日本の半導体製造装置・電子部品需要の旺盛さ
FY2017-Q3に初出。29回の記載のうち12回が「再掲」。直近の記載はFY2026-H1。
コンバムがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2025年。6社中1社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに5社。
- FY2026-H1前進有価証券報告書
「半導体メーカー各社の設備投資需要の高まりを受け、真空機器および吸着パッドの受注が大幅に増加いたしました。また、生産設備の省人化・自動化投資が引き続き活発に推移したことから、ロボットハンド関連製品の引き合いも高水準で推移し、受注は好調に推移いたしました。」
日本では半導体メーカーの設備投資需要を背景に真空機器・吸着パッドの受注が大幅に増加し、ロボットハンド関連製品の引き合いも高水準となった。 - 2026-05-15前進決算
「半導体製造装置およびメンテナンスの需要は回復の兆しがあり、真空機器及び吸着パッドの受注が増加しました。」
FY2025に横ばいとされた日本の半導体製造装置・メンテナンス需要について、回復の兆しと受注増加が具体的に記載された。 - FY2025前進有価証券報告書
「半導体製造装置およびメンテナンスの需要は横ばいでありましたが、生産設備の省人化、自動化の流れからロボットハンド関連製品の引き合いは増加し」
日本では半導体製造装置・メンテナンス需要を横ばいとしつつ、ロボットハンド関連製品の引き合いが増加したと記載している。 - FY2025-H1半導体製造装置・メンテナンス需要は横ばい有価証券報告書
「半導体製造装置およびメンテナンスの需要は横ばいでありましたが、生産設備の省人化、自動化の流れからロボットハンド関連製品の引き合いは増加し」
従来の回復予兆・低調との記載に対し、日本では半導体製造装置およびメンテナンス需要を横ばいとしつつ、ロボットハンド関連製品の引き合いは増加したと記載している。 - FY2024-H1再掲有価証券報告書
「電子部品半導体製造装置関連での需要は、国内を中心に回復の予兆は見えるものの、低調に推移いたしました。」
国内を中心とする半導体製造装置関連需要について、回復の予兆はあるものの低調に推移する状況が続いている。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「半導体製造装置およびメンテナンスの需要減少が継続し、真空機器及び吸着パッドの受注が減少しました。」
日本を中心とする半導体製造装置・メンテナンス需要の減少と、真空機器・吸着パッドの受注減少が継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「このような環境下、当社グループは、電子部品半導体製造装置関連での需要は、国内、アジアを中心に低調に推移いたしました。」
国内・アジアを中心とする電子部品・半導体製造装置関連需要が低調に推移する状況を継続して記載している。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「前年好調でありました半導体製造装置及びメンテナンスの需要減少が顕著となり、真空機器及吸着パッドの受注が減少しました。」
前年まで好調だった半導体製造装置およびメンテナンス需要の減少が顕著となり、真空機器・吸着パッドの受注減少が継続している。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「前年好調でありました半導体製造装置及びメンテナンスの需要減少が顕著となり、真空機器及吸着パッドの受注が減少しました。」
前年までの半導体関連需要の高まり・堅調さから、半導体製造装置およびメンテナンス需要の減少が顕著となり、受注減少が記載されている。 - FY2022再掲有価証券報告書
「世界的な半導体不足の影響を受け、半導体設備関連の需要の高まりが顕著となりました。」
世界的な半導体不足を背景とする半導体設備関連需要の高まりを継続して記載している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「世界的な半導体不足の影響も受け半導体設備関連の需要の高まりが顕著になりました。また、一般機械の設備稼働の増加を受け、メンテナンス需要も増加いたしました。」
世界的な半導体不足を背景とする半導体設備関連需要の高まりと、一般機械の設備稼働増加によるメンテナンス需要の増加を継続して記載している。日本セグメント売上高は前年同期比98.2％、営業利益は111.6％となった。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「世界的な半導体不足の影響も受け半導体設備関連の需要の高まりが顕著になりました。また、一般機械の設備稼働の増加を受け、メンテナンス需要も増加いたしました。」
日本では世界的な半導体不足を背景に半導体設備関連需要の高まりが顕著となり、一般機械の設備稼働増加に伴うメンテナンス需要の増加も記載された。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「このような環境下、当社グループは、半導体製造装置関連での需要は、国内、アジアを中心に堅調に推移いたしました。」
国内・アジアを中心とする半導体製造装置関連需要が堅調に推移したと継続して記載している。 - FY2021前進有価証券報告書
「世界的な半導体需要の高まりを受け、メンテナンス需要を中心に大口案件の増加が顕著となりました。また、自動車及び食品機械関連需要も堅調に推移いたしました。この結果、売上高は1,751,541千円（前年同期比110.5%）となりました。営業利益については505,213千円（前年同期比151.2%）となりました。」
半導体需要の高まりを背景にメンテナンス需要と大口案件が増加し、日本セグメントは増収増益となった。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「デジタル化推進と５Ｇ関連を含めた半導体設備関連の急速な立ち上がりを受け、積極的な営業活動を展開してまいりました。一方で、注力しているロボット関連設備向けの開発を推し進め、拡販に取り組みました。この結果、売上高は1,326,952千円（前年同期比113.3%）となりました。営業利益については377,329千円（前年同期比155.1%）となりました。」
