Komori
テセック(6337)・事実再掲

半導体製造装置市場の回復見通し

FY2016に初出。39回の記載のうち11回が「再掲」。直近の記載は2026-07-28。

39記載
11年にわたる
5うち適時開示
Xで共有
動きの推移
前進継続後退悪化その他FY2016 – FY2019その他FY2021-Q2 – FY2023-Q3悪化FY2025-H1 – FY2026-H12016: 320162017: 420172018: 420182019: 420192020: 420202021: 420212022: 320222023: 420232024: 220242025: 120252026: 62026
同じテーマの他社
半導体製造装置の受注・受注残高増加18社が書いているテーマ・逆風1社・追い風19社

テセックがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2023年。同じテーマの他社の中央値(2020年)より3年遅い。

テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。14社中6社が悪化側に。

直近の記載が「再掲」なのは、ほかに0社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
比べている18社のうち14社を表示しています。上の文は18社すべてから計算しています。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2026再掲有価証券報告書

    「生成AI向けのGPU、ASIC、HBM(High Bandwidth Memory)への需要が好調に推移しましたが、非AI分野では在庫調整の影響を受け、需要は伸び悩みました。当社のテスタ分野が対象とするパワー半導体市場では、EV(電気自動車)需要の減速に加え、海外メーカーとの競争激化を背景に、半導体関連企業による投資抑制や業界再編の動きが相次ぎました。」

    AI向け需要の好調と非AI分野・パワー半導体分野の厳しさを併記している。短期的な分野別の濃淡は続く一方、中長期的な市場成長見通しには大きな変化がないとしている。
  2. FY2026-H1悪化有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、生成AI向けのGPU、ASIC、HBM(High Bandwidth Memory)への需要が好調に推移しました。一方で、非AI分野では在庫調整の影響を受け、最終需要が伸び悩みました。当社のテスタ分野が対象とするパワー半導体市場では、EV需要の減速に加え、中国メーカーとの競争激化を背景に、日欧米の半導体関連企業による設備投資の抑制や事業の見直しが相次ぎました。」

    生成AI向け需要は好調とする一方、非AI分野の在庫調整、EV需要の減速、中国メーカーとの競争激化、日欧米企業の設備投資抑制・事業見直しを記載しており、パワー半導体関連の市場環境はさらに厳しい内容となった。
  3. FY2025-H1悪化有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、HBM(High Bandwidth Memory)をはじめとするAI向けの需要は好調に推移しましたが、産業機器向けは在庫調整が長期化し、パワー半導体を含む車載向けもEV需要減速の影響を受けたことから、一部顧客から出荷延期の要請を受けるなど、半導体メーカーの投資意欲は抑制傾向で推移しました。」

    AI向け需要は好調とする一方、産業機器向けの在庫調整長期化、EV需要減速の影響、顧客からの出荷延期要請および半導体メーカーの投資意欲の抑制を記載している。
  4. FY2024-Q3再掲有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、カーボンニュートラル、車載向け需要を中心としたパワー半導体市場は比較的堅調に推移しましたが、パソコンやスマートフォンの出荷台数が落ち込み、メモリを中心に生産調整が継続したことから、半導体製造装置市場は低迷しました。一方、生成AIによる新たな需要が期待される他、米中の技術競争や貿易摩擦といった不確実性から、戦略物資である半導体のサプライチェーンのあり方が各国で意識されており、半導体メーカーの中長期的な投資意欲は継続しました。」

    パワー半導体市場の比較的堅調さ、生成AI需要への期待および半導体メーカーの中長期的な投資意欲を維持する一方、パソコン・スマートフォンの出荷減少とメモリの生産調整による半導体製造装置市場の低迷を再確認している。
  5. FY2024-Q2悪化有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、カーボンニュートラル、車載向け需要を中心としたパワー半導体市場は堅調に推移しましたが、パソコンやスマートフォンの出荷台数が落ち込み、メモリを中心に生産調整が継続したことから、半導体製造装置市場は低迷しました。一方、生成AIによる新たな需要が期待される他、米中の技術競争や貿易摩擦といった不確実性から、戦略物資である半導体のサプライチェーンのあり方が各国で意識されており、半導体メーカーの中長期的な投資意欲は継続しました。」

