5G需要を背景とする半導体関連市場の回復兆し
FY2020-Q3に初出。15回の記載のうち7回が「前進」で、最初の「前進」はFY2021-Q2。直近の記載は2026-09-11。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2020年。6社中2社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに2社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「半導体関連事業において、AI関連需要に関係する消耗品販売や受託加工が堅調に推移しましたが、前期でハードディスク製造装置の大型案件が完了した影響が大きく、1,780百万円（前期比 29.1％減）となりました。」
AI関連需要を背景とする消耗品販売・受託加工の堅調さを継続して記載する一方、ハードディスク製造装置の大型案件完了により半導体関連事業の売上高は減少した。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「半導体業界は、AI関連向けの設備投資が堅調であり順調に推移しております。」
半導体関連市場について、在庫調整局面からの持ち直しに続き、AI関連向け設備投資が堅調で市場が順調に推移していると記載している。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「半導体業界は、昨年来の在庫調整による調整局面が終了し、緩やかに持ち直して推移しています。」
半導体関連市場について、従来の低迷・減速から、在庫調整局面が終了し緩やかに回復する段階へ変化したと記載している。 - FY2024-Q2後退有価証券報告書
「内需につきましては、半導体製造装置や自動車関連の設備投資が引き続き低調に推移するなど市況はいまだに低迷しています。外需につきましても、中国市場の景気減退や世界的な金利上昇による設備投資の抑制等の影響もあり減速感が強まりました。」
半導体製造装置向けを含む内需について、従来の回復・好調傾向から低調・低迷へと表現が弱まり、外需も減速感が強まったと記載している。 - FY2024-Q1後退有価証券報告書
「工作機械業界は、設備投資需要がピークアウトを迎え、緩やかに後退しています。内需につきましては好調を維持していた一般産業機械向けの設備投資が鈍化しつつあります。外需につきましても、インド市場を中心とした自動車・IT関連の設備投資が活況ではありますが、中国市場の景気減退の影響もあり全体的には減速感が強まりました。」
半導体関連を含む設備投資市場について、インドの自動車・IT関連投資は活況とする一方、設備投資需要のピークアウト、一般産業機械向け需要の鈍化、中国市場の景気減退を記載している。 - FY2023前進有価証券報告書
「工作機械業界の全体的な市況としては、世界的な半導体需要の増加に加え、国内は補助金効果、海外はEV（電気自動車）関連の需要増加により、内需、外需ともに好調に推移し、新型コロナウイルス感染症の流行前を上回る水準まで回復しました。」
半導体需要を背景とした工作機械市場について、従来の回復兆し・流行前水準までの回復から、流行前を上回る水準まで回復したと記載している。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「工作機械業界は、全体的な市況としては新型コロナウイルス感染症の流行前の水準まで回復しました。」
半導体関連需要を含む工作機械市場について、従来の好調・回復傾向から、新型コロナウイルス感染症流行前の水準まで回復したという段階を記載している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「内需につきましては、原材料の価格高騰や資材調達の難航等の問題がありましたが、半導体関連の設備投資需要が増加し、堅調に推移しました。外需につきましては、中国市場は停滞感があるものの、全体的には自動車関連の設備投資需要が増加傾向であり、また、欧米市場も設備投資意欲が旺盛であるため、依然として好調を維持しています。」
半導体関連の設備投資需要増加と欧米市場の好調を記載する一方、原材料価格高騰、資材調達難、中国市場の停滞感も併記しており、半導体関連市場の回復・好調傾向を継続している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「内需につきましては、原材料の価格高騰や資材調達の難航等の問題がありましたが、半導体関連の需要増加もあり、堅調に推移しました。」
半導体関連の需要増加により内需が堅調に推移したと記載する一方、原材料価格高騰や資材調達難も併記している。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「外需は、ワクチン接種や景気対策が追い風となったことで、積極的な設備投資が続いており、半導体向けや自動車向けの需要が増加しました。」
半導体関連市場について、従来の回復の兆しから、半導体向け需要が増加しているという具体的な回復状況へ進んだと記載している。 - FY2021-Q3後退有価証券報告書
「内需につきましては、半導体、自動車関連を中心として緩やかな回復の兆しが見えており、外需につきましても中国市場を中心に増加傾向が続いていますが、市場全体としては低水準で推移し新型コロナウイルス感染症の感染拡大による市場の下振れ懸念から未だ予断を許さない状況が続いています。」
半導体関連需要について回復の兆しと中国市場を中心とする外需増加を記載する一方、前回の『堅調に伸びています』という表現から、緩やかな回復かつ市場全体は低水準という説明に変化している。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「内需は、半導体製造装置向け製品の需要が堅調に伸びていますが、自動車や一般機械関連向け製品の需要は低調な状況が続いております。」
前回の『回復の兆し』から、半導体製造装置向け製品の需要が堅調に伸びているという、より具体的な市場改善状況を記載している。 - FY2020-Q3初出有価証券報告書
「しかしながら、電子部品などの半導体関連につきましては、第５世代移動通信システム（５Ｇ）の需要が立ち上がり、緩やかな回復の兆しが見えつつあります。」
工作機械関連業界が低調に推移する一方、5G需要の立ち上がりを背景に、電子部品など半導体関連市場には緩やかな回復の兆しがあるという業界動向を初めて記載している。