半導体市場のシリコンサイクルと顧客設備投資変動

「当連結会計年度の半導体市場は、生成AIの需要拡大を背景にデータセンタ向け投資が引き続き拡大し、先端ロジックやHBM（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）などの高性能半導体向け需要は高水準で推移しました。PC・スマートフォン向け需要にも緩やかな回復が見られた一方、パワー半導体向けはEV需要の鈍化を背景に低調な動きが見られるなど、用途別に強弱が見られました。」

「当中間連結会計期間（以下、当期）は、スマートフォンやＰＣ向け半導体の本格的な需要回復がみられない中で、生成ＡＩ向けを中心に高水準の需要が継続しました。」

「当連結会計年度（以下、当期）の半導体市場は、スマートフォンやＰＣ等の最終製品需要に本格的な回復がみられない中、ＥＶ向けのパワー半導体や生成ＡＩ関連の高性能半導体など、一部の用途において高水準の設備投資が継続しました。」

「当中間連結会計期間（以下、当期）は、スマートフォンやＰＣ向け半導体の設備投資が低調な一方で、生成ＡＩ関連の需要拡大など特定の用途において積極的な設備投資の動きが見られました。」

「当連結会計年度の半導体市場は、スマートフォンやＰＣ向け半導体の需要が低迷する中、世界的なＥＶシフトや脱炭素化の進展を背景としたパワー半導体の需要継続と、生成ＡＩ関連の需要拡大が下支えとなりました。」

「当第３四半期連結累計期間（以下、当期）は、スマートフォンやＰＣ向け半導体の需要が低迷する中、世界的なＥＶシフトや脱炭素化の進展を背景にパワー半導体の強い需要が継続しました。このような市場環境のもと、精密加工装置の出荷はパワー半導体向けを中心に底堅く推移しました。また消耗品である精密加工ツールの出荷は顧客の設備稼働率に連動して上昇基調で推移しました。」

「当第２四半期連結累計期間（以下、当期）は、スマートフォンやＰＣ向け半導体の需要が低迷する中、世界的なＥＶシフトや脱炭素化の進展を背景にパワー半導体の強い需要が継続しました。このような市場環境のもと、精密加工装置の出荷はパワー半導体向けを中心に底堅く推移しました。また消耗品である精密加工ツールの出荷は顧客の設備稼働率に連動して緩やかな上昇基調で推移しました。」

「当第１四半期連結累計期間（以下、当期）は、スマートフォンやＰＣ向け半導体の需要が低迷する中、世界的なＥＶシフトや脱炭素化の進展を背景にパワー半導体向けの需要は強い状況が継続しました。このような市場環境のもと、精密加工装置の出荷はパワー半導体向けを中心に底堅く推移しました。一方で前四半期まで減少傾向が続いていた消耗品（精密加工ツール）の出荷は増加に転じ、底打ちの兆しが見られました。」

「当連結会計年度（以下、当期）の半導体市場は、スマートフォンやＰＣなどの消費者向けデバイスの需要減退などにより量産用途向けが減少する一方、半導体メーカの研究開発用途の需要が底堅く推移したほか、世界的なＥＶシフトや脱炭素化の進展を背景としたパワー半導体向けは強い需要が継続しました。」

「当第３四半期連結累計期間（以下、当期）の半導体市場は、スマートフォンやPCなどの消費者向けデバイスの需要減退などにより量産用途向けが減少する一方、世界的なEVシフトや脱炭素化の進展などを背景にパワー半導体向けは強い需要が継続しました。」

「当第２四半期連結累計期間（以下、当期）は、世界的なインフレの進行や中国経済の減速などを背景に、スマートフォンや民生機器の需要が弱くなっていることから、半導体の量産用途向けに減速感がみられました。一方でEVシフトの加速などを背景にパワー半導体向けの強い需要が継続するなど、用途によって顧客である半導体メーカの投資意欲に濃淡が見られました。このような市場環境のもと、精密加工装置においてはグラインダを中心に高水準の出荷が継続し、消耗品である精密加工ツールの出荷額も底堅く推移しました。」

