既存分野の高付加価値化と新分野展開
FY2016に初出。27回の記載のうち12回が「前進」で、最初の「前進」はFY2020-Q3。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに25社。
- FY2026前進有価証券報告書
「当連結会計年度においては、デジタルプロファイル研削盤「SPG-XV」を中心に販売拡大を進めており、2025年10月開催の「メカトロテックジャパン2025」に出展した際には、お客様から高い評価をいただきました。」
SPG-XVを中心とした販売拡大を進め、2025年10月のメカトロテックジャパン2025への出展と顧客からの高い評価を記載している。 - FY2025前進有価証券報告書
「当連結会計年度においては、新機種であるデジタルプロファイル研削盤「SPG-XV」等の市場投入を進めており、2024年11月開催の「JIMTOF2024」に出展した際は、お客様から高い評価をいただきました。」
戦略製品の開発・投入について、SPG-XV等の市場投入を進め、2024年11月のJIMTOF2024で顧客から高い評価を得た。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「また、新機種である「SPG-XV」「APX-40」等の市場投入を進め、さらなる需要の拡大に取り組むほか、国内外の各種展示会への出展を見据えた、各分野の新製品の研究開発を継続して行っております。なお、「デジタルプロファイル研削盤SPG-XV」が、第54回機械工業デザイン賞IDEAの「日本力（にっぽんぶらんど）賞」を受賞いたしました。」
既存分野の高付加価値製品及び新分野展開について、新機種の市場投入・研究開発を継続し、SPG-XVの製品表彰という具体的な実績が加わった。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「また、新機種である「SPG-XV」「APX-40」等の市場投入を進めており、2023年10月開催の展示会MECT2023(メカトロテックジャパン）にSPG-XVを出展し、お客様から高い評価をいただきました。」
既存分野の高付加価値製品及び新分野展開に関し、新機種SPG-XVの展示会出展と顧客からの高い評価が記載された。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「このような経済環境下、当社は、金型関連研削盤については「SPG-X」「UJG-35i」を中心に、切削工具関連研削盤については「APX-101」「APX-105」「APX-F50」を中心に受注販売活動を行うほか、昨年発表した新機種である「SPG-XV」「APX-40」等の市場投入を進め、さらなる需要の拡大に取り組んでおります。」
既存分野の主力製品による受注販売活動と、SPG-XV、APX-40等の新機種の市場投入を通じた需要拡大の方針を継続している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「特定の業種への集中から脱却し、新たな事業分野へ進出することにより、企業成長の柱を創出することをめざすべく、長年にわたり培ってきたコア技術である高精度、高品質、高生産性をもとに、新分野の製品を開発し積極的に市場参入を試みていきます。」
特定業種への集中からの脱却、新分野製品の開発・市場参入及び既存分野の製品展開を目指す方針を継続している。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「研究開発につきましては、2022年11月に開催された「JIMTOF2022」に、新機種であるデジタルプロファイル研削盤「SPG-XV」、レンズ金型向けジグ研削盤「SJG-L1」、全自動インサート外周研削盤「APX-40」、溝入れインサート研削盤「DCG-G1」を出展いたしました。」
既存の金型関連・切削工具関連分野における新製品の開発・投入について、JIMTOF2022への4機種の出展を実施した。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「また、半導体関連研削盤について、半導体不足による需要の高まりを受け大口の受注を獲得し、製造及び販売を行っております。当社製品につきましては、第52回機械工業デザイン賞において「APX-F50」が日本商工会議所会頭賞を、第６回精密工学会ものづくり賞において「UJG-35i」が優秀賞を受賞いたしました。」
半導体関連研削盤の大口受注・製造販売を継続するとともに、APX-F50及びUJG-35iがそれぞれ表彰を受けたという具体的な進展が記載された。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「また、半導体関連研削盤について、半導体不足による需要の高まりを受け大口の受注を獲得し、製造及び販売を行っております。」
新分野製品の事業化・需要開拓に関し、半導体関連研削盤で大口受注を獲得し、製造及び販売を行う具体的な進展が記載された。 - FY2022再掲有価証券報告書
「②戦略製品の開発と新製品の投入 主要な取引分野である金型関連業界及び切削工具関連業界に対応する戦略製品の開発と新製品の投入により、より一層の需要の開拓と新たな用途・分野への需要拡大をめざします。」
金型関連及び切削工具関連の戦略製品・新製品によって需要開拓と用途・分野の拡大を目指す方針を継続している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「このような経済環境下、当社は、金型関連研削盤については主力製品である「SPG-X」「UJG-35i」を中心に、切削工具研削盤については主力製品である「GIG-202」「APX-105」や、前期より市場投入したAPXシリーズのハイエンドモデル「APX-F50」を中心に受注販売活動を行っております。」
金型関連及び切削工具関連の主力製品・ハイエンドモデルを中心とした受注販売活動を継続している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「このような経済環境下、当社は、金型関連研削盤については主力製品である「SPG-X」「UJG-35i」を中心に、切削工具研削盤については主力製品である「GIG-202」「APX-105」などを中心に、積極的な受注販売活動を行っております。」