    パワー半導体市場の堅調さ、生成AI需要への期待、半導体メーカーの中長期的な投資意欲は維持された一方、パソコン・スマートフォンの出荷減少とメモリを中心とする生産調整により、半導体製造装置市場は低迷したと記載している。
  6. FY2024-Q1生成AI需要への期待とパワー半導体市場の底堅さを追加有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、中国経済の減速や欧米の金利上昇の影響から、パソコンやスマートフォン向け需要の低迷が続きましたが、生成AIによる新たな需要が期待される他、カーボンニュートラル、車載向け需要を中心としたパワー半導体市場は底堅く、米国による対中半導体輸出規制等、戦略物資としての半導体のサプライチェーンのあり方が各国で意識されるなか、半導体メーカーの投資意欲は継続しました。」

    パソコン・スマートフォン向け需要の低迷は続く一方、生成AIによる新需要への期待、カーボンニュートラル・車載向けを中心とするパワー半導体市場の底堅さ、半導体メーカーの投資意欲継続を記載している。
  7. FY2023悪化有価証券報告書

    「全体として半導体市況は悪化したものの、米国による対中半導体輸出規制等、戦略物資としての半導体のサプライチェーンのあり方が各国で意識されるなか、半導体メーカーの中長期的な投資意欲は継続しました。」

    パソコン・スマートフォン向け需要の落ち込みと全体市況の悪化を記載する一方、パワーデバイスは堅調で、半導体メーカーの中長期的投資意欲は継続したとしている。
  8. FY2023-Q3需要分野の濃淡と投資意欲継続有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、中国経済の失速などからパソコンやスマートフォン向け需要が落ち込みましたが、車載向けなどで需要が増加しているパワーデバイスは堅調に推移しました。分野による濃淡はあるものの、戦略物資としての半導体のサプライチェーンのあり方が各国で意識されるなか、半導体メーカーの投資意欲は概ね継続しました。」

    パソコン・スマートフォン向け需要の落ち込みと、車載向けなどのパワーデバイス需要の堅調さを併記し、分野による濃淡がある市場環境を記載している。一方、半導体メーカーの投資意欲は概ね継続したとしている。
  9. FY2023-Q1需要鈍化・供給不足解消の進展下でも投資意欲継続有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、中国の景気減速などを受け、パソコンやスマートフォン向け需要が鈍化するなど、一部に警戒感がみられました。経済活動の再開に伴い深刻化していた車載向け半導体も供給不足の解消が進みましたが、戦略物資としての半導体のサプライチェーンのあり方が各国政府レベルで意識されるなか、半導体メーカーの投資意欲は継続しました。」

    前年度の幅広い需要拡大・供給不足・投資意欲継続という記載から、パソコン・スマートフォン需要の鈍化や車載向け半導体の供給不足解消が加わり、一部に警戒感がある市場環境を記載している。一方、半導体メーカーの投資意欲は継続している。
  10. FY2022再掲有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、経済活動の再開を背景とした自動車や産業向け需要、5G化や巣ごもり消費を背景としたパソコンやスマートフォン、ゲーム向け需要など、幅広い分野で市場が拡大しました。半導体の供給不足に伴う生産のタイト感が続くなか、サプライチェーンのあり方が各国政府レベルでも意識され、半導体メーカーの投資意欲は継続しました。」

    自動車、産業、5G、民生機器など幅広い需要の拡大と、供給不足下での半導体メーカーの投資意欲継続を再確認している。
  11. FY2022-Q3再掲有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、経済活動の再開を背景とした自動車や産業向け需要、5G化や巣ごもり消費を背景としたパソコンやスマートフォン、ゲーム向け需要など、幅広い分野で需要が拡大しました。半導体の供給不足に伴う生産のタイト感が続くなか、サプライチェーンのあり方が国家レベルでも意識され、半導体メーカーの投資意欲は継続しました。」

    自動車、産業、5G、パソコン、スマートフォン、ゲームなど幅広い分野の需要拡大と、供給不足下での半導体メーカーの投資意欲継続を再確認している。
  12. FY2022-Q2再掲有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、経済活動の再開を背景とした自動車や5G向け需要、遠隔サービスや巣ごもり消費を背景としたパソコンやスマートフォン、ゲーム向け需要など、幅広い分野で需要が拡大しました。半導体の供給不足に伴う生産のタイト感が続くなか、サプライチェーンのあり方が国家レベルでも意識され、半導体メーカーの投資意欲は継続しました。」

    幅広い用途での半導体需要拡大、供給不足に伴う生産のタイト感および半導体メーカーの投資意欲継続を記載しており、前四半期から市場の好調・投資継続の認識を再確認している。
  13. FY2022-Q1供給不足下で需要・投資意欲が継続有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、経済活動正常化を背景とした自動車や5G向け需要、遠隔サービスや巣ごもり消費を背景としたパソコンやスマートフォン、ゲームなど民生向け需要が引き続き高水準で推移しました。半導体の供給不足に伴う生産のタイト感が続くなか、サプライチェーンのあり方が国家レベルでも意識され、半導体メーカーの投資意欲は継続しました。」

