半導体分野売上高の堅調推移
FY2016-Q3に初出。38回の記載のうち16回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017。直近の記載は2026-10-09。
マルマエがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2023年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。14社中5社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに3社。
- FY2026-H1前進有価証券報告書
「精密部品事業においては、半導体分野では、半導体工場の高稼働と製造装置市場の回復に伴い業績は急回復し、売上高も好調なうえ、受注額は四半期としては過去最高を更新しました。」
半導体工場の高稼働と製造装置市場の回復を背景に業績が急回復し、四半期受注額が過去最高を更新したという具体的な進展が記載された。 - 2026-04-03前進決算説明資料
「半導体 3,313百万円（対前年同期：7.7％増）」
半導体製造装置関連部品の中間期売上高が前年同期比で増加した。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「半導体製造装置関連部品（千円） 1,478,273 3,077,285」
半導体製造装置関連部品の中間期売上高が3,077,285千円となり、前年同期の1,478,273千円から大きく増加した。 - FY2024悪化有価証券報告書
「半導体製造装置関連部品（千円）3,558,923 78.5」
半導体製造装置関連部品の通期販売高は3,558,923千円、前年同期比78.5％となり、前期から減少した。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が2,668百万円（前年同期比3.0％減）、売上高は2,477百万円（前年同期比36.1％減）となりました。」
半導体分野では受注高の減少率が第2四半期累計の31.4％減から3.0％減へ縮小し、売上高の減少率も53.2％減から36.1％減へ縮小した。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が1,488百万円（前年同期比31.4％減）、売上高は1,478百万円（前年同期比53.2％減）となりました。」
半導体分野では、第2四半期累計の受注高が前年同期比31.4％減、売上高が53.2％減となり、受注・売上の低迷が数値で示された。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が639百万円（前年同期比51.1％減）、売上高は769百万円（前年同期比58.9％減）となりました。」
半導体分野では受注高が前年同期比51.1％減、売上高が58.9％減となり、前期通期から低迷が続いている。 - FY2023悪化有価証券報告書
「半導体製造装置関連部品（千円）4,534,063 71.0」
半導体製造装置関連部品の通期売上高は4,534,063千円、前年同期比71.0％となり、前期から減少した。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が2,751百万円（前年同期比48.0％減）、売上高は3,879百万円（前年同期比14.5％減）となりました。」
半導体分野では受注高が前年同期比48.0％減、売上高も14.5％減となり、前四半期累計の売上高増加から減少へ転じた。 - FY2023-Q2受注減・売上増の累計実績に更新有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が2,170百万円（前年同期比41.8％減）、売上高は3,159百万円（前年同期比5.4％増）となりました。」
半導体分野では受注高が前年同期比41.8％減となった一方、売上高は5.4％増となった。受注の減少と売上の増加が併存する第2四半期累計実績に更新された。 - FY2022前進有価証券報告書
「半導体製造装置関連部品（千円）6,382,368 151.2」
半導体製造装置関連部品の通期売上高は6,382,368千円、前年同期比151.2％となり、前期から大幅に伸長した。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が5,288百万円（前年同期比59.2％増）、売上高は4,538百万円（前年同期比55.4％増）となりました。」
半導体分野の受注高・売上高がFY2022-Q2累計から増加し、前年同期比では受注高59.2％増、売上高55.4％増となった。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が3,731百万円（前年同期比87.7％増）、売上高は2,996百万円（前年同期比60.2％増）となりました。」
半導体分野では受注高3,731百万円、売上高2,996百万円となり、受注高87.7％増、売上高60.2％増という具体的な拡大が記載されている。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が1,873百万円（前年同期比107.4％増）、売上高は1,444百万円（前年同期比61.6％増）となりました。」
半導体分野では受注高が前年同期比107.4％増、売上高が61.6％増となり、受注・売上の拡大が具体的な数値で進展した。 - FY2021前進有価証券報告書
「半導体製造装置関連部品（千円）4,221,291 131.8」
半導体製造装置関連部品の通期売上高が4,221,291千円、前年同期比131.8％となり、前年通期から増加した。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が3,321百万円（前年同期比32.1％増）、売上高は2,921百万円（前年同期比27.1％増）となりました。」
半導体分野の受注高が前年同期比32.1％増、売上高が27.1％増となり、受注・売上の拡大が続いている。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が1,988百万円（前年同期比29.6％増）、売上高は1,870百万円（前年同期比32.2％増）となりました。」
半導体分野では、受注高が前年同期比29.6％増、売上高が32.2％増となり、具体的な拡大が記載されている。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が903百万円（前年同期比26.2％増）、売上高は893百万円（前年同期比37.8％増）となりました。」
