い様々な半導体関連投資が堅調に推移いたしました結果、売上高は370億２千７百万円（前連結会計年度比20.3％増）となり、営業利益は61億８千１百万円（前連結会計年度比29億９百万円増）、営業利益率は16.7％（前連結会計年度比6.1ポイント増）となりました。」
5Gインフラ整備を背景とする半導体関連投資の回復が通期業績に現れ、売上高20.3％増、営業利益29億900万円増となった。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「次世代通信規格５Ｇのインフラ整備に伴い様々な半導体関連投資が堅調に推移しておりますことから、売上高は259億７百万円（前年同四半期比24.3％増）となり、 営業利益は41億９千５百万円 （前年同四半期比21億９千６百万円増）となりました。」
5Gインフラ整備を背景に半導体関連投資が堅調に推移し、半導体関連機器事業の売上高は前年同期比24.3％増、営業利益は21億9,600万円増となった。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「次世代通信規格５Ｇのインフラ整備に伴い様々な半導体関連投資が堅調に推移しておりますことから、売上高は179億１千３百万円（前年同四半期比31.3％増）となり、営業利益は29億７千５百万円（前年同四半期比16億８千１百万円増）となりました。」
5Gインフラ整備を背景に半導体関連投資が堅調に推移し、半導体関連機器事業の売上高は前年同期比31.3％増、営業利益は16億8,100万円増となった。前期の回復の兆しから、業績の増加として進展している。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「次世代高速通信規格５Ｇ商用化を背景にデータセンター関連投資が堅調に推移しましたことから、売上高は93億３千３百万円（前年同四半期比43.9％増）となり、営業利益は15億８千５百万円（前年同四半期比10億６百万円増）となりました。」
半導体関連機器事業では、5G商用化を背景とするデータセンター関連投資が堅調に推移し、売上高43.9％増、営業利益10億600万円増となった。前期に示された半導体製造装置投資の回復の兆しが、業績の増加として進展している。 - FY2020-Q3回復の兆しの出現有価証券報告書
「半導体製造装置の投資に回復の兆しがみられ、受注高は232億７千３百万円（前年同四半期比9.3％増）となりましたが、上半期までの投資停滞局面の影響が大きく、売上高は208億４千３百万円（前年同四半期比17.6％減）となり、営業利益は19億９千８百万円（前年同四半期比10億６千２百万円減）となりました。」
半導体製造装置投資について受注高は前年同期比9.3％増となり回復の兆しが示された一方、売上高・営業利益は前年同期を下回り、拡大基調の弱まりはなお残っている。 - FY2020-Q2後退有価証券報告書
「半導体メモリーの在庫調整は進んでおりますが、当第２四半期連結累計期間において半導体製造装置の投資は回復には至らず、売上高は136億４千５百万円（前年同四半期比27.4％減）となり、営業利益は12億９千４百万円（前年同四半期比14億７千７百万円減）となりました。」
半導体メモリーの在庫調整は進展したものの、半導体製造装置投資は回復せず、半導体関連機器事業の売上高と営業利益が大幅に減少している。 - FY2020-Q1後退有価証券報告書
「データセンター関連投資の先送りや半導体メモリーの価格低下に伴い半導体製造装置の投資が調整局面となりましたことから、売上高は 64億８千７百万円 （前年同四半期比 41.9％減 ）となり、 営業利益は５億７千８百万円 （前年同四半期比 11億７千３百万円減 ）となりました。なお、受注高は 77億３百万円 （前年同四半期比 2.2％増 ）となりました。」
半導体関連投資は調整局面が続き、データセンター関連投資の先送りやメモリー価格低下を背景に売上高・営業利益が減少している。従来の拡大基調がさらに弱まっている。 - FY2019-Q3後退有価証券報告書
「データセンターやスマートフォンの需要減少に伴い半導体メモリーメーカーの投資が調整局面となりましたことから、受注高は212億８千８百万円（前年同四半期比27.9％減）、売上高は252億８千５百万円（前年同四半期比4.7％減）となりました。利益面については、売上高減少の影響に加えこれまでに実施した増産対応投資に伴うコスト増加もあり、営業利益は30億６千１百万円（前年同四半期比10億７千２百万円減）となりました。」
半導体関連投資の調整局面が継続し、受注高は前年同期比27.9％減、売上高は4.7％減、営業利益は10億7,200万円減となった。前四半期に示された拡大基調から、さらに弱い状況が開示されている。 - FY2019-Q1後退有価証券報告書
「３次元メモリーやＤＲＡＭ向けの設備投資が堅調に推移いたしました結果、売上高は111億７千４百万円（前年同四半期比33.1％増）となり、営業利益は17億５千２百万円（前年同四半期比４億９千６百万円増）となりました。なお、半導体関連投資は調整局面にあり、受注高は75億３千７百万円（前年同四半期比27.6％減）となりました。」
3次元メモリー・DRAM向け投資は堅調で売上高・営業利益は増加した一方、半導体関連投資が調整局面に入り、受注高は前年同期比27.6％減となった。急速な拡大基調に弱まりが示されている。 - FY2018前進有価証券報告書