    自動車、5G、パソコン、スマートフォン、ゲームなどの需要が高水準で推移し、半導体供給不足が続くなかでも半導体メーカーの投資意欲が継続したと記載している。
  14. FY2021市場好調と中長期的な堅調見通しを併記有価証券報告書

    「足下では、自動車生産の回復、テレワーク等の巣ごもり需要拡大に伴い供給不足が深刻化しており、半導体製造装置市場は好調に推移していますが、新型コロナウイルス感染症の収束時期は依然として不透明であり、」

    車載・巣ごもり需要を背景とする供給不足と市場好調を記載する一方、感染症収束時期の不透明さも併記している。
  15. FY2021-Q3中国の車載需要急回復と一部半導体の供給不足が発生有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、新型コロナウイルスの感染拡大、貿易摩擦に伴う不透明感を背景に、半導体メーカーの設備投資判断に慎重な姿勢がみられましたが、遠隔サービスや巣ごもり需要の拡大を受け、次世代通信規格(5G)への移行に伴う通信向けやサーバー用メモリは堅調に推移しました。人の移動制限の影響により航空、自動車、産業機械向け需要は低迷しましたが、最大消費地である中国ではいち早く経済活動の正常化が進み、車載向け需要が急回復したことから、ファウンドリの生産がタイトとなり一部の半導体で供給不足が発生しました。」

    設備投資判断の慎重姿勢や一部用途の需要低迷が続く一方、中国の経済活動正常化と車載向け需要の急回復により、ファウンドリの生産逼迫と一部半導体の供給不足が発生したと記載している。
  16. FY2021-Q2再掲有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、遠隔サービスや巣篭り需要の拡大を受け、次世代通信規格(5G)への移行に伴う通信向けやサーバー用メモリはファウンドリを中心として堅調に推移しましたが、人の移動制限を受け、航空、自動車、産業機械向け需要は低迷しました。また、新型コロナウイルスの感染拡大、貿易摩擦に伴う不透明感を背景に、大手半導体メーカーの設備投資判断は慎重な姿勢が続き、装置受入態勢の遅れなどから出荷延期の動きもみられました。」

    通信向け・サーバー用メモリの需要が堅調である一方、航空・自動車・産業機械向け需要の低迷、設備投資の慎重姿勢および装置受入態勢の遅れによる出荷延期が続いている。
  17. FY2021-Q1悪化有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、遠隔サービスや巣篭り需要の拡大を受け、次世代通信規格(5G)への移行に伴う通信向けやサーバー用メモリは堅調に推移しましたが、人の移動制限を受け、航空、自動車、産業機械向け需要は低迷しました。新型コロナウイルスの感染拡大、貿易摩擦に伴う不透明感を背景に、大手半導体メーカーの設備投資判断は慎重な姿勢が続き、装置受入態勢の遅れなどから出荷延期の動きもみられました。」

    通信向け・サーバー用メモリの需要が堅調である一方、航空・自動車・産業機械向け需要が低迷し、設備投資の慎重姿勢と装置受入態勢の遅れによる出荷延期も記載されており、市場環境の悪化が具体化している。
  18. FY2020悪化有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、中長期的には産業機械の省エネ化や自動車の電動化に伴うパワーデバイスの需要拡大が期待されたものの、先進国や中国におけるスマートフォンの普及一巡、メモリの過剰供給に伴う価格下落、貿易摩擦や新型コロナウイルスの感染拡大に伴う先行き不透明感などを背景に半導体メーカーの設備投資が抑制され、半導体製造装置市場は4年ぶりのマイナス成長となりました。」

    中長期的なパワーデバイス需要への期待は維持しているが、設備投資抑制や新型コロナウイルスの影響を背景に、市場見通しはマイナス成長へ悪化した。
  19. FY2020-Q3再掲有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、中長期的には産業機械の省エネ化や自動車の電動化に伴うパワーデバイスの需要拡大が期待されるものの、足下では先進国や中国におけるスマートフォンの普及一巡、メモリの過剰供給に伴う価格下落、貿易摩擦に伴う先行き不透明感などを背景に、当社の属する後工程分野で大手半導体メーカーの設備投資判断に慎重な姿勢が続きました。」

