5Ｇ・データセンター投資を背景とする半導体市場の拡大
FY2020に初出。16回の記載のうち10回が「前進」で、最初の「前進」はFY2021-Q3。直近の記載は2026-05-28。
冨士ダイスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2026年。同じテーマの他社の中央値（2019年）より7年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。14社中5社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに0社。
- FY2026-H1後退有価証券報告書
「昨年度好調だった半導体製造装置向けの需要は落ち着いたものの、超硬素材の販売が好調に推移した結果、売上高は2,347百万円（前中間連結会計期間と比べ8.4％増）となりました。」
半導体製造装置向け需要について、前年度の好調から「落ち着いた」と表現が弱まった。一方、超硬素材の販売好調により関連製品群の売上高は前年同期比8.4％増となった。 - FY2025前進有価証券報告書
「また生成ＡＩをはじめとしたＡＩの普及やデジタルトランスフォーメーション（ＤＸ）の進展等により当社グループが関連する半導体等の市場は世界的に拡大が続くものと考えられます。」
半導体市場の拡大要因として、従来の5G・IoT・AI・DXに加え、生成AIの普及を明示している。半導体製造装置向け製品と超硬素材の販売も好調に推移した。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「その他の超硬製品では、半導体製造装置向けの需要が堅調に推移したほか、海外向けの超硬素材販売が回復傾向となった結果、売上高は2,165百万円（前中間連結会計期間と比べ10.6％増）となりました。」
半導体製造装置向け需要が堅調に推移し、関連するその他の超硬製品の売上高は2,165百万円、前年同期比10.6％増となった。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「その他の超硬製品では、半導体製造装置向けの需要が堅調に推移したものの、景気低迷が継続している中国市場の影響を受け、中国向け素材販売が低調に推移した結果、売上高は 2,989 百万円（前年同期比6.8％減）となりました。」
半導体製造装置向け需要が堅調に推移したことを具体的な実績として記載している。一方、中国市場の景気低迷により中国向け素材販売は低調で、製品群全体は減収となった。 - FY2024-Q1半導体関連需要の一部低調を更新有価証券報告書
「超硬製工具類では、一部の半導体関連需要が市況の変化等により低調となり、関連する工具の販売が低調に推移しましたが、海外向け溝付きロールや一部の鋼管用ダイス(プラグ)の販売が好調に推移した結果、売上高は1,191百万円（前年同期比11.5％増）となりました。」
半導体関連需要について、従来の一部需要の継続に加え、市況変化により一部が低調となったことを記載している。一方、関連製品を含む超硬製工具類全体は前年同期比11.5％増となった。 - FY2023-Q3後退有価証券報告書
「その他の超硬製品では、一部の半導体関連需要が続いたことにより、関連する金型の販売が堅調に推移しました。」
半導体関連需要の継続と関連金型の販売堅調を記載しているが、従来の「半導体関連需要が続いた」から「一部の半導体関連需要が続いた」へ対象を限定している。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「超硬製工具類では、半導体関連需要が続いたことにより、関連する工具の販売が堅調に推移したものの、熱間圧延ロールの販売が市況の変化等により低調となった結果、売上高は1,068百万円（前年同期比0.4％減）となりました。」
半導体関連需要が継続し、関連工具の販売が堅調に推移したことを当第1四半期の実績として記載している。 - FY2022前進有価証券報告書
「また５Ｇ（次世代通信規格）やＩｏＴ、ＡＩの普及、デジタルトランスフォーメーション（ＤＸ）の進展等により当社グループが関連する半導体の市場は世界的に拡大が続くものと考えられます。 超硬製金型類では、半導体関連需要の拡大が続いたことにより、関連する金型の販売が好調に推移しました。」
5G・IoT・AI・DXによる半導体市場拡大の見通しに対し、半導体関連金型・金型素材の販売好調を通期実績として記載している。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「その他の超硬製品では、半導体関連需要の拡大が続いたことにより、関連する金型素材の販売が好調に推移しました。」
半導体関連需要の拡大が続き、関連する金型素材の販売が好調に推移したことを記載している。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「その他の超硬製品では、半導体関連需要の拡大が続いたことにより、関連する金型素材の販売が好調に推移しました。」
半導体関連需要の拡大が続き、関連する金型素材の販売が好調に推移したことを記載している。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「その他の超硬製品では、半導体関連需要の拡大により、関連する金型素材の販売が好調に推移しました。」
5G・データセンター投資等を背景とする半導体市場拡大の見通しに対し、半導体関連需要の拡大と関連金型素材の販売好調が当四半期の実績として記載されている。 - FY2021前進有価証券報告書
「その他の超硬製品では、海外での半導体関連需要の拡大による超硬金型素材の販売増加や電池金型用素材の拡販、レンズ金型の販売が堅調に推移したものの、自動車部品生産用金型の超硬金型素材向け販売が低調となり、売上高は3,468百万円（前連結会計年度比10.0％減）となりました。」
5G・データセンター投資等を背景とする半導体市場拡大の見通しに対し、海外半導体関連需要による超硬金型素材の販売増加を通期実績として記載している。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「その他の超硬製品では、海外での半導体関連需要の拡大による超硬金型素材の販売増加やレンズ金型の販売が堅調に推移したものの、自動車部品生産用金型の超硬金型素材向け販売が低調となり、売上高は2,503百万円（前年同期比14.1％減）となりました。」
5Ｇやデータセンター投資を背景とする半導体市場拡大の見通しに対し、当四半期では海外半導体関連需要の拡大と超硬金型素材の販売増加が実績として記載されている。ただし、同製品群全体では自動車関連製品の低調により減収となった。 - FY2020初出有価証券報告書
「また５Ｇ（次世代通信規格）の本格普及やデータセンターへの投資増加を背景とした、当社グループが関連する半導体等の市場拡大が見込まれます。」
5Gの本格普及とデータセンター投資増加を背景に、関連する半導体等の市場拡大を見込む構造的な市場認識を初めて記載している。