自動車・電子部品など需要産業と地域経済への依存
FY2016に初出。39回の記載のうち15回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2019-Q3。直近の記載は2026-07-31。
日進工具がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2016年。同じテーマの他社の中央値（2019年）より3年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。67社中36社が悪化側に。
直近の記載が「その他」なのは、ほかに21社。
- FY2026対処有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、国内ではAI及びデータセンター分野が活況となったことにより、半導体関連では製造装置から検査工程に至るまで幅広く需要が活発となり、電子部品・デバイス関連についても概ね堅調に推移しました。自動車関連においては、HV車を中心に、量産及び部品加工で回復基調が見られました。さらに海外では、中華圏を含むアジアを中心に自動車や光学、データセンター関連向けが好調に推移しました。」
AI・データセンター、HV車、アジアの自動車・光学需要などを背景に、主要需要先の状況は前回の低調・延期中心の記載から回復基調へ変化した。需要産業への依存構造自体は継続している。 - FY2026-H1悪化有価証券報告書
「国内では半導体や電子部品・デバイス関連は、AI関連やデータセンター向け需要に牽引され一部で需要が拡大しましたが、自動車関連は、米国関税問題の影響を受け、輸出向け金型案件の延期や停止等により工具需要は低調となりました。一方海外では、中華圏を中心にEVやスマートフォン関連の受注は概ね好調に推移しました。」
米国関税問題により国内自動車関連の輸出向け金型案件が延期・停止し、工具需要が低調となった。一方、AI・データセンター関連や中華圏のEV・スマートフォン関連は好調または需要拡大と記載している。 - FY2025悪化有価証券報告書
「当社グループを取り巻く現在の経営環境としましては、米国関税問題を巡る交渉の帰趨が見通せない中、我が国及び世界における経済活動の安定性、予見可能性が担保できない状況であり、一方で素材費や人件費を中心とした着実なコストアップが見込まれるため、現時点におきましては、当社グループを取り巻く経営環境は一段厳しいものになるとの前提を置かざるを得ません。」
従来の需要産業・地域経済への依存に加え、米国関税問題、経済活動の予見可能性低下、素材費・人件費の上昇を明示し、経営環境を一段厳しい前提としている。 - FY2025-H1需要回復の兆しと在庫調整の併存有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、国内では、自動車関連は大手メーカーでの認証不正問題に伴う影響が解消してきたものの本格的な回復とはなりませんでした。半導体や電子・デバイス関連は、AI関連需要は高まっているものの、一方では在庫調整が継続し、下期に回復が期待されます。中華圏向けでは自動車や電子部品関連が一部好調に推移しました。」
自動車関連では認証不正問題の影響が解消しつつあるものの本格回復には至らず、半導体・電子デバイス関連ではAI需要の高まりと在庫調整が併存している。中華圏向けは自動車・電子部品関連の一部が好調と記載している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連は半導体や部品不足の解消により生産台数の持ち直しが見られましたが、金型向けの工具需要は大きくは改善しませんでした。また、半導体や電子・デバイス関連も、全体的に低調に推移しました。海外向けでは、特に中華圏向けが引き続き低迷しました。」
自動車生産には持ち直しが見られたものの金型向け工具需要の改善は限定的で、半導体・電子デバイス関連の低調さと中華圏向け販売の低迷が続いている。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連は半導体や部品不足の解消により、生産の持ち直し気運が見られたものの、金型向けを中心とした工具需要の回復には至りませんでした。また、半導体や電子・デバイス関連は、スマートフォンやPC等の需要減退が続き、全体的に低調に推移しました。世界経済の減速や米中対立の影響もあり、特に中華圏向けが大きく落ち込みました。」
