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コンバム(6265)・事実前進

デジタル化推進を背景とした半導体関連需要拡大

FY2021-Q2に初出。13回の記載のうち6回が「再掲」。直近の記載は2026-08-12。

13記載
6年にわたる
1うち適時開示
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動きの推移
前進継続後退悪化再掲FY2022-Q1再掲FY2023-Q2 – FY2024-H1対処FY20242021: 220212022: 220222023: 320232024: 220242025: 120252026: 32026
同じテーマの他社
EV・HEV・有機EL・AI半導体関連需要の拡大26社が書いているテーマ・逆風0社・追い風29社

テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。23社中6社が悪化側に。

直近の記載が「実績引用」なのは、ほかに3社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
比べている26社のうち14社を表示しています。上の文は26社すべてから計算しています。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. 2026-08-12実績引用業績予想の修正

    「AI 関連投資の拡大等を背景とした世界的な半導体需要の回復に伴い、半導体製造装置関連製品の受注が好調に推移いたしました。」

    AI関連投資を背景とする世界的な半導体需要の回復を、半導体製造装置関連製品の受注好調の要因として実績ベースで引用している。
  2. FY2026-H1前進有価証券報告書

    「このような環境下、当社グループでは、電子部品・半導体製造装置関連において、AI関連投資および半導体設備投資の拡大を背景に受注が増加し、売上高は好調に推移いたしました。」

    従来の半導体関連需要の回復兆しから、AI関連投資・半導体設備投資の拡大を背景とする受注増加と売上好調へ進んだ。
  3. FY2025再掲有価証券報告書

    「このような環境下、当社グループでは、電子部品・半導体製造装置関連の需要が徐々に回復傾向の兆しが見えてまいりました。」

    電子部品・半導体製造装置関連需要について、低調な状況から回復傾向の兆しが見えるとの記載を継続している。
  4. FY2024対処有価証券報告書

    「世界経済は足元では昨年後半から、半導体関連部品及び電子機器関連での受注増加の兆しが見えております。今期は生産調整から生産量の増加へ推移するものとみておりますが、本格的な増加は夏以降とみております。」

    半導体関連需要について、低調な状況の継続から、受注増加の兆しと生産量増加への移行見通しを記載する段階へ変化している。ただし、本格的な増加時期は夏以降と見込んでいる。
  5. FY2024-H1再掲有価証券報告書

    「電子部品半導体製造装置関連での需要は、国内を中心に回復の予兆は見えるものの、低調に推移いたしました。」

    半導体関連需要について、回復の予兆が見られる一方で、国内を中心に低調な状況が継続している。
  6. FY2024-Q1再掲有価証券報告書

    「このような環境下、当社グループは、電子部品半導体製造装置関連での需要は、国内、アジアを中心に低調に推移いたしました。」

    国内・アジアを中心とする半導体製造装置関連需要が低調に推移する状況を継続している。
  7. FY2023-Q3再掲有価証券報告書

    「このような環境下、当社グループは、電子部品半導体製造装置関連での需要は、国内、アジアを中心に低調に推移いたしました。」

    従来の半導体関連需要の拡大・堅調さから低調へ転じた状況が、第3四半期連結累計期間にも継続している。
  8. FY2023-Q2再掲有価証券報告書

    「このような環境下、当社グループは、半導体製造装置関連での需要は、国内、アジアを中心に低調に推移いたしました。」

    デジタル化等を背景に拡大・堅調とされていた半導体関連需要について、国内・アジアを中心に低調な状況が継続している。
  9. FY2023-Q1悪化有価証券報告書

    「このような環境下、当社グループは、半導体製造装置関連での需要は、国内、アジアを中心に低調に推移いたしました。」

    国内・アジアの半導体製造装置関連需要について、従来の拡大・堅調という事業環境の記載から低調との記載へ変化している。
  10. FY2022-Q1再掲有価証券報告書

    「このような環境下、当社グループは、半導体製造装置関連での需要は、国内、アジアを中心に堅調に推移いたしました。」

    国内・アジアの半導体製造装置関連需要が堅調に推移したと記載され、半導体関連需要の拡大基調を継続している。
  11. FY2021前進有価証券報告書

    「このような状況下、半導体製造装置関連需要は、国内、アジアを中心に堅調に推移いたしました。」

    デジタル化・5Gを背景とする需要拡大の記載から、国内・アジアの半導体製造装置関連需要が通期で堅調に推移したという実績記載へ進んだ。
  12. FY2021-Q3前進有価証券報告書

    「デジタル化推進と5G関連を含めた半導体設備関連の急速な立ち上がりを受け、積極的な営業活動を展開してまいりました。この結果、売上高は1,326,952千円(前年同期比113.3%)となりました。営業利益については377,329千円(前年同期比155.1%)となりました。」

    従来のデジタル化による半導体関連需要拡大という事業環境の記載に加え、日本セグメントで5G関連を含む半導体設備の急速な立ち上がりと、売上高・営業利益の増加が具体的に示された。
  13. FY2021-Q2初出有価証券報告書

    「しかしながら、各業界におけるデジタル化推進による半導体関連需要拡大に伴い、景気は緩やかな回復基調となりました。」

    各業界でのデジタル化推進が半導体関連需要の拡大につながり、世界景気が緩やかな回復基調となったという事業環境上の要因を初めて明示している。
一緒に動いた変遷

「韓国の半導体・液晶パネル製造装置業界での新製品採用」は、この変遷が動いた13回のうち4回、同じ書類で同じ向きに動きました。

444433★123456
  1. ★この変遷
  2. 1韓国の半導体・液晶パネル製造装置業界での新製品採用4回
  3. 2日本の半導体製造装置・電子部品需要の旺盛さ4回
  4. 3人手不足を背景とした省人化・自動化設備投資の増加4回
  5. 4韓国セグメントの営業利益急減4回
  6. 5売上拡大3回
  7. 6コア技術である真空技術に特化した研究開発3回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
コンバムの次の決算プレビューはまだありません。 直近でこの変遷が動いたのは2026-08-12の業績予想の修正で、「実績引用」でした。
報道
この変遷に結びついた報道はまだありません。記事が同じ話題に触れると、ここに日付順で並びます。
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