「当第１四半期連結累計期間（以下、当期）は、ＩＣやパワー半導体など幅広い用途での半導体需要を背景に、顧客である半導体メーカの設備投資意欲も総じて底堅く推移しました。このような市場環境のもと、精密加工装置であるダイシングソー、グラインダは高水準の出荷が継続しました。また、消耗品である精密加工ツールの出荷額も、顧客の設備稼働率等に連動し堅調に推移しました。」

「当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためダウンサイクルや予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。」

「当第３四半期連結累計期間（以下、当期）の市場環境は、新型コロナウイルス感染症によるサプライチェーンの混乱や供給制約の影響がみられたものの、５Ｇ関連や自動車向けに加え、世界的な脱炭素化の加速などを背景に、幅広い用途で半導体の旺盛な需要が継続しました。 このような市場環境のもと、顧客である半導体メーカの設備投資は引き続き活発な動きがみられたことから、精密加工装置であるダイシングソー、グラインダはともに高水準の出荷となりました。また、顧客の設備稼働率も高水準で推移したことから、消耗品である精密加工ツールの出荷額も引き続き好調に推移しました。」

「このような市場環境のもと、顧客である半導体メーカの設備投資は引き続き活発な動きがみられたことから、精密加工装置であるダイシングソー、グラインダの出荷はアジア地域を中心に高い水準が継続しました。また、顧客の設備稼働率も高水準で推移したことから、消耗品である精密加工ツールの出荷額も引き続き堅調に推移しました。」

「当第１四半期連結累計期間（以下、当期）は、５Ｇの普及に加え、コロナ禍における巣ごもり需要の拡大などにより、前四半期から引き続き民生や車載向けなど幅広い用途で半導体需要が拡大しました。 このような市場環境のもと、顧客である半導体メーカの設備投資意欲が継続したことから、精密加工装置であるダイシングソー、グラインダの出荷はアジア地域向けを中心に好調に推移し、出荷額は四半期最高を更新しました。また、顧客の設備稼働率も引き続き高水準で推移していることから、消耗品である精密加工ツールの出荷額も堅調に推移しました。」

「このような市場環境のもと、顧客である半導体メーカの設備投資意欲が年度を通じて旺盛だったことから、精密加工装置であるダイシングソー、グラインダの出荷はアジア地域向けを中心に好調に推移しました。また、顧客の設備稼働率が高水準で推移したことから、消耗品である精密加工ツールの出荷額も大幅な増加となりました。」

「当第３四半期連結累計期間（以下、当期）は、５Ｇ関連市場の拡大に伴い、アジア地域において半導体量産用途を中心に、精密加工装置であるダイシングソー、グラインダともに高い水準での出荷が続きました。 また、消耗品である精密加工ツールの出荷は、顧客の設備稼働率上昇などに伴い、堅調に推移しました。」

「当第２四半期連結累計期間（以下、当期）は、５Ｇ関連市場の拡大を背景とした半導体量産用途において、アジア地域を中心に精密加工装置であるダイシングソー、グラインダともに非常に高い水準での出荷が続きました。 また、消耗品である精密加工ツールの出荷は、顧客の高い設備稼働率に加えて、新型コロナウイルスなどの影響で顧客による在庫積み増しの動きもみられたことから高水準で推移しました。」

「当期は、5G関連のスマートフォンや基地局向けを中心に半導体全般で需要が高まり、顧客の設備投資は高い水準で推移しました。 新型コロナウイルスの影響が懸念されましたが、顧客は投資計画を崩さなかったことから、当社の精密加工装置の出荷は半導体の量産用途を中心に大幅に増加し、四半期としては過去最高の出荷額となりました。消耗品である精密加工ツールは、顧客の高い設備稼働率に比例し需要が着実に増えたことから、ダイシングブレード、グラインディングホイールともに高水準の出荷が続きました。」

「顧客である半導体メーカの設備投資は、上期において慎重な姿勢が続いたものの、下期から一部量産用途において投資再開の動きが見られたことなどから、精密加工装置の出荷額は底堅く推移しました。また、消耗品である精密加工ツールは、顧客の設備稼働率に持ち直しの動きなどが見られ、出荷は高水準で推移しました。」

「顧客である半導体メーカの設備投資は、上期において慎重な姿勢が続いたものの、下期から一部量産用途において投資再開の動きが見られたことなどから、精密加工装置の出荷額は底堅く推移しました。消耗品である精密加工ツールは、顧客の設備稼働率に持ち直しの動きが鮮明となり、比較的高い水準で推移しました。」