    中長期的なパワーデバイス需要への期待を示す一方、スマートフォン普及一巡、メモリ過剰供給、価格下落、貿易摩擦を背景とした後工程分野の設備投資慎重姿勢が続いている。
  20. FY2020-Q2再掲有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、産業機械の省エネ化や自動車の電動化に伴うパワーデバイスの需要拡大が続く一方、先進国や中国におけるスマートフォンの普及一巡、メモリの過剰供給に伴う価格下落、貿易摩擦に伴う先行き不透明感などを背景に、大手半導体メーカーの設備投資判断に慎重な姿勢が続きました。」

    パワーデバイス需要の拡大が続く一方、スマートフォン普及の一巡、メモリ過剰供給による価格下落、貿易摩擦による不透明感を背景に、半導体メーカーの設備投資慎重姿勢が続いている。
  21. FY2020-Q1悪化有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、産業機械の省エネ化や自動車の電動化に伴うパワーデバイスの需要拡大が続く一方、先進国や中国におけるスマートフォンの普及一巡、メモリの過剰供給に伴う価格下落、貿易摩擦に伴う中国での生産調整などを背景に、大手半導体メーカーの設備投資判断に慎重な姿勢が続きました。」

    パワーデバイス需要の拡大が続く一方、スマートフォン普及の一巡、メモリ過剰供給による価格下落、中国での生産調整を背景に、大手半導体メーカーの設備投資慎重姿勢が続いている。
  22. FY2019市場最高更新後に設備投資が慎重化有価証券報告書

    「2018年の半導体製造装置の市場規模は2年連続で史上最高を更新しましたが、秋口以降、メモリの過剰供給に伴う価格下落や世界景気の不透明感などを背景に、大手半導体メーカーの設備投資判断に慎重な姿勢が強まりました。」

    市場規模は2年連続で史上最高を更新した一方、メモリ過剰供給、価格下落、世界景気の不透明感を背景に、秋口以降は設備投資判断が慎重化したと記載している。
  23. FY2019-Q3半導体製造設備投資の慎重化有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、産業機械の省エネ化や自動車の電動化に伴うパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野が広がりましたが、メモリの過剰供給や産業機械の需要減、世界景気の不透明感などを背景に、半導体製造設備の投資判断にも慎重な姿勢が強まりました。」

    パワーデバイス需要など需要の裾野が広がる一方、メモリの過剰供給、産業機械需要の減少、世界景気の不透明感を背景に、半導体製造設備の投資判断が慎重化したと記載している。
  24. FY2019-Q2スマートフォン減速による調整下でも市場堅調有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、スマートフォンの減速などによる調整の動きがみられましたが、データセンター投資の増加に伴うフラッシュメモリの需要拡大、産業機械の省エネ化や自動車の電動化に伴うパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野の広がりを背景に、半導体製造装置市場は堅調に推移しました。」

    スマートフォン減速による調整がみられる一方、データセンター、産業機械、自動車向け需要を背景に、半導体製造装置市場は堅調に推移したと記載している。
  25. FY2019-Q1半導体製造装置市場の堅調継続有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、スマートフォンの高機能化に伴うチップ積載量の増加、データセンター投資の増加に伴うフラッシュメモリの需要拡大、産業機械の省エネ化や自動車の電動化に伴うパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野の広がりを背景に半導体メーカーの設備投資意欲は強く、半導体製造装置市場は堅調に推移しました。」

    半導体需要の裾野の広がりと半導体メーカーの強い設備投資意欲を背景に、市場は堅調に推移したと記載している。
  26. FY2018半導体製造装置市場が史上最高を更新有価証券報告書

    「半導体需要の裾野の広がりを背景に、2017年の半導体製造装置の市場規模は、17年ぶりに史上最高を更新しました。」

    一部調整があるなかでも、2017年の半導体製造装置市場は17年ぶりに過去最高規模を更新したと記載している。
  27. FY2018-Q3一部調整を伴う好調継続有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、一部に調整が見られたものの、スマートフォンの高機能化・大容量化に伴うチップ積載量の増加、データセンター投資の増加に伴うフラッシュメモリの需要拡大、産業機械や自動車搭載用途のパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野が広がる中、半導体製造装置市場も好調が続きました。」

    一部に調整が見られた一方、スマートフォン、データセンター、産業機械・自動車向け需要を背景に、半導体製造装置市場の好調が続いたと記載している。
  28. FY2018-Q2再掲有価証券報告書

    「一部に在庫調整の動きが見られましたが、スマートフォンなどモバイル機器の高機能化・大容量化、データセンター投資の増加に伴うフラッシュメモリの需要拡大、産業機械や自動車搭載用途のパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野が広がる中、半導体製造装置市場も好調が続きました。」