自動車生産には持ち直し気運があるものの工具需要は回復せず、半導体・電子デバイス関連の低調さと中華圏向け販売の大幅な落ち込みが記載されており、主要需要産業・地域経済への依存リスクが悪化している。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連は半導体や部品不足の緩和により、生産の持ち直し気運が見られたものの、金型向けを中心とした工具需要の回復には至りませんでした。一方で、半導体や電子・デバイス関連は、スマートフォンやPC関連等の需要減退が続く中、一部製品は好調を維持し、二極化の様相を呈しました。また、海外販売は世界経済の減速に伴い、中華圏を含むアジア向け販売が低調に推移しました。」
自動車の生産には持ち直し気運が見られたものの工具需要は回復せず、スマートフォン・PC需要の減退、電子・デバイス需要の二極化、アジア向け海外販売の低調さが記載されており、主要需要産業・地域経済への依存リスクが実績面で表れている。 - FY2023再掲有価証券報告書
「自動車関連は半導体や部品不足の影響が継続し、生産台数の回復が遅れ、低調な動きとなりました。一方、半導体や電子・デバイス関連は、活況となっていたスマートフォンやPC関連等の需要減退により落ち着きがみられましたが、一部半導体・電子部品は好調だったこともあり、概ね堅調に推移しました。」
自動車関連の低調さと、スマートフォン・PC需要の減退を伴いながらも半導体・電子部品関連は概ね堅調という需要産業の状況を再確認している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連は半導体や部品不足が解消せず、生産台数の減少が続いており、回復が遅れています。一方、半導体や電子・デバイス関連は、活況となっていたスマートフォンやPC関連等の巣ごもり需要には落ち着きがみられましたが、概ね堅調に推移しました。」
自動車関連では半導体・部品不足による生産減少と回復遅れが続く一方、半導体・電子デバイス関連はスマートフォン・PCの巣ごもり需要が落ち着きながらも概ね堅調と記載している。主要需要産業への依存構造に重要な変更はない。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連は部品不足や供給制約の影響を受け減産が継続、低調に推移しました。また、半導体や電子・デバイス関連は、活況が続いていた半導体関連でスマートフォンやPC需要の落ち着きにより一服感が見られました。」
自動車関連では部品不足・供給制約による減産と低調な推移が続き、半導体・電子デバイス関連でもスマートフォン・PC需要の落ち着きによる一服感が見られた。主要需要産業への依存リスクが前四半期より広い分野で表れている。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連は昨年から続く部品供給不足の影響を受け減産が継続、低調に推移しました。一方、半導体や電子・デバイス関連は、活況が続いていた電子部品関連で一部落ち着きが見られたものの、概ね好調に推移しました。」
自動車関連では部品供給不足による減産・低調が継続しており、需要産業への依存リスクが続いている。半導体・電子デバイス関連は一部落ち着きが見られたものの、概ね好調と記載している。 - FY2022悪化有価証券報告書
「次期は世界的に混乱・寸断したサプライチェーンが次第に正常化に向かうものと思われていたところ、ロシアによるウクライナ侵攻により安全保障上の重大な懸念事項が発生し、また長期化する中国でのロックダウンが経済に与える影響など、次期の経済の先行きについては、不透明感が一段と増しており予断を許さない状況となっております。」
従来の自動車・電子部品等の需要産業依存に加え、ロシアによるウクライナ侵攻、中国のロックダウン、サプライチェーン寸断による経済の不透明感を新たに明示している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連は一部の部品メーカーでは需要の戻りがあるものの、半導体や部品供給停滞による生産台数調整の影響を受け、低調な推移となりました。 一方、半導体や電子・デバイス関連は、依然として半導体や電子部品の需要は旺盛であり、半導体製造装置関連も好調を維持しています。」
自動車関連では半導体・部品供給停滞による生産調整が続き低調である一方、半導体・電子デバイスおよび半導体製造装置関連は旺盛・好調を維持している。需要産業への依存構造に重要な変更はない。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連は半導体や部品の不足により夏場以降大幅減産を強いられ、厳しい状況となりました。一方、半導体や電子・デバイス関連は堅調を維持し、特に半導体不足を背景に半導体製造装置や半導体用金型等は非常に忙しい状況が続きました。」
