半導体・液晶製造装置業界の景気循環・競争激化リスク
FY2016に初出。14回の記載のうち6回が「再定義」で、最初の「再定義」はFY2017。直近の記載はFY2026-H1。
タツモがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2025年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。7社中2社が悪化側に。
直近の記載が「再定義」なのは、ほかに0社。
- FY2026-H1再定義有価証券報告書
「当社グループが属する半導体業界におきましては、AIサーバー向けを中心に需要は引き続き旺盛に推移しており、これに伴い、メモリー半導体については供給不足の状況が継続し、価格の上昇基調が見られました。」
従来の短期的な需給変動やパワー半導体・生成AI関連需要という整理から、AIサーバー向け需要の旺盛さに伴うメモリー半導体の供給不足と価格上昇を示す業界環境へ重点が移っている。 - FY2025-H1再定義有価証券報告書
「当社グループが属する半導体業界におきましては、引き続き生成AIに関連したサーバーへの設備投資が拡大しており、アドバンスドパッケージ向けの半導体装置の需要が市場をけん引いたしました。」
従来の短期的な需給変動と中長期的なパワー半導体・生成AI関連需要という整理から、生成AI関連サーバーの設備投資拡大とアドバンスドパッケージ装置需要が市場をけん引する状況へ重点が移っている。 - FY2024再定義有価証券報告書
「半導体の需要については、短期的には、需要と供給のバランスにより半導体の市場規模は一時的に縮小することもありますが、中長期的には、電気自動車向けや家電製品、電気器具に安定した電源を供給するインバータ等のパワー半導体や、生成AI関連のアドバンスドパッケージの需要拡大に伴い、市場規模は拡大するものと考えられます。」
従来のパワー半導体中心の中長期見通しに、生成AI関連のアドバンスドパッケージを新たな需要拡大要因として加えている。短期的な市場縮小可能性は引き続き示している。 - FY2024-H1再掲有価証券報告書
「当社グループが属する半導体業界におきましては、情報通信技術の発展などに伴い、今後もアドバンスドパッケージ向け半導体やパワー半導体の需要は堅調に推移すると考えられます。」
短期的な設備投資鈍化が示される一方、情報通信技術の発展を背景にアドバンスドパッケージ向け半導体及びパワー半導体の需要は堅調との見通しを継続している。 - FY2024-Q1再定義有価証券報告書
「当社グループが属する半導体業界におきましては、情報通信技術の発展などに伴い、今後もアドバンスドパッケージ向け半導体やパワー半導体の需要は堅調に推移すると考えられます。」
半導体メーカー・ウェーハメーカーの設備投資鈍化が示される一方、情報通信技術の発展を背景とするアドバンスドパッケージ向け半導体及びパワー半導体の需要は堅調との見通しが示されている。 - FY2023再定義有価証券報告書
「半導体の需要については、短期的には、需要と供給のバランスにより半導体の市場規模は一時的に縮小することもありますが、中長期的には、電気自動車向けや家電製品、電気器具に安定した電源を供給するインバータ等のパワー半導体の需要拡大に伴い、市場規模は拡大するものと考えられます。」
短期的な需給による市場縮小リスクを示しつつ、中長期的にはパワー半導体の用途拡大による市場拡大を見込む見通しへ整理されている。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループが属する半導体業界におきましては、パワー半導体向けの貼合装置及び剥離装置の引き合いは強いものの、リモートワークの普及などに伴い増加していたスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が減少し、設備投資が鈍化する動きが見られました。」
短期的な半導体需要の変動と設備投資鈍化が続く一方、パワー半導体向け装置の引き合いの強さも併記されている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループが属する半導体業界におきましては、パワー半導体向けの貼合装置及び剥離装置の引き合いは強いものの、リモートワークの普及などに伴い増加していたスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が減少し、設備投資が鈍化する動きが見られました。」
短期的な半導体需要の変動と設備投資鈍化が実際の事業環境として継続して記載される一方、パワー半導体向け装置の引き合いの強さも併記されている。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループが属する半導体業界におきましては、パワー半導体向けの貼合装置及び剥離装置の引き合いは強いものの、リモートワークの普及などに伴い増加していたスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が減少し、設備投資が鈍化する動きが見られました。」
半導体業界の循環・需要変動リスクについて、スマートフォン・パソコン向け半導体需要の減少と設備投資鈍化が実際の環境として明示されている。一方、パワー半導体向け装置の引き合いは強いとされている。 - FY2021再掲有価証券報告書
「半導体の需要については、短期的には、需要と供給のバランスにより半導体の市場規模は一時的に縮小することもありますが、中長期的には、５Ｇ（次世代移動通信）、自動車向けやリモートワークなどのＩＴ投資用途で、半導体の需要は増加し、市場規模は拡大するものと考えられます。」
短期的な需給による市場縮小の可能性を認めつつ、中長期では5G、自動車、リモートワーク等で需要・市場規模が拡大するとの見方と、市場情報を踏まえた対応を継続している。 - FY2020対処有価証券報告書
「外部環境の変化については、定期的にユーザー情報を取得しております。また、必要に応じ外部調査機関を通じ市場動向を把握し、迅速に対応できるように努めております。」
業界の循環的市況、技術革新、需要変動、競争による価格変動のリスクを継続する一方、ユーザー情報の定期取得と外部調査機関による市場把握を対応策として明示している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「この業界につきましては、循環的な市況変動が大きい市場であります。特に液晶・半導体製造装置は、需要動向に大きな影響を受け、技術革新が速くユーザーニーズが複雑・多様にわたるため、市況及びそれに連動した価格変動があった場合や極端な競合状況に陥った場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。」
業界の循環的な市況変動、技術革新、複雑・多様なユーザーニーズ、競合による価格下落を業績リスクとして継続している。 - FY2017再定義有価証券報告書
「当社グループは、プロセス機器事業（液晶・半導体製造装置）及び表面処理用機器事業を主体に事業展開しております。この業界につきましては、循環的な市況変動が大きい市場であります。」
従来の液晶・半導体製造装置に加え、表面処理用機器事業も対象とする業界景気変動リスクの説明に変わっている。 - FY2016初出有価証券報告書
「この業界につきましては、循環的な市況変動が大きい市場であります。特に液晶・半導体製造装置は、需要動向に大きな影響を受け、技術革新が速くユーザーニーズが複雑・多様にわたるため、市場状況及びそれに連動した価格変動があった場合や極端な競合状況による価格の下落は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。」
業界の循環的な市況変動、技術革新、複雑・多様なユーザーニーズ、競合による価格下落を業績リスクとして整理している。