アナログ半導体を軸とする製品ポートフォリオ拡充と新市場参入
FY2020-Q3に初出。18回の記載のうち9回が「前進」で、最初の「前進」はFY2020。直近の記載は2026-08-05。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。8社中1社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに12社。
- 2026-08-05前進決算説明資料
「当社製サーバー用ファンモーター向けドライバーICの活用も進み、相合を加速」
AIサーバー向けに、半導体と自社製ファンモーターを組み合わせる相合の具体化を記載している。 - FY2026通期増収増益・機構部品販売増加有価証券報告書
「主に機構部品の販売が増加したことにより、売上高は増加しました。この結果、当連結会計年度の売上高は590,263百万円と前連結会計年度に比べ81,818百万円（16.1％）の増収となり、営業利益は26,669百万円と前連結会計年度に比べ7,060百万円（36.0％）の増益となりました。」
セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業は機構部品の販売増加を主因に増収増益となった。売上高590,263百万円、営業利益26,669百万円を計上している。 - 2026-05-12前進決算説明資料
「上記製品の生産、および内製比率の拡大、バーチャルな工場一体運営などの半導体部門の横串強化」
半導体事業について、製品生産、内製比率拡大、工場一体運営および稼働率向上による事業強化を具体化している。 - FY2026-H1光デバイス減少による半導体事業の減収減益有価証券報告書
「主に光デバイスの販売が減少したことにより、売上高は減少しました。 この結果、当中間連結会計期間の売上高は267,250百万円と前中間連結会計期間に比べ3,481百万円（△1.3％）の減収となり、営業利益は9,645百万円と前中間連結会計期間に比べ2,024百万円（△17.3％）の減益となりました。」
セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業では、光デバイスの販売減少を主因に売上高と営業利益が前年同期比で減少した。 - FY2025前進有価証券報告書
「当社グループは、コア事業「８本槍」のひとつであるセンサ領域に関して、温度制御ソリューションのニーズに対し、温度スイッチIC、アナログ出力温度センサIC、デジタル出力温度センサIC等の製品を車載、エアコン、工作機械、物流機器、FA機器、医療用機器、家電等のさまざまな市場に供給しております。」
アナログ半導体・センサを軸とするポートフォリオについて、温度センサ領域を明確化し、芝浦電子の公開買付けを通じてサーミスタ技術・温度センサ製品を取り込む方針を具体化した。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「機構部品の販売が減少しましたが、光デバイスの販売が堅調に推移したことと、ミネベアパワーデバイス株式会社の取得に伴い、売上高は増加しました。 この結果、当中間連結会計期間の売上高は279,944百万円と前中間連結会計期間に比べ41,141百万円（17.2％）の増収となり、営業利益は14,033百万円と前中間連結会計期間に比べ840百万円（6.3％）の増益となりました。」
ミネベアパワーデバイスの取得後、同社を含むセミコンダクタ＆エレクトロニクス事業は売上高279,944百万円、営業利益14,033百万円となり、前年同期比で増収増益となった。 - FY2024前進有価証券報告書
「当社は、2024年５月２日付で、株式譲渡による株式会社日立パワーデバイスの議決権の100％取得、並びに、株式会社日立製作所グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業の譲受を完了しました。」
アナログ・パワー半導体の製品ポートフォリオ拡充について、日立パワーデバイスの完全子会社化と海外販売事業の譲受が完了し、SG-IGBT、SiC等の技術融合を進める段階へ移行した。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「さらに、統合による技術陣容の強化に加え、日立パワーデバイスの誇るSG-IGBTを含むユニークな技術と当社のチップ製造技術の相合により、SiパワーデバイスにおいてもSiCに近い性能を実現することや、日立パワーデバイスのSiC技術者集団が持つ高耐圧SiC技術を活かしたSiCパワーデバイス事業の発展など、パワーデバイス事業と既存当社内事業のシナジー効果を発現させ、パワー半導体市場をリードできる競争力のある企業への躍進をはかります。」
日立パワーデバイスの技術と当社のチップ製造技術を相合し、Si・SiCパワーデバイス事業を発展させる方針を継続している。新たな実行完了などの進捗は記載されていない。 - FY2024-Q2前進有価証券報告書
「さらに、統合による技術陣容の強化に加え、日立パワーデバイスの誇るSG-IGBTを含むユニークな技術と当社のチップ製造技術の相合により、SiパワーデバイスにおいてもSiCに近い性能を実現することや、日立パワーデバイスのSiC技術者集団が持つ高耐圧SiC技術を活かしたSiCパワーデバイス事業の発展など、パワーデバイス事業と既存当社内事業のシナジー効果を発現させ、パワー半導体市場をリードできる競争力のある企業への躍進をはかります。」
