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テセック(6337)・リスク悪化

競争激化と競争優位維持のリスク

FY2020に初出。4回の記載のうち2回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2023。直近の記載はFY2026-H1。

4記載
6年にわたる
0うち適時開示
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動きの推移
前進継続後退悪化初出FY2020 – FY2021悪化FY2023 – FY2026-H12020: 120202021: 120212022: 020222023: 120232024: 020242025: 12025
同じテーマの他社
半導体市場の競争激化・競争地位低下12社が書いているテーマ・逆風13社・追い風0社

テセックがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2023年。同じテーマの他社の中央値(2025年)より2年早い。

テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。7社中2社が悪化側に。

直近の記載が「悪化」なのは、ほかに4社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2026-H1悪化有価証券報告書

    「当社のテスタ分野が対象とするパワー半導体市場では、EV需要の減速に加え、中国メーカーとの競争激化を背景に、日欧米の半導体関連企業による設備投資の抑制や事業の見直しが相次ぎました。」

    競争激化リスクについて、中国メーカーとの競争激化を背景に日欧米の半導体関連企業の設備投資抑制や事業見直しが相次いだと記載している。
  2. FY2023悪化有価証券報告書

    「製品価格の値下げ要求は概して恒常化しているため、競争が激化すれば、当社製品の販売価格の下落が予想されます。」

    新興国企業を含む競合リスクに加え、値下げ要求の恒常化、顧客関係・技術優位性を維持できない場合の追加的な価格引下げリスクを詳述している。
  3. FY2021再掲有価証券報告書

    「当社の競合環境は、コスト構造等で優位性を持つ中国等の新興国企業を含め、新たな脅威となる競合他社の出現によって常に変化する可能性があります。」

    新興国企業を含む競争激化、価格下落および必要投資不足のリスクを継続して開示している。
  4. FY2020初出有価証券報告書

    「当社の競合環境は、コスト構造等で優位性を持つ中国等の新興国企業を含め、新たな脅威となる競合他社の出現によって常に変化する可能性があります。競争が激化すれば、当社製品の販売価格の下落が予想されます。」

    新興国企業を含む競合他社の出現、価格競争、必要な投資を競合他社と同程度に行えない可能性を競争上のリスクとして初めて独立記載している。
一緒に動いた変遷

「半導体製造装置市場の回復見通し」は、この変遷が動いた4回のうち2回、同じ書類で同じ向きに動きました。

22★12
  1. ★この変遷
  2. 1半導体製造装置市場の回復見通し2回
  3. 2世界経済・地政学リスクによる事業環境の不透明感2回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
テセックの次の決算発表は2026-10-27の予定です。 決算プレビューを見る
報道
この変遷に結びついた報道はまだありません。記事が同じ話題に触れると、ここに日付順で並びます。
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