半導体・部品不足により自動車関連で夏場以降の大幅減産が実際に生じた。一方、半導体・電子デバイス関連や半導体製造装置、半導体用金型の需要は堅調・活況と記載している。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連は、米国等での需要が高まるなか半導体の不足により減産を余儀なくされる厳しい展開となりましたが、電子部品・半導体関連はパソコンやスマートフォンといったIT機器のほか、車載・産業・データセンター向けの需要も加わり活況が継続、半導体製造装置を中心に機械関連も忙しい状態が続きました。」
自動車関連では半導体不足による減産が実際に生じ、需要産業への依存リスクが自動車分野で悪化した。一方、電子部品・半導体や機械関連では需要の活況が継続している。 - FY2021-Q3対処有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連では一時生産台数が前年同月と比べ半減となる等厳しい状況となりましたが、大手メーカーの生産水準維持の姿勢や米中の需要回復等から持ち直す動きとなりました。また電子・デバイス関連においても、リモートワークの拡大によるパソコンや関連機器の伸びに加え、主力スマートフォンの5G対応モデル発売等から回復傾向となりました。このような需要先の回復の動きに伴い、当社製品の流通在庫の調整も徐々に進みました。」
自動車関連は一時的に生産台数が半減する厳しい状況があったものの、米中需要回復等により持ち直した。電子・デバイス関連もパソコン・関連機器や5G対応スマートフォンを背景に回復傾向となり、流通在庫の調整も進んだ。ただし累計売上高は前年同期比20.3％減であり、需要リスクは残っている。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連は、５月の国内自動車生産台数が前年同月比で６割強の減少となったほか、世界的にも半減となったことから、海外への部品供給を行っている部品メーカーも含め、生産調整に伴う帰休を実施する等非常に厳しい状況となりました。また電子・デバイス関連では、リモートワークの拡大によるパソコンや関連機器の伸び等もありましたが、市場規模の大きいスマートフォンの販売下振れや主力機種の量産開始の遅れなどもあって、減速傾向となりました。このような需要先の状況を見て一部商社で仕入れを絞る動きがみられ、最終需要以上に当社グループの販売が落ち込む展開となりました。」
新型コロナウイルス感染症により、自動車生産が国内で6割強減、世界でも半減し、電子・デバイス関連も減速した。商社の仕入れ抑制により、最終需要以上に当社グループの販売が落ち込んだ。 - FY2020悪化有価証券報告書
「年明け後は、新型コロナウイルス感染症による経済活動への影響が深刻となり、様々な生産現場において、サプライチェーン寸断による生産の停滞から需要の喪失による生産抑制へとさらに厳しい状況となりました。これにより工具需要は減少しました。」
自動車、電子部品・デバイス等の需要産業について、新型コロナウイルス感染症による生産停滞・需要喪失が発生し、工具需要が減少した。 - FY2020-Q3悪化有価証券報告書
「また電子部品・デバイス関連では、スマートフォンの出荷が引き続き減少傾向となるなか、搭載されるカメラの数が増えるなどプラス面もありましたが、全体としては弱い動きとなりました。このような環境のなか工具需要は減少傾向となり、当社グループの第３四半期連結累計期間における業績も減収減益を余儀なくされました。」
スマートフォン出荷の減少が続き、電子部品・デバイス関連が全体として弱い動きとなった。工具需要も減少傾向となり、当第3四半期累計期間は減収減益となった。 - FY2020-Q2悪化有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連では、年初からの国内新車販売台数は前年同期に比べ増加したものの、最大の市場である中国でローカルメーカーを中心に販売が大きく減少したため、部品供給を行う国内メーカーへの影響がみられました。また電子部品・デバイス関連では、車載向けは増加がみられたものの、スマートフォンの出荷が引き続き減少傾向となるなか、全体としては弱い動きとなりました。このような環境のなか工具需要は減少傾向となり、当社グループの第２四半期における業績も減収減益を余儀なくされました。」