半導体ポートフォリオ拡充について、日立パワーデバイスのSG-IGBT・高耐圧SiC技術と当社のチップ製造技術を組み合わせ、パワーデバイス事業を発展させる具体的な買収・事業譲受計画を決定している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「ミツミ事業は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、電源部品及びスマート製品が主な製品であります。カメラ用アクチュエータの光デバイスが好調に推移したことにより、売上高は増加しました。」
エイブリックおよびMMIセミコンダクターを含む半導体関連ポートフォリオを維持し、ミツミ事業では半導体・光デバイス等が好調に推移したと記載している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「ミツミ事業は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、電源部品及びスマート製品が主な製品であります。半導体デバイス、カメラ用アクチュエータの光デバイス等が好調に推移し、売上高は増加しました。」
エイブリックおよびMMIセミコンダクターを含む半導体関連ポートフォリオを維持し、ミツミ事業では半導体デバイス等が好調に推移したと記載している。 - FY2022前進有価証券報告書
「子会社のミツミ電機株式会社が、半導体工場及びMEMS製品開発機能取得のため、オムロン株式会社より滋賀セミコンダクター株式会社の全株式を譲り受け子会社化（現社名 MMIセミコンダクター株式会社）。」
半導体・MEMSの製造および開発機能を取得し、アナログ半導体を含む半導体関連ポートフォリオと技術基盤を拡充した。 - FY2021前進有価証券報告書
「当社グループの連結損益計算書には、取得日以降にエイブリックから生じた売上高及び当期利益がそれぞれ29,121百万円及び3,096百万円含まれております。」
エイブリックの完全子会社化後の売上高29,121百万円、当期利益3,096百万円が通期連結実績に反映され、半導体ポートフォリオ拡充が業績に組み込まれた。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「アナログ半導体はこの８本槍の一つであり、当社がフォーカスする事業エリアであるIoTの入出力の重要部品でもあることから、製品ポートフォリオの充実と新たなアプリケーション市場への参入を通してさらなる事業拡大を志向しております。」
エイブリック取得後も、アナログ半導体を「８本槍」の一つかつIoTの重要部品と位置付け、製品ポートフォリオ拡充と新市場参入を志向する方針を継続している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「なお、エイブリック株式会社の取得に伴い、ミツミ事業に同社の損益が含まれております。この結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は167,346百万円と前第２四半期連結累計期間に比べ16,768百万円（11.1％）の増収となり、営業利益は8,984百万円と前第２四半期連結累計期間に比べ1,835百万円（25.6％）の増益となりました。」
エイブリックの取得後の損益がミツミ事業に継続して組み入れられており、同事業は当第2四半期連結累計期間に売上高167,346百万円、営業利益8,984百万円を計上している。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「なお、エイブリック株式会社の取得に伴い、ミツミ事業に同社の損益が含まれております。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は56,632百万円と前第１四半期連結累計期間に比べ6,978百万円（14.1％）の増収となり、営業利益は1,370百万円と前第１四半期連結累計期間に比べ1,354百万円の増益となりました。」
エイブリックの完全子会社化後、同社の損益がミツミ事業に組み入れられ、半導体事業を含む製品ポートフォリオ拡充の効果が連結セグメント実績に反映される段階へ進んだ。 - FY2020前進有価証券報告書
「当社は、2020年４月30日にエイブリック株式会社の議決権の100％を取得し、子会社としました。」
アナログ半導体を「８本槍」の一つかつIoTの入出力の重要部品と位置付ける施策について、エイブリックの完全子会社化が完了し、製品ポートフォリオ拡充と新市場参入の基盤が具体化した。 - FY2020-Q3初出有価証券報告書
「アナログ半導体はこの８本槍の一つであり、当社がフォーカスする事業エリアであるIoTの出入口の重要部品でもあることから、製品ポートフォリオの充実と新たなアプリケーション市場への参入を通してさらなる事業拡大を志向しております。」
アナログ半導体を「８本槍」の一つかつIoTの出入口の重要部品と位置付け、エイブリックの買収を通じた製品ポートフォリオ拡充、新たなアプリケーション市場参入および事業拡大の方向を初めて明示している。