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百万円（2026年8月期売上高）書きぶり
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決算短信補足資料2026年8月期会社の説明として取り出せた項目 15 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高20,434百万円+79.2%
営業利益4,130百万円+99.8%
経常利益3,904百万円+105.5%
純利益3,464百万円+157.6%親会社株主に帰属する当期純利益
売上総利益率32.5
営業利益率20.2
販管費2,515百万円
当四半期3か月の実績精密部品事業・機能材料事業について四半期単独の売上高および営業利益の推移を掲載。個別の四半期損益計算書は非開示
通期業績予想
2027年8月期
売上高
28,000百万円
営業利益
6,500百万円
経常利益
6,300百万円
親会社株主に帰属する当期純利益
4,200百万円
1株当たり純利益
148.06円
この資料で会社が説明したこと
計画に対する自己評価会社が自分の計画に対して、自分でどう評価しているかです。
当初想定よりも全般的に好調な推移増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。
- 材料費6,680百万円
- 外注加工費1,662百万円
- 労務費3,206百万円
- 減価償却費1,045百万円
- 販管人件費1,075百万円
- のれん等償却額388百万円
- 租税公課193百万円
- 研究開発費155百万円
- 支払利息235百万円
- 補助金収入1,013百万円
- 受注損失引当金等の減少60百万円
業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
- 前提客先増産要請内容非常に強いが、生産能力増強ペースが追いつくか不透明なため客先要求を完全には織り込んでいない
- 前提2027年後半までの導入設備内容発注中
新しい施策
- アルバックテクノの出水工場からアルミ表面処理事業を2026年9月1日付で譲受
- 半導体分野の能力増強を中心に2027年8月期設備投資を56億円へ増額
- 低温対応素材・高絶縁コーティングなど新素材・新技術を開発
- ESC・電極類など半導体製造装置向け消耗品の受注拡大
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
- 半導体分野消耗品売上比率73.2%
- FPD分野消耗品売上比率13.9%
- 連結ROIC目標25%
- 従業員数654名
- 一人当たり限界利益1,753万円
単価と数量の指標売上を「いくらで」「どれだけ」に分けて見るための数字です。
KMAC真空チャンバー販売量推移を掲載。2024年度は399トンセグメント別実績
精密部品事業
半導体売上高
7,551百万円+23.1%
FPD売上高
1,127百万円-12.4%
その他売上高
464百万円+62.3%
機能材料事業
IT器材売上高
3,589百万円
半導体装置部材売上高
2,380百万円
基礎素材売上高
5,356百万円
セグメント利益
1,800百万円
中期経営計画の目標
計画名Fusion2028
目標年度2028年8月期
売上高
320億円
営業利益
82億円
連結ROIC
25%
配当性向
35%以上
財務目標
連結ROIC
目標25%
自己資本比率
実績53.5%
市場規模・シェア
2026年の精密部品市場における当社シェア8.8%。市場規模データはグラフ掲載だが数値は非開示受注高・受注残高
半導体分野およびグループ全体の受注が過去最高と記載。金額は非開示従業員数
人数654名
期中増減前期末595名から59名増
設備投資額
5,600百万円2027年8月期計画
年間配当
2026年8月期
年間47円
中間19円
期末28円
2027年8月期
年間52円
中間26円
期末26円
配当性向
35%以上（中期事業計画）| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算短信補足資料 |
| 対象決算期 | 2026年8月期 |
| 売上高 | 20,434百万円（前年比 +79.2%） |
| 営業利益 | 4,130百万円（前年比 +99.8%） |