    一部の在庫調整を伴いながらも、モバイル機器、データセンター、産業機械・自動車向け需要を背景に、半導体製造装置市場の好調が続いたと記載している。
  29. FY2018-Q1市場好調継続と一部在庫調整有価証券報告書

    「一部に在庫調整の動きが見られましたが、スマートフォンなどモバイル機器の高機能化・大容量化、データセンター投資の増加に伴うフラッシュメモリの需要拡大、産業機械や自動車搭載用途のパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野が広がる中、半導体製造装置市場も好調が続きました。」

    前期に示された市場拡大見通しに沿って半導体製造装置市場の好調が続く一方、一部で在庫調整の動きも記載している。
  30. FY2017市場が回復から拡大へ有価証券報告書

    「半導体市場は、高機能モバイル機器の普及や自動車の電装化に加え、IoT化の進展による産業機械向けの需要増を背景に、引き続き活況に推移するものと予想されており、半導体製造装置市場も積極的な設備投資を追い風に回復から拡大に向かうものと見込まれます。」

    第3四半期までの回復鮮明化から、半導体製造装置市場が回復から拡大へ向かうとの見通しに変化している。
  31. FY2017-Q3戦略的設備投資の本格化有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、データセンター投資の増加、スマートフォンの高機能化・大容量化に伴う3D-NAND型フラッシュメモリなどの需要拡大、産業機械や自動車搭載用途のパワーデバイスの需要拡大などを背景として、モバイル関連のファウンドリや半導体メーカーに戦略的な設備投資を積極化する動きが本格化したことから、半導体製造装置市場の回復が鮮明となりました。」

    前四半期の回復鮮明化に続き、データセンター、3D-NAND、産業機械・自動車向け需要を背景とした戦略的設備投資の積極化が本格化したと記載している。
  32. FY2017-Q2半導体製造装置市場の回復鮮明化有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、スマートフォンの高機能化・大容量化に伴う3D-NAND型フラッシュメモリなどの需要拡大、産業機械や自動車搭載用途のパワーデバイスの需要拡大などを背景として、モバイル関連のファウンドリや半導体メーカーに戦略的な設備投資を積極化する動きがみられ、半導体製造装置市場の回復が鮮明となりました。」

    前四半期に記載された市場の不透明感に対し、3D-NAND、産業機械、自動車向け需要と戦略的設備投資を背景に、市場回復がより明確になったと記載している。
  33. FY2017-Q1回復見通しの不透明化有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、パソコンの販売不振に加え、デバイス需要を牽引してきたスマートフォンも中国など主要市場における普及率上昇に伴い台数成長が鈍化しました。半導体市況を背景に、半導体メーカーや後工程受託メーカー各社では慎重な姿勢が続きましたが、一方でモバイル機器の高機能化や自動車の電装化に伴う需要増に向けた設備投資もみられました。」

    前年度の回復見通しに対し、パソコン販売不振、スマートフォンの成長鈍化、半導体メーカー等の慎重姿勢を挙げ、需要環境をより混在的・不透明なものとして記載している。一方でモバイル機器・車載向けの設備投資需要も記載している。
  34. FY2016初出有価証券報告書

    「半導体市場は、スマートフォンの高機能化、自動車の電装化、産業機械向けの需要増を背景に緩やかな成長が予想されており、半導体製造装置市場は回復基調で推移するものと見込まれます。」

    市場の回復要因として、スマートフォン、自動車、産業機械向け需要を挙げている。
一緒に動いた変遷

「世界経済・地政学リスクによる事業環境の不透明感」は、この変遷が動いた39回のうち6回、同じ書類で同じ向きに動きました。

653322★123456
  1. ★この変遷
  2. 1世界経済・地政学リスクによる事業環境の不透明感6回
  3. 2売上減少と再度の赤字転落5回
  4. 3海外売上に伴う為替変動リスク3回
  5. 4新型コロナウイルス感染拡大による事業活動制約3回
  6. 5特定大口顧客への取引依存リスク2回
  7. 6競争激化と競争優位維持のリスク2回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
テセックの次の決算発表は2026-10-27の予定です。 決算プレビューを見る 直近でこの変遷が動いたのは2026-07-28の決算説明資料で、「再掲」でした。
報道
この変遷に結びついた報道はまだありません。記事が同じ話題に触れると、ここに日付順で並びます。
半導体製造装置市場の回復見通し|テセック(6337)の変遷 | Komori