部品価格高騰・供給不足による原価上昇と出荷遅延
FY2019に初出。21回の記載のうち14回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2022-Q2。直近の記載は2026-09-30。
HPCシステムズがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。108社中62社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに50社。
- 2026-09-30再掲経営計画
「半導体・メモリー等の主要部材価格の高騰」
部品価格高騰と供給逼迫を引き続き事業上のリスクとして掲げ、先行調達・価格改定・受注活動の前倒しを対応策として示した。 - FY2026悪化有価証券報告書
「不透明な米国通商政策や円安進行による輸入コストの上昇、メモリ価格の歴史的な高騰など厳しい外部環境ではありましたが、事業基盤の強化と案件管理の徹底による収益性の改善により利益確保に努めました。」
部品価格・輸入コスト上昇リスクについて、メモリ価格の歴史的な高騰が実際の外部環境として記載され、調達・原価面の圧力が強まった。 - FY2026-H1悪化有価証券報告書
「一方、円安進行による輸入コストの上昇やメモリ価格の高騰の他、米国通商政策の不確実性によるグローバル経済の減速懸念などマイナスの外部要因はありますが、「人とコンピューティングの力で世界平和に貢献する」という経営理念のもと、「中期経営計画 Vision2027」で掲げた目標を達成すべく取り組んでおります。」
従来の輸入コスト上昇や通商政策リスクに加え、メモリ価格の高騰とグローバル経済の減速懸念がマイナス要因として記載された。 - FY2025悪化有価証券報告書
「一方、円安進行による輸入コストの上昇、米国通商政策の不確実性の高まりによる電子部品のサプライチェーン混乱懸念などマイナスの外部要因はありますが、「人とコンピューティングの力で世界平和に貢献する」という経営理念のもと、新たに「中期経営計画 Vision2027」を策定し企業価値の向上に取り組んでおります。」
輸入コスト上昇に加え、米国通商政策の不確実性による電子部品サプライチェーン混乱懸念が記載された。 - FY2025-H1悪化有価証券報告書
「部材価格の上昇、及び一部の継続顧客からのコスト削減要請に対応したことで採算が悪化し、利益率が低下しました。」
部材価格の上昇に加え、継続顧客からのコスト削減要請に対応した結果、CTO事業で採算悪化と利益率低下が生じたと説明されている。 - FY2024対処有価証券報告書
「一方、世界的な生成AI開発競争激化に伴うAIやスーパーコンピューター向け高性能画像処理半導体（GPU）の入手性悪化については緩和が進んでおりますが、ハイエンドGPUにつきましては引き続き注視が必要であり、主要仕入先との連携を強化するとともに、電子部品市場の動向を把握することで、顧客の要望に沿ったコンピューティングソリューションを提供できるよう施策を進めております。」
生成AI開発競争を背景とした高性能GPUの入手性悪化は緩和が進んだと説明された。ただしハイエンドGPUは引き続き注視対象であり、主要仕入先との連携強化等の対応を継続している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「一方、世界的な生成AI開発競争が激しく、AIやスーパーコンピューター向け高性能画像処理半導体（GPU）の入手性悪化により、顧客の需要にタイムリーに対応することが難しくなる事態が想定されます。主要仕入先との連携を強化するとともに、電子部品市場の動向を把握することで、顧客の要望に沿ったコンピューティングソリューションを提供できるよう施策を進めております。」
生成AI開発競争を背景とする高性能GPUの入手性悪化リスクと、主要仕入先との連携強化等の対応策が再確認されている。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「円安進行による輸入コストの上昇等を顧客への価格転嫁を進めているものの、価格転嫁が不十分で一部案件に低採算となるものもありました。」
輸入コスト上昇に対する価格転嫁が不十分な案件で低採算が発生したと記載され、原価・採算面の影響が具体化している。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「一方、世界的な生成AI開発競争が激しく、AIやスーパーコンピューター向け高性能画像処理半導体（GPU）の入手性悪化により、顧客の需要にタイムリーに対応することが難しくなる事態が想定されます。主要仕入先との連携を強化するとともに、電子部品市場の動向を把握することで、顧客の要望に沿ったコンピューティングソリューションを提供できるよう施策を進めております。」
従来の電子部品供給不足リスクに加え、生成AI開発競争を背景とする高性能GPUの入手性悪化が、顧客需要への対応を難しくするリスクとして明示された。主要仕入先との連携強化等の対応も記載されている。 - FY2023悪化有価証券報告書
