平田機工（6258）・施策前進
半導体関連設備の新生産管理システム導入とEFEM標準化
FY2022に初出。5回の記載のうち4回が「前進」で、最初の「前進」はFY2024。直近の記載はFY2026。
5記載
5年にわたる
1うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
IT化・自動化による省力化と生産性向上124社が書いているテーマ・逆風0社・追い風127社
直近の記載が「前進」なのは、ほかに69社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている124社のうち14社を表示しています。上の文は124社すべてから計算しています。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026前進有価証券報告書
「半導体関連生産設備の新規開発を加速させ受注拡大を目指すため、SEMI規格に準拠した標準ソフトウェアを開発・内製化しております。」
半導体関連設備の標準化・生産体制強化について、SEMI規格準拠の標準ソフトウェアの開発・内製化へ進展している。 - 2026-06-15前進その他開示
「これまで点在していた半導体関連の生産拠点を集約することで、半導体関連製品の生産効率向上を図ってまいります。」
本社工場から一部機能を七城第二工場へ移管し、半導体関連の生産拠点を集約する方針を具体化した。 - FY2025前進有価証券報告書
「半導体関連では、生成ＡＩ関連や車載用途への投資活発化に伴い、半導体製品の需要は増加傾向にあり、このような市場環境の変化を見据えた装置開発に取組んでおります。ロードポート、大気・真空対応のウェーハ搬送ロボット、それらを統合したＥＦＥＭやＰＬＰ関連装置などにおいて、お客さまごとのニーズや仕様、さらにはＳＥＭＩ規格等にも対応した付加価値の高い製品の開発に注力しております。」
半導体関連の生産体制・標準化方針を、生成AI・車載用途への対応、ロードポート、ウェーハ搬送ロボット、EFEM、PLP関連装置の開発へ具体化している。 - FY2024前進有価証券報告書
「半導体関連生産設備の新規開発を加速させ受注拡大を目指すため、SEMI規格に準拠した標準ソフトウェアを開発・内製化しております。」
半導体関連の生産体制最適化方針を、SEMI規格準拠の標準ソフトウェアの開発・内製化、DX、生産能力向上へ具体化している。 - FY2022初出有価証券報告書
「最適な生産体制の実現に向けた、ターゲット分野の明確化、新生産管理システムの導入、生産能力向上、EFEMの標準品採用」
半導体関連設備事業について、ターゲット分野の明確化、新生産管理システム、生産能力向上、EFEM標準品採用を通じた生産体制最適化を新たな施策として示している。