中国自動車市場の販売減少、スマートフォン出荷の減少、電子部品・デバイス関連の弱い動きにより工具需要が減少傾向となり、当四半期の業績も減収減益となった。需要産業への依存リスクが実績面でさらに悪化している。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連は、安全装備の充実や新車投入効果などから底堅く推移したものの、電子・デバイス関連や半導体製造装置、工作機械関連は、昨年後半から続くスマートフォン販売の不振やメモリ需要の減速、米国の対中関税強化や中国通信機器メーカーへの制裁措置等から厳しい状況が続き、小径工具需要は昨年秋口までに比べ弱含みでの推移となりました。」
自動車関連は底堅い一方、電子・デバイス、半導体製造装置、工作機械関連ではスマートフォン販売不振、メモリ需要減速、米中通商措置等により厳しい状況が続き、小径工具需要も弱含みとなった。 - FY2019顕在化有価証券報告書
「一方、電子部品・デバイス関連では、世界的なスマートフォン需要の頭打ちに加え、米国による中国製通信機器排除の動きも影響し、需要の鈍化がみられました。」
スマートフォン需要の頭打ちや中国製通信機器排除の動きにより、電子部品・デバイス関連の需要鈍化が実際にみられた。 - FY2019-Q3悪化有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連では、2018年の国内新車販売台数は前年比0.7％増と微増であったものの、LEDライトの普及によるデザイン性の向上や運転支援システム関連部品の増加等から、工具需要は引き続き順調に推移しました。一方、電子部品・デバイス関連では、世界的なスマートフォン需要の一服に加え、米国による中国製通信機器排除の動きも影響し、需要の鈍化がみられました。」
自動車関連の工具需要は順調とする一方、スマートフォン需要の一服に加えて米中貿易摩擦や中国製通信機器排除の動きが影響し、電子部品・デバイス関連の需要鈍化が実際にみられたと記載している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連では、新車販売台数は前年同期に比べて横ばいであったものの、LEDライトの普及によるデザイン性の向上や運転支援システム関連部品の増加等から、工具需要は引き続き順調に推移しました。一方、電子部品・デバイス関連では、世界的なスマートフォン需要の一服などから、夏場にかけ増勢の鈍化がみられました。」
自動車、電子部品・デバイスなど主要需要産業への依存構造は続いている。自動車関連の工具需要は順調とする一方、スマートフォン需要の一服による電子部品関連の増勢鈍化を記載している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連は、生産、輸出ともに底堅く推移したほか、電子部品関連も、スマートフォン向けの需要はやや鈍化がみられたものの、AIやIoTの進展に伴うメモリ需要や車載向け電子部品需要の拡大が続きました。また半導体製造装置や工作機械・ロボット関連も忙しい状況が続き、工具需要は堅調に推移しました。」
自動車、電子部品、半導体製造装置、工作機械・ロボットなど主要需要産業への依存構造は続いている。スマートフォン向け需要の鈍化に触れる一方、AI・IoT、車載向け等の需要拡大と工具需要の堅調さを記載している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「当社グループの製品は、金型や部品の加工に用いられるものであり、特に自動車関連や電子部品関連向けの比重が高くなってきております。販売先といたしましては日本国内のほか、中国や東南アジアをはじめ欧米にも輸出をしております。従いまして、それら関連する産業の需要動向や地域の経済状況が当社のグループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
自動車・電子部品関連などの需要産業と国内外の地域経済への依存を、リスクとして再確認している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連では一部メーカーの無資格検査問題があったものの、2017年の国内新車販売が前年比5.3％増となる等総じて底堅く推移したほか、輸出も持ち直す動きとなりました。また、電子部品・デバイス関連におきましても、新型スマートフォン向けやITサイクルの改善等から堅調が続いたほか、増産や人手不足に対応するための設備需要から、半導体製造装置や一般機械、ロボット関連等も活況となりました。このような環境のなか、超硬小径エンドミルの需要は概ね順調に推移いたしました。」
