芝浦メカトロニクス（6590）・リスク悪化
部品・部材の供給不安定による事業運営リスク
FY2022-Q3に初出。9回の記載のうち5回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
9記載
5年にわたる
1うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体・原材料の需給逼迫とサプライチェーン混乱による調達長期化・コスト上昇172社が書いているテーマ・逆風177社・追い風1社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。108社中62社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに46社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている172社のうち14社を表示しています。上の文は172社すべてから計算しています。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026悪化有価証券報告書
「需給の逼迫や供給遅延・停止、価格高騰、その他当社を取り巻くサプライチェーンに生じた障害により、製造活動又は保守サービス事業が停滞した場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。」
部品・部材の供給不安定という従来の記載が、需給逼迫、供給遅延・停止、価格高騰、製造・保守サービス停滞を含むサプライチェーンリスクとして明確化された。 - 2026-05-13対処決算説明資料
「部品・部材は、代替品検討、長納期品の計画的確保、標準化による部品点数減などの取組み実施」
部品・部材の供給リスクに対し、代替品検討、計画的確保、標準化を進める対応策を示している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「また、いずれの業界においても部品や部材の供給が不安定な状況が続きました。」
半導体・FPDのいずれの業界でも、部品・部材の供給不安定が継続している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「また、いずれの業界においても部品や部材の供給が不安定な状況が続きました。」
半導体・FPDのいずれの業界でも、部品・部材の供給不安定が継続している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「また、いずれの業界においても部品や部材の供給が不安定な状況が続きました。」
半導体・FPDのいずれの業界でも、部品・部材の供給不安定が継続していると記載している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「また、いずれの業界においても部品や部材の供給が不安定な状況が続きました。」
半導体・ＦＰＤのいずれの業界でも、部品・部材の供給不安定が継続していると記載している。供給不安定は既存の事業運営リスクとして引き続き顕在化している。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「主力の券売機に部品不足の影響がありましたが、汎用機が堅調に推移し、全体では増収増益となりました。」
部品・部材の供給不安定が、主力の券売機への部品不足の影響として実際の事業運営に現れた。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「また、いずれの業界においても部品や部材の供給が不安定な状況が続きました。」
半導体・ＦＰＤのいずれの業界でも、部品・部材の供給不安定が継続していると記載している。 - FY2022-Q3初出有価証券報告書
「また、部品や部材の供給が不安定な状況が続きました。」
半導体・ＦＰＤ市場の動向とは別に、部品や部材の供給不安定が事業環境上の問題として初めて明示された。供給不安定な状況が継続しているという事実として記載されている。