半導体分野では受注高・売上高がともに前年同期比で増加し、受注高26.2％増、売上高37.8％増という具体的な拡大が記載されている。 - FY2020前進有価証券報告書
「半導体製造装置関連部品（千円）3,202,930 100.7」
半導体製造装置関連部品の通期売上高は3,202,930千円、前期比100.7％となり、前期の6.7％減から小幅な増加へ転じた。 - FY2020-Q3対処有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が2,514百万円（前年同期比13.1％増）、売上高は2,298百万円（前年同期比2.2％減）となりました。」
半導体分野では受注高が前年同期比増加に転じ、売上高は減少したものの、前四半期累計の13.9％減から減少幅が縮小した。 - FY2020-Q2対処有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が1,534百万円（前年同期比7.6％増）、売上高は1,414百万円（前年同期比13.9％減）となりました。」
半導体分野では受注高が前年同期比増加に転じ、売上高は減少したものの、FY2020-Q1の25.6％減から減少幅が縮小した。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が715百万円（前年同期比2.1％減）、売上高は648百万円（前年同期比25.6％減）となりました。」
半導体分野では受注高が前年同期比で減少し、売上高も前年同期比25.6％減となった。前期通期の売上高減少からさらに四半期売上の減少幅が拡大している。 - FY2019悪化有価証券報告書
「半導体製造装置関連部品（千円）3,181,012 △6.7」
半導体製造装置関連部品の通期売上高は3,181,012千円となり、前年同期比6.7％減少した。 - FY2019-Q3悪化有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が2,223百万円（前年同期比17.7％減）、売上高は2,349百万円（前年同期比4.7％減）となりました。」
半導体分野では、受注高の減少が続くなか、第2四半期累計で前年同期比増加だった売上高も第3四半期累計では4.7％減となった。 - FY2019-Q2受注減・売上増の累計実績に更新有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が1,425百万円（前年同期比20.0％減）、売上高は1,642百万円（前年同期比5.3％増）となりました。」
半導体分野では受注高が前年同期比20.0％減となった一方、売上高は5.3％増となった。 - FY2019-Q1受注減・売上増の四半期実績に更新有価証券報告書
「半導体分野においては、受注高が730百万円（前年同期比16.2％減）、売上高は871百万円（前年同期比13.5％増）となりました。」
半導体分野では受注高が前年同期比16.2％減となった一方、売上高は13.5％増となった。受注に停滞傾向があるなか、高水準の受注残を消化したと説明している。 - FY2018前進有価証券報告書
「半導体製造装置関連部品（千円）3,410,983 158.6」
半導体製造装置関連部品の通期売上高が3,410,983千円、前年同期比158.6％となり、拡大が数値で確認された。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「このような経済状況のもと、半導体分野では、急激な需要拡大に合わせて新設事業所の稼動開始や電子ビーム溶接機の導入など、生産設備の増強を前倒しで行うとともに、流動的人材を確保し、生産体制の強化を図ることで受注及び売上高は順調に拡大しました。」
生産設備の増強と流動的人材の確保を背景に、半導体分野の受注・売上高が順調に拡大したとの説明が継続している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「半導体分野では、急激な需要拡大に合わせて新事業所の取得や工作機械の確保など、期首の想定を超える生産設備の増強を行うとともに、流動的人材を確保し、生産体制の強化を図ることで受注及び売上高は拡大傾向で推移しました。」
生産設備の増強及び流動的人材の確保を背景に、半導体分野の受注・売上高が拡大傾向で推移している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「急激な需要拡大に合わせて新事業所の取得や工作機械の確保など、期首の想定を超える生産設備の増強を行うとともに、流動的人材を確保し、生産体制の強化を図ることで受注及び売上高は拡大傾向で推移しました。」
半導体分野では、生産設備増強と流動的人材の確保を背景に受注・売上高の拡大傾向が継続している。 - FY2017前進有価証券報告書
「半導体分野の売上高は2,150百万円（前年同期比78.4％増）」
半導体分野の通期売上高が2,150百万円、前年同期比78.4％増となり、売上高の拡大が数値で確認された。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「このような経済状況のもと、半導体分野では、需要拡大に合わせて追加投資を行い、生産設備を増強し流動的人材の確保を行うなど生産体制の強化を図り、これに伴い売上高は順調に拡大しました。」
半導体分野では、生産体制の強化を背景に売上高が順調に拡大したとの説明を継続している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「半導体分野では、需要拡大に合わせて、当初予定以上に生産設備増強や流動的人材の確保を行うなど生産体制の強化を図り、売上高は順調に拡大しました。」
半導体分野では、生産体制の強化を背景に売上高の拡大が継続している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「半導体分野では、需要拡大に合わせた生産設備増強や流動的人材の活用で生産体制の強化を図り売上高の拡大傾向が継続しました。」
半導体分野の売上高の拡大傾向が継続したと記載している。 - FY2016再掲有価証券報告書
「半導体分野では、市場環境が好調を維持するなか、顧客内おけるシェア拡大と生産体制の強化を図ることで売上高は好調に推移しました。」
半導体分野の売上高が好調に推移したとの評価が継続している。 - FY2016-Q3初出有価証券報告書
「生産設備の増強とマルマエ生産方式の推進によって競争力の強化を図り、売上高は堅調に推移しました。」
半導体分野では、シェア拡大への注力と生産面の施策のもとで売上高が堅調に推移したと記載している。