一部自動車メーカーの無資格検査問題に触れつつも、自動車・電子部品等の主要需要先は総じて底堅く、超硬小径エンドミル需要も概ね順調と記載している。主要需要産業への依存構造自体に重要な変更はない。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連では新車販売が11ヶ月連続のプラスとなる等国内販売が底堅く推移したほか、輸出も持ち直す動きとなりました。また、電子部品・デバイス関連におきましても、新型スマートフォン向けやITサイクルの改善等から順調に推移し、半導体製造装置等も忙しい状況となりました。」
自動車・電子部品など主要需要産業への依存構造は続いているが、当四半期の主要需要先は底堅く、または順調に推移したと記載している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連では、米欧向けの堅調が続くなか、安全性の向上や環境負荷低減に向けたモデルの人気により国内販売も底堅く推移しました。また、電子部品関連では、主力スマートフォンの新製品向けの部品供給が活発化したほか、クラウドやＩｏＴの進展等から需要が増加した半導体の製造装置関連も忙しい状況が続きました。」
自動車・電子部品など主要需要産業への依存構造は続いているが、当四半期の主要需要先は堅調または需要増加と記載している。新たなリスクの発生や既存リスクの重要な変更はないとされている。 - FY2017顕在化有価証券報告書
「自動車関連では熊本地震の影響から一時的に生産に支障が出ましたが、新車投入効果もあり普通車の国内販売が底堅く推移したほか、米欧への輸出増から持ち直す動きとなりました。また、電子部品関連では、世界的なIT関連需要の鈍さから全体的には伸び悩む状況がみられたものの、新型スマートフォン向けや自動車のインテリジェント化による車載向けの拡大により改善傾向となりました。」
熊本地震による自動車生産支障、世界的IT需要の鈍化による電子部品関連の伸び悩みが実際に発生した一方、米欧輸出や車載向け拡大による持ち直しも記載している。 - FY2017-Q3顕在化有価証券報告書
「自動車関連では熊本地震の影響から一時的に生産に支障が出ましたが、新車投入効果もあり普通車の国内販売が底堅く推移したほか、欧米への輸出増から持ち直す動きとなりました。また、電子部品関連では、世界的なIT関連需要の鈍さから全体的には伸び悩む状況がみられたものの、新型スマートフォン向けや自動車のインテリジェント化による車載関連の拡大により改善傾向となりました。」
熊本地震による自動車関連の一時的な生産支障と、世界的なIT需要の鈍さによる電子部品関連の伸び悩みが実際に発生した一方、輸出や車載関連等による持ち直し・改善も記載している。 - FY2017-Q2顕在化有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連では熊本地震の影響から一時的に生産に支障が出ましたが、普通車の国内販売が底堅く推移したほか、欧米への輸出増もあり持ち直す動きとなりました。一方、電子部品関連では、世界的なIT関連需要の鈍さから全体的には伸び悩む状況がみられましたが、センサー等の車載関連やIoT関連では今後の拡大が見込まれております。」
熊本地震による自動車関連の生産支障と、世界的なIT需要の鈍化による電子部品関連の伸び悩みが当該期間にも発生した。 - FY2017-Q1顕在化有価証券報告書
「当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連では、地震による部品供給の停止によって生産に影響が出ましたが、販売は北米向けを中心に底堅く推移しました。一方電子部品関連では、主力のスマートフォン向けがスマートフォンの普及に伴いこれまでのような急激な拡大が難しくなってきた他、円高の影響もあり減少傾向となりました。」
自動車関連では地震による部品供給停止が実際に生産へ影響し、電子部品関連ではスマートフォン向け需要の伸び鈍化・減少傾向が記載された。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループの製品は、金型や部品の加工に用いられるものであり、特に自動車関連や電子部品関連向けの比重が高くなってきております。販売先といたしましては日本国内のほか、中国や東南アジアをはじめ欧米にも輸出をしております。従いまして、それら関連する産業の需要動向や地域の経済状況が当社のグループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
主要需要先の産業動向と国内外地域経済を業績変動要因としている。