半導体需要の回復はFY2026の急増から能力制約の局面へ

FY2026の連結売上高は20,434百万円、前年同期比79.2％増、営業利益は4,130百万円、同99.8％増となった。会社はFY2027について売上高28,000百万円、営業利益6,500百万円を計画しており、FY2026からさらに売上高で約37％、営業利益で約57％の拡大を見込んでいる。単なる市場回復の反映ではなく、今後の生産能力がこの計画を制約しないかが重要である。

精密部品事業では、半導体分野の売上高が7,551百万円、前年同期比23.1％増となった一方、FPD分野は1,127百万円、同12.4％減だった。したがって、全社の増収は半導体需要と機能材料事業への依存度が高く、半導体製造装置向けの投資計画が後ずれした場合には、FPDやその他分野で補う余地が限られる。次回は半導体売上の伸び率だけでなく、消耗品、装置部品、新規顧客の量産受注の内訳を確認したい。

会社は、半導体分野の四半期受注が過去最高を更新したと説明しているが、受注高・受注残高の具体的金額は開示していない。このため、FY2027予想の売上高28,000百万円が、既存受注残の消化、当期受注の増加、あるいは市場回復の継続のどれに依存するのかは検証しにくい。次回決算では、受注高、受注残高、平均リードタイム、納期遅延の有無を可能な範囲で数量または金額で示すかが開示上のポイントとなる。

さらに、客先からの増産要請は非常に強い一方、生産能力の増強ペースが追いつくかは不透明とされている。設備投資計画はFY2027に5,600百万円まで拡大しており、受注機会を逃さないための投資である反面、導入・立ち上げの遅れが売上計上時期を左右する。次回は設備の発注済み・稼働済みの区分、増産効果が現れる時期、労務費・減価償却費の追加負担を確認する必要がある。