「当社が属するコンピューティング業界においては、計算科学シミュレーション、クラウド、人工知能（AI）、ディープラーニング、ビッグデータ処理等の技術革新に対する需要が引き続き堅調である一方、ウクライナ情勢など地政学リスクの増大による資源価格の上昇、円安進行による輸入コストの上昇など製造コストが上昇傾向にあります。コスト上昇分については販売価格への転嫁を進めているものの、販売価格への転嫁には顧客との交渉もあり一定のタイムラグが生じております。」
資源価格・原材料価格・輸入コストの上昇に加え、価格転嫁の交渉とタイムラグが続き、原価・採算面の圧力が継続している。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「ウクライナ情勢など地政学リスクの増大による資源価格の上昇、急速な円安進行による輸入コストの上昇など製造コストが上昇傾向にあります。コスト上昇分については販売価格への転嫁を進めているものの、販売価格への転嫁には顧客の理解とともに、価格転嫁には一定の時間差が生じております。一方、原材料価格の上昇を受け一部の顧客からコストダウン要請があるなど当社をとりまく事業環境は大きく変化しております。」
資源価格・原材料価格・輸入コストの上昇が続き、販売価格転嫁にも時間差があるうえ、一部顧客からコストダウン要請が生じている。原価上昇と採算悪化の圧力が強まっている。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「原材料価格や資源価格の上昇、円安進行による輸入コストの上昇、サプライチェーンの混乱による電子部品の入手期間の長期化など、当社をとりまく事業環境は大きく変化しております。又、一部地域での大規模ロックダウンによるサプライチェーンの混乱に伴う電子部品のリードタイム長期化に対応し、一定の在庫を確保することで、顧客が求める納期への対応を着実にできるよう施策を進めております。」
電子部品のリードタイム長期化が続く中、原材料・資源価格上昇と円安による輸入コスト上昇も加わり、調達・原価面の負担が拡大している。 - FY2022悪化有価証券報告書
「又、世界的な電子部品の供給不足により、製品供給までのリードタイムが長期化していますが、顧客が求める納期への対応を着実に進めております。」
電子部品の供給不足と製品供給リードタイムの長期化が継続している。加えて、部材価格の高騰や急速な円安による輸入コスト上昇も記載され、調達・原価面の負担が広がっている。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「世界的な電子部品の供給不足により、製品供給までのリードタイムが長期化していますが、顧客が求める納期への対応を着実に進めております。」
電子部品の供給不足と製品供給リードタイムの長期化が続いている。サプライチェーン混乱や資源価格高騰も併せて記載され、調達環境の不確実性が継続している。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「感染力が強い変異株の流行や、原材料価格の高騰に加え、世界的なインフレ懸念の高まりによるサプライチェーンの混乱等もあり、依然として先行き不透明な状況が続いております。又、世界的な電子部品の供給不足により、製品供給までのリードタイムが長期化していますが、顧客が求める納期への対応を着実に進めております。」
電子部品の供給不足とリードタイム長期化が継続し、原材料価格高騰やサプライチェーン混乱も記載された。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「又、世界的な電子部品の供給不足により、製品供給までのリードタイムが長期化していますが、顧客が求める納期への対応を着実に進めております。」
従来リスクとしていた部品供給不足と出荷遅延が実際に発生し、製品供給リードタイムの長期化として記載されている。 - FY2021対処有価証券報告書
「顧客需要は底堅く推移しており、部品の調達も大きな支障なくできていることから、当社業績への影響は比較的軽微でありました。」
感染症流行下でも部品調達に大きな支障がなかったと説明され、当年度の供給面の影響は限定的だった。 - FY2020対処有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症拡大の影響については、移動制限など事業活動にさまざまな制約が加わり、受注獲得までの商談期間が従来より延びてはいるものの、顧客需要は底堅く推移しており、部品の調達も大きな支障なくできていることから、当社業績への影響は比較的軽微でありました。」
感染症流行下でも部品調達に大きな支障はなかったとされ、当該期間の供給面の影響は限定的だったと説明されている。 - FY2019初出有価証券報告書
「急激な部品価格の高騰（例えばメモリー等）や供給不足等が発生した場合、原価上昇リスクや部品確保が困難となり製品出荷の遅延リスクが生じることがあり、当社の事業及び業績に影響を及ぼす可能性があります。」
部品の価格と供給の双方を調達リスクとしている。