半導体・電子部品の供給不足による顧客生産調整
FY2022-Q1に初出。12回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2024。
石井表記がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2025年。28社中9社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに54社。
- FY2024対処有価証券報告書
「工作機械及び産業用機械向け操作パネルについても、電子部品等の部材の調達難が部分的に解消され売上高は前連結会計年度と比較し増加いたしましたが、足元では顧客の生産調整が続き、受注実績は減少しております。」
電子部品等の部材調達難は部分的に解消し売上高は増加した。一方、顧客の生産調整と受注実績減少が新たな制約として残っている。 - FY2024-Q3悪化有価証券報告書
「自動車向け印刷製品は、新規量産品の受注を獲得し前年同期と比較して売上高は増加いたしました。工作機械及び産業用機械向け操作パネルについても、電子部品等の部材の調達難が部分的に解消され売上高は前年同期と比較し増加いたしましたが、足元では顧客の生産調整が続き、受注実績は減少しております。」
部材調達難は部分的に解消したものの、顧客の生産調整が続き、操作パネルの受注実績が減少した。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「工作機械及び産業用機械向け操作パネルについては、電子部品等の部材の調達難が部分的に解消され売上高は前年同期と比較し増加いたしましたが、足元では顧客の先行発注の動きが鈍化しております。」
部材調達難は部分的に解消しているものの、顧客の先行発注の鈍化が続いている。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「工作機械及び産業用機械向け操作パネルについては、電子部品等の部材の調達難が部分的に解消され売上高は前年同期と比較し増加いたしましたが、足元では顧客の先行発注の動きが鈍化しております。」
電子部品等の部材調達難は部分的に解消し、操作パネルの売上高は増加した。一方、顧客の先行発注の鈍化が新たな懸念として示された。 - FY2023再掲有価証券報告書
「当連結会計年度も引き続き新型コロナウイルス感染症の影響により、国内外の移動制限に伴う営業活動の縮小を余儀なくされる状況になりましたが、半導体向けパッケージ基板の需要拡大が続き同分野での設備投資が増加し、前連結会計年度と比較して売上高は増加しました。一方で足元では同分野の設備投資に減速感がでていることに加え、原材料価格の高騰や仕入納期の長期化が続いており今後の需要動向、生産活動に留意が必要です。」
パッケージ基板需要の拡大と売上増加が続く一方、設備投資の減速感、原材料価格高騰、仕入納期長期化を引き続きリスクとしている。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「工作機械及び産業用機械分野については、電子部品等の部材の調達難の影響を受けておりますが、納期の長期化を見越した客先からの先行発注の動きは続いており売上高は前年同期と比較し増加いたしました。」
電子部品等の部材調達難と納期長期化は続いているが、先行発注により工作機械・産業用機械分野の売上高は前年同期を上回った。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「プリント基板分野では、引き続き次世代通信規格「５Ｇ」市場及び半導体向けのパッケージ基板の需要が拡大し受注実績は前年同期比で増加しましたが、部材の調達難により生産に影響を受け前年同期と比較し売上高は減少いたしました。」
半導体・電子部品等の部材調達難が、受注増加にもかかわらず生産への影響と売上高減少として実際に表れている。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「工作機械および産業用機械分野についても、電子部品等の部材の調達難の影響を受けておりますが、納期の長期化を見越した顧客からの先行発注の動きは続いており、売上高は前年同期と比較し増加いたしました。」
電子部品等の部材調達難は続いているが、先行発注により当該分野の売上高は前年同期を上回った。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「前連結会計年度に続き次世代通信規格「５Ｇ」市場及び半導体向けのパッケージ基板の需要が拡大し同分野での設備投資が増加し、前連結会計年度と比較して売上高は増加いたしました。今後も高精度研磨に対応する当社グループ製品への需要は堅調に推移すると予想する一方で部材価格の高騰、納期遅延が発生しており生産活動に影響を与えることが懸念されます。」
半導体・電子部品の供給不足を背景に部材価格高騰と納期遅延が実際に発生し、生産活動への影響が懸念される状態となった。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「一方で半導体などの電子部品の供給不足、原油や天然ガスの価格高騰等生産活動の下振れリスクの高まりに十分注意する必要があります。」
半導体・電子部品の供給不足に伴う生産活動下振れリスクが高まっていると明示され、リスクの継続・拡大が示されている。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「電子部品の供給不足の影響から受注から出荷までのリードタイムが伸びており売上高は前年同期と比較し減少いたしました。」
半導体・電子部品の供給不足が、受注から出荷までのリードタイム長期化と工作機械・産業用機械分野の売上減少として実際に発生した。 - FY2022-Q1初出有価証券報告書
「一方で、需要が急増している半導体や電子部品など電子デバイスの供給不足に伴う顧客の生産調整には注意する必要があります。」
需要が急増する半導体・電子部品などの供給不足が、顧客の生産調整につながるリスクとして新たに明示されている。