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2027年3月期第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)

2027年3月期中間期は、生成AI関連の半導体需要などを背景に、売上高と利益が前年同期を大きく上回った。これまで未開示だった2026年4〜12月期の業績予想を新たに開示した一方、期末配当予想は未定としている。

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%(営業利益の前年同期比)
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この期間の実績

中間期(第2四半期)2026年4月1日〜2026年9月30日連結日本基準
売上高257,058百万円前年比 +32.1%
営業利益116,639百万円前年比 +47.9%
経常利益114,437百万円前年比 +44.0%
純利益(親会社株主帰属)80,366百万円前年比 +43.7%

帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。

1株当たり当期純利益740円84銭
売上高営業利益率45.4%
期末の財政状態
総資産824,584百万円
うち純資産 629,013 百万円自己資本比率 76.1%前期末比 -2.8pt

塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。

現金の出入り
営業+111,708
投資-54,814
財務-40,617
純増減+16,277

ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です(単位 百万円)。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。

現金及び現金同等物期末残高200,627百万円
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高非開示
営業利益非開示
経常利益非開示
純利益非開示
注記通期ではなく第3四半期累計予想のみ記載
業績予想の修正非開示 → 非開示
年間配当予想505.00円 → 非開示
業績の増減要因

生成AIの需要拡大を背景としたデータセンター向け投資の継続、先端ロジック・HBMなど高性能半導体向け需要の高水準推移、高付加価値製品と精密加工ツールの出荷好調。売上高は機械装置の検収進捗により増加し、利益は為替の影響と高付加価値製品の増加によるGP率上昇が販売管理費の増加を吸収したことで増益。

継続企業の前提に関する記載

該当事項はありません。

会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更無(新規0社、除外0社)
減損損失636百万円
特別損益の内訳特別利益 固定資産売却益 15百万円 / 特別損失 固定資産除売却損 41百万円、減損損失 636百万円、特別退職金 21百万円
減価償却費7,809百万円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有(証券アナリスト・機関投資家向け)
期末発行済株式数108,523,429株
期末自己株式数16,004株
この期間の実績
項目内容
決算期区分中間期(第2四半期)
会計基準日本基準
連結・個別の別連結
対象期間2026年4月1日〜2026年9月30日
売上高257,058百万円(前年比 +32.1%)
営業利益116,639百万円(前年比 +47.9%)
経常利益114,437百万円(前年比 +44.0%)
親会社株主に帰属する当期純利益80,366百万円(前年比 +43.7%)
1株当たり当期純利益740円84銭
売上高営業利益率45.4%
自己資本比率当期末 76.1% / 前期末 78.9%
総資産824,584百万円
純資産629,013百万円
営業活動によるキャッシュ・フロー111,708百万円
投資活動によるキャッシュ・フロー-54,814百万円
財務活動によるキャッシュ・フロー-40,617百万円
現金及び現金同等物期末残高200,627百万円
通期業績予想売上高 非開示 / 営業利益 非開示 / 経常利益 非開示 / 純利益 非開示 / 注記 通期ではなく第3四半期累計予想のみ記載
業績予想の修正非開示 → 非開示
年間配当予想505.00円 → 非開示
減価償却費7,809百万円
減損損失636百万円
特別損益の内訳特別利益 固定資産売却益 15百万円 / 特別損失 固定資産除売却損 41百万円、減損損失 636百万円、特別退職金 21百万円
継続企業の前提に関する記載該当事項はありません。
会計方針の変更基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無
連結範囲の変更無(新規0社、除外0社)
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有(証券アナリスト・機関投資家向け)
期末発行済株式数108,523,429株
期末自己株式数16,004株
業績の増減要因生成AIの需要拡大を背景としたデータセンター向け投資の継続、先端ロジック・HBMなど高性能半導体向け需要の高水準推移、高付加価値製品と精密加工ツールの出荷好調。売上高は機械装置の検収進捗により増加し、利益は為替の影響と高付加価値製品の増加によるGP率上昇が販売管理費の増加を吸収したことで増益。
この書類が述べていない項目(7件)
配当性向株主還元方針セグメント別売上高セグメント別利益地域別売上高受注高・受注残高重要な後発事象

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

生成AIの需要拡大を背景にデータセンター向け投資が継続し、先端ロジックやHBMなど高性能半導体向け需要が高水準で推移した。高性能半導体向け高付加価値製品や精密加工ツールの出荷が好調で、為替の影響と高付加価値製品の増加によりGP率が上昇し、人件費や研究開発費などの販売管理費の増加を吸収した。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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