既存の主要分野について、SPG-X、UJG-35i、GIG-202及びAPX-105を中心とする受注販売活動を継続している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「金型関連研削盤については主力製品である「SPG-X」「UJG-35i」を中心に、切削工具研削盤については主力製品である「GIG-202」「APX-105」などを中心に、積極的な受注販売活動を行っております。また、切削工具研削盤であるAPXシリーズのハイエンドモデルとして「APX-F50」を新たに市場投入いたしました。」
既存の主力製品を中心とした受注販売活動と、APX-F50による製品高度化・需要開拓の方針を継続している。APX-F50の市場投入は前年度通期にも記載されており、本四半期では再掲として扱った。 - FY2021前進有価証券報告書
「なお、2021年に切削工具研削盤であるAPXシリーズのハイエンドモデルとして開発してまいりました「APX-F50」を市場投入いたしました。」
戦略製品・新製品による需要開拓について、APXシリーズのハイエンドモデル「APX-F50」を2021年に市場投入した。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「また、新機種等の研究開発にも継続して取り組んでおり、2020年11月にオンラインで開催されました展示会「JIMTOF2020」に、APX-F50、GIG-202、iPG-X、UJG-35iの４機種を出展いたしました。」
新機種の開発・投入を通じた需要開拓に関して、2020年11月のJIMTOF2020へ4機種を出展する具体的な進捗があった。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「金型関連研削盤についてはプロファイル研削盤の新機種「SPG-X」及びジグ研削盤の新機種「UJG-35i」を中心に積極的な受注販売活動を行い、５Ｇ化やスマートフォンのカメラ性能強化等により需要拡大が期待される分野においての潜在需要の取り込みを進めております。切削工具関連研削盤については、最終需要先である自動車業界や航空機業界が新型コロナウイルス感染症の影響を受けていることや、今期が投資サイクルの谷間となっていることから厳しい状況となっておりますが、加工の高度化に対応したハイエンドモデルを軸に、需要の掘り起こしに努めております。」
金型関連では5G化やスマートフォンのカメラ性能強化等の需要分野を取り込み、切削工具関連ではハイエンドモデルを軸に需要を掘り起こす方針を継続している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「②戦略製品の開発と新製品の投入 主要な取引分野である金型関連業界及び切削工具関連業界に対応する戦略製品の開発と新製品の投入により、より一層の需要の開拓と新たな用途・分野への需要拡大をめざします。」
金型関連及び切削工具関連の戦略製品・新製品によって需要開拓と用途・分野の拡大を目指す方針を継続している。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「10月にはプロファイル研削盤の新製品である「SPG-X」を市場投入しており、今後もより多くのお客様のニーズにお応えできるよう研究開発に取り組んでまいります。」
既存分野の製品及び新機種の市場投入を進める方針に関し、プロファイル研削盤の新製品「SPG-X」を市場投入した。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「このような経済環境下、当社は金型関連研削盤の主力製品であるSPGシリーズ、切削工具関連研削盤の主力製品であるAPXシリーズを中心に、各分野の製品について積極的な受注・販売活動を行ってまいりました。また、各分野の新機種についてもお客様から多くの期待の声をいただいており、順次市場投入を行うべく、研究開発に取り組んでおります。」
金型関連及び切削工具関連の主力製品を中心とした受注・販売活動と、各分野の新機種の市場投入に向けた研究開発を継続している。 - FY2019再定義有価証券報告書
「特定の業種への集中から脱却し、新たな事業分野へ進出することにより、企業成長の柱を創出することをめざすべく、長年にわたり培ってきたコア技術である高精度、高品質、高生産性をもとに、新分野の製品を開発し積極的に市場参入を試みていきます。」
従来の半導体ウェーハ平面研削盤の量産機開発凍結とは別に、特定業種への集中から脱却し、新分野製品を開発して市場参入を試みるという、より広い新分野展開の枠組みを示している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「また、７月に発表しましたとおり、半導体ウェーハ平面研削盤の量産機開発は凍結し、既存の市場分野に経営リソースを集中させることでさらなるシェア拡大を図ってまいります。」
半導体ウェーハ平面研削盤の量産機開発を凍結し、既存市場への経営リソース集中とシェア拡大を図る方針を継続している。 - FY2019-Q2後退有価証券報告書
「また、７月に発表しましたとおり、半導体ウェーハ平面研削盤の量産機開発は凍結し、既存の市場分野に経営リソースを集中させることでさらなるシェア拡大を図ってまいります。」
新分野展開の一環であった半導体ウェーハ平面研削盤の量産機開発を凍結し、既存市場への経営リソース集中に方針を寄せている。 - FY2018再掲有価証券報告書
「主要な取引分野である金型関連業界及び切削工具関連業界に対応する戦略製品の開発と新製品の投入により、より一層の需要の開拓と新たな用途・分野への需要拡大をめざします。」
金型関連及び切削工具関連の戦略製品・新製品によって需要開拓と用途・分野の拡大を目指す方針を継続している。 - FY2017引き上げ有価証券報告書
「② 戦略製品の開発と新製品の投入 主要な取引分野である金型関連業界及び切削工具関連業界に対応する戦略製品の開発と新製品の投入により、より一層の需要の開拓と新たな用途・分野への需要拡大をめざします。」
既存分野の高付加価値化と新分野展開について、戦略製品・新製品による需要開拓と用途・分野の拡大という形で、施策の範囲が具体化されている。 - FY2016初出有価証券報告書
「既存分野であります金型関連研削盤及び切削工具関連研削盤の既存製品につきまして、「強み」をさらに強化すべく生産性及び加工品質等の高付加価値製品の継続的開発を行うとともに、新分野製品の事業化を達成できるよう取り組んでまいります。」
既存の金型関連・切削工具関連研削盤を高付加価値化し、新分野製品の事業化を目指す方針を示している。