「当期においては、半導体メーカの設備投資は慎重な姿勢が続いたものの、一部の用途・案件が下支えとなり、精密加工装置の出荷額は底堅く推移しました。消耗品である精密加工ツールは、顧客の設備稼働率に持ち直しの動き等が見られたことから比較的高い水準で推移しました。」

「当期においては、半導体市場全体で設備投資意欲が減退する中、一部の用途・案件が下支えとなり、精密加工装置の出荷額は底堅く推移しました。消耗品である精密加工ツールは、一部の地域・用途で設備稼働率に持ち直しの動きが見られたことから比較的高い水準で推移しました。」

「当連結会計年度（以下、当期）は、上期にメモリ向けを中心に幅広い用途で設備投資が見られたものの、下期から半導体全般で設備投資意欲が減退しました。加えて、前期のような大型案件が無かったことも影響し、ブレードダイサ、グラインダ、レーザソーなど精密加工装置の売上は２割弱減少しました。」

「当第３四半期累計期間（４-12月期、以下当期）における半導体メーカの設備投資は、上期は底堅く推移していたものの、下期に入り季節性やメモリ価格の影響などにより設備投資意欲の低下が見られました。 その結果、第３四半期（10-12月期）において、精密加工装置の売上は減少したものの、LEDやパワー半導体など特定の用途において需要は底堅く推移しました。」

「しかし、前年のような大型案件が無かったことにより、精密切断装置（ダイサ）と精密研削装置（グラインダ）ともに売上は減少し、精密加工装置の売上高は、前年同期と比べ約１割減少しました。」

「当第１四半期連結累計期間（以下、当期）は、データセンタ向けを中心に半導体用途全般で需要が強く、半導体メーカの設備投資も高い水準で推移しました。しかし、一部顧客で設備投資時期を見直す動きが見られたことや、前年のような大型案件が無かったことにより、ブレードダイサを中心に装置の売上は減少しました。」

「当連結会計年度（以下、当期）は、スマートフォンやデータセンタ向けに半導体・電子部品の需要が旺盛だったことから、年初から設備投資に力強い動きが見られました。」

「当第３四半期連結累計期間（以下、当期）は、旺盛な半導体需要を背景に半導体メーカの投資意欲は強く、下期に入り季節性による減少はあったものの、例年の水準を大きく上回り活発な設備投資の動きが見られました。」

「当第２四半期連結累計期間（以下、当期）は、アジアをはじめ日米欧の各地域で設備投資の活発な動きが見られました。精密加工装置の売上高は、精密切断装置（ダイサ）と精密研削装置（グラインダ）ともにメモリ向けを中心に半導体、非半導体で幅広い用途で出荷が堅調に推移したことから、前年同期と比べ約５割増加しました。」

「精密切断装置（ダイサ）・精密研削装置（グラインダ）ともにメモリ向けが堅調に推移した一方、前期好調だった電子部品向けや光半導体向けが減少したことにより、精密加工装置の売上高は約４％減少しました。」

「上期にアジア地域を中心に活発化したメモリ向けの設備投資が、10月以降も底堅く推移しました。第３四半期（10-12月期）の精密加工装置の売上高は前四半期と比較して減少したものの、精密切断装置（ダイサ）と精密研削装置（グラインダ）共にメモリ向けの出荷が下支えとなり、比較的高い売上水準となりました。」

「当第２四半期連結累計期間（以下、当期）は、アジア地域を中心に半導体メーカの設備投資が活発化しました。当期は、電子部品向けの需要が低調だった一方、メモリ向けを中心に精密切断装置（ダイサ）および精密研削装置（グラインダ）の需要が底堅く推移したことから、精密加工装置の売上高は前年同期と比べて１割程度の減少となりました。」

「アジアの一部地域において少しずつ設備投資が活発化しました。精密加工装置の売上高は、精密切断装置（ダイサ）と精密研削装置（グラインダ）ともにロジックＩＣ向けが堅調だった一方、電子部品向けやメモリ向けの出荷が低調だったことから、前年同期と比べ約２割減少しました。」

「当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。」