「ビッグデータの進展に伴う旺盛なサーバ関連需要やモバイル端末の記憶容量増加を背景に３次元メモリーやＤＲＡＭ向けの設備投資が拡大する中、半導体の微細加工で必要とされる高速整合機能を搭載した高周波電源システムをタイムリーに市場投入するとともに、生産設備増強や検査工程の自動化により生産能力拡大を図りました。その結果、受注高は427億７千６百万円（前連結会計年度比33.3％増）、売上高は386億８千５百万円（前連結会計年度比50.3％増）となり、営業利益は64億１千７百万円（前連結会計年度比31億９千６百万円増）となりました。」
高周波電源システムの市場投入、生産設備増強、検査工程自動化を進め、半導体関連機器事業の受注高33.3％増、売上高50.3％増、営業利益31億9,600万円増を実現している。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「ビッグデータの進展に伴う旺盛なサーバ関連需要やモバイル端末の記憶容量増加を背景に３次元メモリーやＤＲＡＭ向けの設備投資が拡大しております。また、有機ＥＬパネル製造装置の投資につきましても堅調に推移しておりますことから、受注高は295億２千４百万円（前年同四半期比28.2％増）、売上高は265億４千万円（前年同四半期比64.6％増）となり、営業利益は41億３千３百万円（前年同四半期比25億円増）となりました。」
3次元メモリー・DRAM向け設備投資と有機ELパネル製造装置投資が引き続き拡大・堅調に推移し、半導体関連機器事業の受注高28.2％増、売上高64.6％増、営業利益25億円増となった。 - FY2018-Q2前進有価証券報告書
「ビッグデータの進展に伴う旺盛なサーバ関連需要やモバイル端末の記憶容量増加を背景に３次元メモリーやＤＲＡＭ向けの設備投資が拡大しております。また、韓国に続き中国での有機ＥＬパネル製造装置の投資が増加しておりますことから、受注高は191億２千４百万円（前年同四半期比28.0％増）、売上高は171億４千２百万円（前年同四半期比81.8％増）となり、営業利益は28億８千４百万円（前年同四半期比21億６千３百万円増）となりました。」
3次元メモリー・DRAM向け設備投資と中国の有機ELパネル製造装置投資が拡大し、半導体関連機器事業の受注高は28.0％増、売上高は81.8％増、営業利益は21億6千3百万円増となった。 - FY2018-Q1前進有価証券報告書
「ビッグデータの進展に伴う旺盛なサーバー関連需要を背景に３次元メモリー向け設備投資が拡大していることに加え、韓国での有機ＥＬ向け中小型パネル製造装置の需要が堅調に推移しておりますことから、受注高は104億７百万円（前年同四半期比64.0％増）、売上高は83億９千７百万円（前年同四半期比108.2％増）となり、営業利益は12億５千５百万円（前年同四半期比９億６千２百万円増）となりました。」
3次元メモリー向け設備投資と韓国の有機EL向け製造装置需要が拡大・堅調に推移し、受注高は前年同期比64.0％増、売上高は108.2％増となった。 - FY2017前進有価証券報告書
「半導体関連機器事業では、３次元メモリーやロジック系の設備投資が急速に拡大する中、半導体の微細加工で必要とされる高速整合機能を搭載した高周波電源システムの早期開発・市場投入を進めました。その結果、受注高は320億９千３百万円（前連結会計年度比91.8％増）、売上高は257億３千３百万円（前連結会計年度比49.0％増）、営業利益は32億２千万円（前連結会計年度比18億２千万円増）と大幅に増加いたしました。」
半導体微細加工向け高周波電源システムの開発・市場投入を進め、受注高91.8％増、売上高49.0％増、営業利益18億2千万円増となった。 - FY2017-Q3前進有価証券報告書
「半導体関連機器事業では、３次元メモリーやロジック系の微細化投資が急速に拡大しておりますことに加え、有機ＥＬ関連の設備投資が好調に推移いたしました結果、受注高は230億３千６百万円（前年同四半期比85.7％増）、売上高は161億２千７百万円（前年同四半期比31.5％増）となり、営業利益は16億３千３百万円（前年同四半期比６億９千万円増）となりました。」
3次元メモリー・ロジック系の微細化投資と有機EL関連設備投資の拡大が続き、受注高は前年同四半期比85.7％増、売上高は31.5％増、営業利益は6億9千万円増となった。 - FY2017-Q2前進有価証券報告書
「半導体関連機器事業では、３次元メモリーやロジック系の微細化投資が好調でありましたことに加え、有機ＥＬ関連の設備投資が急速に拡大いたしました結果、受注高は149億４千５百万円（前年同四半期比73.5％増）、売上高は94億３千万円（前年同四半期比15.5％増）となり、営業利益は７億２千万円（前年同四半期比２千４百万円増）となりました。なお、受注残高は91億４千８百万円（前年同四半期比45億２千２百万円増）となり、下半期にかけて高水準の出荷を予定しております。」
有機EL関連設備投資の拡大が続き、半導体関連機器の受注高は前年同期比73.5％増、受注残高は91億4千8百万円となった。下半期の高水準出荷予定も記載している。 - FY2017-Q1初出有価証券報告書
「スマートフォンの高機能化に伴う半導体製造関連投資が堅調でありましたことに加え、有機ＥＬ関連の設備投資が急速に拡大してまいりましたことで、受注高は63億４千６百万円（前年同四半期比37.5％増）となりました」
半導体関連機器事業において、有機EL関連設備投資の急速な拡大を新たな市場環境として記載している。