日本ではデジタル化推進および5G関連を含む半導体設備関連の急速な立ち上がりが記載され、売上高は前年同期比113.3％、営業利益は同155.1％となった。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「日本経済においては、新型コロナウイルス感染症の影響により、設備投資に消極的な姿勢が見られる一方で、半導体関連設備は回復基調にありました。」
国内では設備投資に慎重な姿勢が続く一方、半導体関連設備は回復基調にあると、前四半期に続いて記載している。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「新型コロナウィルス感染症の拡大による先行き不安から、足元での設備投資の縮小はありましたが、５Ｇ関連を含めた半導体装置の需要が高まりました。」
国内では設備投資の縮小が続く一方、5G関連を含む半導体装置需要の高まりを記載しており、従来の需要縮小から一部回復が示されている。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「製造工程の省人化、自動化設備導入の需要を背景に、ロボットハンド関連製品の拡販と半導体及び電子部品業界の需要取り込みを中心に営業活動を展開してまいりました。国内においても、新型コロナウイルス感染症拡大による先行き不安から、設備投資の縮小がありました。」
国内で省人化・自動化設備および半導体・電子部品関連需要の取り込みを進める一方、感染症による先行き不安から設備投資の縮小が続いている。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「製造工程の省人化、自動化設備導入の需要を背景に、ロボットハンド関連製品の拡販と半導体及び電子部品業界の需要取り込みを中心に営業活動を展開してまいりました。国内においても、新型コロナウイルス感染症拡大による先行き不安から、設備投資の縮小がありました。」
省人化・自動化設備および半導体・電子部品関連需要の取り込みを進める一方、国内では新型コロナウイルス感染症による先行き不安から設備投資の縮小が続いている。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「製造工程の省人化、自動化設備導入の需要を背景に、ロボットハンド関連製品の拡販と電子部品業界の需要取り込みを中心に営業活動を展開してまいりましたが、新型コロナウィルス感染症問題の影響による生産設備全般の需要縮小の影響を受けました。」
省人化・自動化設備および電子部品関連需要の取り込みを進めたものの、新型コロナウイルス感染症の影響による生産設備全般の需要縮小が表面化した。 - FY2019-Q3悪化有価証券報告書
「製造工程の省人化、自動化設備導入の需要を背景に、ロボットハンド関連製品の拡販と電子部品業界の需要取り込みを中心に営業活動を展開してまいりましたが、米中貿易摩擦問題の影響による生産設備全般の需要縮小の影響を受けました。」
省人化・自動化設備および電子部品関連需要の取り込みを進めたものの、生産設備全般の需要縮小の影響が続き、日本セグメント売上高は前年同期比83.7％となった。 - FY2019-Q2悪化有価証券報告書
「製造工程の省人化、自動化設備導入の需要を背景に、ロボットハンド関連製品の拡販と電子部品業界の需要取り込みを中心に営業活動を展開してまいりましたが、米中貿易摩擦問題の影響による生産設備全般の需要縮小の影響を受けました。」
日本で省人化・自動化設備および電子部品関連需要の取り込みを進めたものの、米中貿易摩擦による生産設備全般の需要縮小の影響が第2四半期にも表面化した。 - FY2019-Q1悪化有価証券報告書
「製造工程の省人化、自動化設備導入の需要を背景に、ロボットハンド関連製品の拡販と電子部品業界の需要取り込みを中心に営業活動を展開してまいりましたが、米中貿易摩擦問題の影響による生産設備全般の需要縮小の影響を受けました。」
日本の設備需要を支えていた省人化・自動化設備および電子部品関連需要について、米中貿易摩擦による生産設備全般の需要縮小の影響が表面化した。 - FY2018悪化有価証券報告書
「各種半導体及び電子部品の需要拡大を背景に、関連装置設備の増産及びメンテナンス需要が堅調に推移しておりましたが、米中貿易摩擦の影響もあり、後半は減速基調となりました。」
半導体・電子部品需要と関連設備需要が前半は堅調だった一方、米中貿易摩擦の影響により後半は減速基調となった。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「各種半導体及び電子部品の需要拡大を背景に、関連装置設備の増産及びメンテナンス需要が引き続き堅調に推移しました。」
半導体・電子部品の需要拡大と関連装置設備の増産・メンテナンス需要の堅調さを、販売の背景として継続記載している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「各種半導体及び電子部品の需要拡大を背景に、関連装置設備の増産及びメンテナンス需要が伸び、販売は堅調に推移いたしました。」
半導体・電子部品の需要拡大、関連装置設備の増産およびメンテナンス需要の伸長を販売堅調の背景として継続記載している。日本セグメント売上高は945,142千円、前年同期比111.8％となった。 - FY2018-Q1前進有価証券報告書
「電子部品業界の旺盛な需要を背景に、関連装置設備の増産及びメンテナンス需要が伸び、販売は堅調に推移いたしました。」
電子部品業界の旺盛な需要に加え、関連装置設備の増産およびメンテナンス需要の伸長を販売堅調の要因として記載している。日本セグメント売上高は前年同期比110.0％となった。 - FY2017再掲有価証券報告書
「半導体製造装置業界、電子部品業界の旺盛な需要を背景に、販売は堅調に推移いたしました。」
日本の半導体製造装置・電子部品業界の旺盛な需要を販売堅調の背景として継続記載し、日本売上高は前年同期比113.4％となった。 - FY2017-Q3初出有価証券報告書
「半導体製造装置業界、電子部品業界の旺盛な需要を背景に、販売は堅調に推移いたしました。」
日本セグメントについて、半導体製造装置業界および電子部品業界の旺盛な需要を販売堅調の背景として初めて明示している。日本セグメント売上高は1,333,588千円（前年同期比111.9%）、営業利益は267,098千円（前年同期比170.9%）となった。