| 経常利益 | 3,904百万円（前年比 +105.5%） |
| 純利益 | 3,464百万円（親会社株主に帰属する当期純利益）（前年比 +157.6%） |
| 売上総利益率 | 32.5 |
| 営業利益率 | 20.2 |
| 販管費 | 2,515百万円 |
| 当四半期3か月の実績 | 精密部品事業・機能材料事業について四半期単独の売上高および営業利益の推移を掲載。個別の四半期損益計算書は非開示 |
| 通期業績予想 | 2027年8月期 売上高 28,000百万円 / 営業利益 6,500百万円 / 経常利益 6,300百万円 / 親会社株主に帰属する当期純利益 4,200百万円 / 1株当たり純利益 148.06円 |
| 計画に対する自己評価 | 当初想定よりも全般的に好調な推移 |
| セグメント別実績 | 精密部品事業 半導体売上高 7,551百万円（前年比 +23.1%） / FPD売上高 1,127百万円（前年比 -12.4%） / その他売上高 464百万円（前年比 +62.3%） / 機能材料事業 IT器材売上高 3,589百万円 / 半導体装置部材売上高 2,380百万円 / 基礎素材売上高 5,356百万円 / セグメント利益 1,800百万円 |
| 増減要因の内訳 | 要因 材料費 / 金額 6,680百万円、要因 外注加工費 / 金額 1,662百万円、要因 労務費 / 金額 3,206百万円、要因 減価償却費 / 金額 1,045百万円、要因 販管人件費 / 金額 1,075百万円、要因 のれん等償却額 / 金額 388百万円、要因 租税公課 / 金額 193百万円、要因 研究開発費 / 金額 155百万円、要因 支払利息 / 金額 235百万円、要因 補助金収入 / 金額 1,013百万円、要因 受注損失引当金等の減少 / 金額 60百万円 |
| 主要KPI | 指標名 半導体分野消耗品売上比率 / 値 73.2%、指標名 FPD分野消耗品売上比率 / 値 13.9%、指標名 連結ROIC目標 / 値 25%、指標名 従業員数 / 値 654名、指標名 一人当たり限界利益 / 値 1,753万円 |
| 単価と数量の指標 | KMAC真空チャンバー販売量推移を掲載。2024年度は399トン |
| 従業員数 | 人数 654名 / 期中増減 前期末595名から59名増 |
| 業績見通しの前提 | 前提 客先増産要請 / 内容 非常に強いが、生産能力増強ペースが追いつくか不透明なため客先要求を完全には織り込んでいない、前提 2027年後半までの導入設備 / 内容 発注中 |
| 中期経営計画の目標 | 計画名 Fusion2028 / 目標年度 2028年8月期 / 売上高 320億円 / 営業利益 82億円 / 連結ROIC 25% / 配当性向 35%以上 |
| 財務目標 | 連結ROIC 目標 25% / 自己資本比率 実績 53.5% |
| 年間配当 | 2026年8月期 年間 47円 / 中間 19円 / 期末 28円 / 2027年8月期 年間 52円 / 中間 26円 / 期末 26円 |
| 配当性向 | 35%以上（中期事業計画） |
| 設備投資額 | 5,600百万円（2027年8月期計画） |
| 受注高・受注残高 | 半導体分野およびグループ全体の受注が過去最高と記載。金額は非開示 |
| 市場規模・シェア | 2026年の精密部品市場における当社シェア8.8%。市場規模データはグラフ掲載だが数値は非開示 |
| 新しい施策 | アルバックテクノの出水工場からアルミ表面処理事業を2026年9月1日付で譲受、半導体分野の能力増強を中心に2027年8月期設備投資を56億円へ増額、低温対応素材・高絶縁コーティングなど新素材・新技術を開発、ESC・電極類など半導体製造装置向け消耗品の受注拡大 |
この書類が述べていない項目（5件）
通期予想に対する進捗率店舗数・拠点数見通しに織り込んだリスク額自己株式取得質疑応答の論点
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。精密部品事業では半導体・FPDの売上が増加し、稼働率向上で利益率が改善した。機能材料事業では半導体装置部材と基礎素材が好調で、半導体装置部材が利益に貢献した。KMAC事業のグループ化も業績拡大に寄与している。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。